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金屬材料的聚焦系統(tǒng)和計算機(jī)控制系統(tǒng)介紹

聚焦系統(tǒng)的作用是將平行的激光束聚焦于一點(diǎn)。主要采用f-θ透鏡，不同的f-θ透鏡的焦距不同，打標(biāo)效果和范圍也不一樣，光纖激光打標(biāo)機(jī)選用進(jìn)口聚焦系統(tǒng)，其標(biāo)準(zhǔn)配置的透鏡焦距f=160mm，有效掃描范圍Φ110mm。用戶可根據(jù)需要選配型號的透鏡?？蛇x配的F-θ透鏡有：f=100mm，有效聚焦范圍Φ65mm。f=160mm，有效聚焦范圍Φ110mm。計算機(jī)控制系統(tǒng)計算機(jī)控制系統(tǒng)是整個金屬材料控制和指揮的中心，同時也是軟件安裝的載體。通過對聲光調(diào)制系統(tǒng)、振鏡掃描系統(tǒng)的協(xié)調(diào)控制完成對工件打標(biāo)處理。金屬材料的計算機(jī)控制系統(tǒng)主要包括機(jī)箱、主板、CPU、硬盤、內(nèi)存條、D/A卡、軟驅(qū)、顯示器、鍵盤、鼠標(biāo)等。

金屬材料的基本原理概述

公認(rèn)的原理是兩種：

“熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產(chǎn)生態(tài)、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。

“冷加工”具有很高負(fù)荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機(jī)材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產(chǎn)生'熱損傷'作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜，在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。

金屬材料功率

一般是有1.5瓦、3瓦、5瓦、10瓦、15瓦這些市場用得比較多的功率，功率越高價格也會越高。

       1.5-5W的紫外設(shè)備大都運(yùn)用在精密打標(biāo)上面，功率越大運(yùn)用范圍越廣，當(dāng)然價格也越高，個人建議在經(jīng)濟(jì)允許的情況下盡量采用5W的設(shè)備，相較1.5W設(shè)備更有拓展性，保值空間也更大。而10-15W的設(shè)備價格不菲，主要運(yùn)用在精密切割及精密打孔上。主要有FPC、陶瓷片、玻璃片等其它工藝難于切割的材料。