貝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1500導熱硅墊片未增強的間隙填充材料

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500產(chǎn)品描述

導熱，未增強的間隙填充材料

技術                        硅膠
外觀                        黑色
厚度                        0.508至5.08mm，ASTM D374
固有表面粘性            2（1面）
應用熱管理              TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍           -60至200oC

特點和優(yōu)點

●導熱系數(shù)：1.5 W / m-K
●無加固型結(jié)構(gòu)，以實現(xiàn)更好的服帖性

●適中，低硬度
●電氣隔離

BERGQUIST? GAP PAD TGP 1500因其理想的填料混合物而具有低模量特性，可保持熱性能，同時仍然易于處理。材料兩側(cè)的天然粘性使其與相鄰部件表面良好地貼合，將界面阻力降至很低。

典型應用

●電信

●電腦及周邊設備
●電源轉(zhuǎn)換
●RDRAM?內(nèi)存模塊/芯片級封裝

●需要將熱量轉(zhuǎn)移到機架或其他類型的散熱器上的區(qū)域

可用配置

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500具有以下配置：
●表格形式
●模切零件
玻璃纖維兩面自然發(fā)粘。