泰安力拓封頭制造有限公司主營(yíng)：鍋爐封頭,異型封頭,球形封頭,錐形封頭,管板

     封頭是容器的一個(gè)部件，根據(jù)幾何形狀的不同，可分為球形、橢圓形、碟形、球冠型、錐殼和平蓋等幾種，其中球形 、橢圓形、碟形、球冠型封頭又統(tǒng)稱為凸型封頭。運(yùn)用于各種容器設(shè)備，如儲(chǔ)罐、換熱器、塔、反應(yīng)釜、鍋爐和分離設(shè)備等。今天小編帶您了解不銹鋼球型封頭在加熱和冷卻。

    在不銹鋼頭的加熱、冷卻過(guò)程中，冷卻速度與表面與芯之間的時(shí)間差成為溫度差，產(chǎn)生體積膨脹、收縮、應(yīng)力，即熱應(yīng)力。由于熱應(yīng)力，表面層的開(kāi)始溫度比中心低，因此不銹鋼封頭的中心比中心更伸縮。冷卻后，中心的冷卻體積不能自由地收縮，表面層的壓縮中心被吸引。即，由于熱應(yīng)力的影響，加工品的表面被壓縮，中央伸長(zhǎng)。這種現(xiàn)象受冷卻速度、材料組成、熱處理過(guò)程的影響。

    結(jié)冰進(jìn)度越快，碳含量及合金組成越高，結(jié)冰中的熱應(yīng)力下的沒(méi)有勻稱塑性變形越大，殘留應(yīng)力越大。

    另一范圍，不銹鋼封頭正在熱解決進(jìn)程中，因?yàn)閵W氏體受馬氏體變形的反應(yīng)，容積收縮率增多，各全體的相變化過(guò)大，招致容積增加沒(méi)有配和構(gòu)造應(yīng)力構(gòu)成。

    不銹鋼封頭的構(gòu)造應(yīng)力變遷的后果是反響熱應(yīng)力的名義拉力應(yīng)力和中心緊縮應(yīng)力。應(yīng)力的大小與正在馬氏體成為域的任務(wù)物的結(jié)冰進(jìn)度、外形及化學(xué)組成相關(guān)。

  封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無(wú)折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應(yīng)用的場(chǎng)合也不一樣，其中半球型封頭的封頭一般都是無(wú)拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運(yùn)輸了，然后組焊在一起。半球型封頭主要用于壓力容器上作為堵塞裝置使用，不過(guò)受到形狀及材質(zhì)要求。

   半球型封頭的成形減薄率比橢圓形封頭要大些，正常的熱成形工藝，減薄率在10%左右這點(diǎn)是由于不同封頭廠生產(chǎn)工藝不同所導(dǎo)致的，如果對(duì)此有詳細(xì)要求的話，應(yīng)進(jìn)行定制；對(duì)于半球型封頭的材質(zhì)來(lái)說(shuō)，如果有特殊要求的可以按照要求進(jìn)行定制；半球型封頭的大小會(huì)有不同，亦可根據(jù)用戶要求進(jìn)行定做。

  半球型封頭拼接的間隔應(yīng)有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄高應(yīng)力，拼接時(shí)焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接

   對(duì)于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行超聲波檢測(cè)或者射線檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。然后成型的焊縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相

在球形封頭的制作過(guò)程中，整體封頭的拉延過(guò)程,無(wú)論采用壓邊圈拉延或不采用壓邊圈拉延,一般在接近大曲率部位,封頭壁厚都要變薄。橢圓形封頭在曲率半徑處變薄極大,一般壁厚減薄量:碳鋼封頭可達(dá)8% ~ 10%，鋁封頭可達(dá)12% ~15%。球形封頭在底部變薄嚴(yán)重，可達(dá)12% -14%。在設(shè)計(jì)封頭和制定其制作沖壓工藝時(shí),都應(yīng)予以考慮。影響封頭璧厚變化的因素有:          1.材料強(qiáng)度越低,壁厚變薄量越大。          2.變形程度越大,封頭底部越尖,壁厚變薄量越大。          3.上、下模間隙及下模圓角越小，壁厚變薄量越大。          4.壓邊力過(guò)大或過(guò)小,壓制溫度超高,都會(huì)導(dǎo)致壁厚減小。