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smt技術(shù)smt來料加工-深圳市靖邦科技有限公司專注PCBA加工
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PCBA加工,自動化生產(chǎn)要求淺析
PCBA加工生產(chǎn)過程中,難免會存在一些列的設(shè)備尺寸或其他要求,具體要求是什么呢?靖邦將會在下文中為你淺析說明。PCBA加工生產(chǎn)過程中,難免會存在一些列的設(shè)備尺寸或其他要求,具體要求是什么呢?靖邦將會在下文中為你淺析說明。
一.PCB尺寸背景說明
PCB的尺寸受限于生產(chǎn)線設(shè)備的能力,因此,在產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)時應(yīng)考慮合適的PCB尺寸。在下文中,靖邦將會針對這一系列PCBA加工問題對此做出解釋說明。
(1) SMT設(shè)備可貼裝的大PCB尺寸源于PCB板料的標(biāo)準(zhǔn)尺寸,大多數(shù)為20' x 24',即508mm x 610mm(導(dǎo)軌寬度)。
(2)推薦尺寸是SMT生產(chǎn)線各設(shè)備比較匹配的尺寸,有利于發(fā)揮各設(shè)備的生產(chǎn)效率,消除設(shè)備瓶頸。
(3)對于小尺寸的PCB應(yīng)該設(shè)計(jì)成拼版,以提高整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。
【PCB尺寸設(shè)計(jì)要求】
(1)一般情況下,PCB的大尺寸應(yīng)限制在460mm x 610mm范圍內(nèi)。
(2)推薦尺寸范圍為(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm,長寬比應(yīng)<2,
(3)對于尺寸<125mm x 125mm的PCB,應(yīng)拼版為合適的尺寸。
二.PCB外形背景說明
SMT生產(chǎn)設(shè)備是用導(dǎo)軌傳送PCB的,不能傳送不規(guī)則外形的PCB,特別是角部有缺口的PCB。
【PCB外形設(shè)計(jì)要求】
(1) PCB外形應(yīng)為規(guī)則的方形且四角倒圓。
(2)為保證傳送過程中的平穩(wěn)性,對不規(guī)則形狀的PCB應(yīng)考慮用拼版的方式將其轉(zhuǎn)換為規(guī)范的方形,特別是角部缺口好要補(bǔ)齊,以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。
(3)純SMT板,允許有缺口,但缺口尺寸應(yīng)小于所在邊長度的三分之,對于超過此要求的,應(yīng)將設(shè)計(jì)工藝邊補(bǔ)齊。
(4)金手指的倒邊設(shè)計(jì)要求除了插人邊按圖示要求設(shè)計(jì)倒角外,插板兩側(cè)邊也應(yīng)該設(shè)計(jì)((1~1.5) x 45度的倒角,以利于插人。
三.傳送邊背景說明
傳送邊的尺寸取決于設(shè)備的傳送導(dǎo)軌要求,印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊接爐,一般要求傳送邊在3.5mm以上。
【傳送邊設(shè)計(jì)要求】
(1)為減少焊接時PCB的變形,對非拼版PCB,一般將其長邊方向作為傳送方向;對于拼版也應(yīng)將其長邊方向作為傳送方向。
(2)一般將PCB或拼版?zhèn)魉头较虻膬蓷l邊作為傳送邊,見圖8-8,傳送邊的小寬度為5.0mm,傳送邊正反面內(nèi).不能有任何元器件或焊點(diǎn)。
(3)非傳送邊,SMT設(shè)備方面沒有限制,最預(yù)留2.5mm的元件禁布區(qū)。
四.定位孔背景說明
拼版加工、組裝、測試等很多工序需要PCB準(zhǔn)確定位,因此,一般都要求設(shè)計(jì)定位孔。
【定位孔設(shè)計(jì)要求】
(1)每塊PCB,至少應(yīng)設(shè)計(jì)兩個定位孔,一個設(shè)計(jì)為圓形,另一個設(shè)計(jì)為長槽形,前者用于定位,后者用于導(dǎo)向。
①定位孔徑?jīng)]有特別要求,根據(jù)自己工廠的規(guī)范設(shè)計(jì)即可,推薦直徑為2.4mm、3.0mm。
②定位孔應(yīng)為非金屬化孔。如果PCB為沖裁PCB,則定位孔應(yīng)設(shè)計(jì)孔盤,以加強(qiáng)剛度。
③導(dǎo)向孔長一般取直徑的2倍即可。
④定位孔中心應(yīng)離傳送邊5.0mm以上,兩個定位孔盡可能離的遠(yuǎn)些,建議布局在PCB的對角處。
(2)對于混裝PCB(安裝有插件的PCBA),定位孔的位置最正反一致,這樣,工裝的設(shè)計(jì)可以做到正反面公用,如裝螺釘?shù)淄幸部捎糜诓寮耐斜P。
五.定位符號背景說明
現(xiàn)代貼片機(jī)、印刷機(jī)、光學(xué)檢測設(shè)備(AOI),焊膏檢測設(shè)備(SPI)等都采用了光學(xué)定位系統(tǒng)。因此,PCB上必須設(shè)計(jì)光學(xué)定位符號。
(1)定位符號分為整體定位符號(Global Fiducial)與局部定位符號(LocalFiducial)。前者用于整板定位,后者用于拼版子板或精細(xì)間距元器件的定位。
(2)光學(xué)定位符號可以設(shè)計(jì)成正方形、菱形、圓形、十字形、井字形等,高度為2.Omm。一般推薦設(shè)計(jì)成擬Omm的圓形銅定義圖形,慮到材料顏色與環(huán)境的反差,留出比光學(xué)定位符號大1mm的無阻焊區(qū),內(nèi)不允許有任何字符。同一板面上的三個符號下內(nèi)層有無銅箔應(yīng)一致。
(3)在有貼片元器件的PCB面上.建議在板的角部布設(shè)三個整板光學(xué)定位符號,以便對PCB進(jìn)行立體定位(三點(diǎn)決定一個平面,可以檢測焊膏的厚度)。
(4)對于拼版,除了要有三個整板光學(xué)定位符號外,每塊單元板上對角處最也設(shè)計(jì)兩個或三個拼版光學(xué)定位符號。
(5 )對引線中心距小于等于0.5mm的QFP以及中心距小于等于0.8 mm的BGA等器件,應(yīng)在其對角設(shè)置局部光學(xué)定位符號,以便對其確定位。
(6)如果是雙面都有貼裝元器件,則每一面都應(yīng)該有光學(xué)定位符號。
(7)如果PCB上沒有定位孔,光學(xué)定位符號的中心應(yīng)距離PCB傳送邊6.5mm以上。如果PCB上有定位孔,光學(xué)定位符號的中心應(yīng)設(shè)計(jì)在定位孔靠PCB中心側(cè)。
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PCBA加工當(dāng)中什么是通孔再流焊接?
靖邦科技又來給您科普PCBA加工相關(guān)知識資訊啦,今天的內(nèi)容是什么是通孔再流焊接,下文將會給您一個詳細(xì)的解釋敘述,希望對您有所幫助。靖邦科技又來給您科普PCBA加工相關(guān)知識資訊啦,今天的內(nèi)容是什么是通孔再流焊接,下文將會給您一個詳細(xì)的解釋敘述,希望對您有所幫助。
通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法,主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造,技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。
根據(jù)焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以分為三種:
(1)管狀印刷通孔再流焊接工藝。
(2)焊膏印刷通孔再流焊接工藝。
(3 )成型錫片通孔再流焊接工藝。
1.管式印刷通孔再流焊接工藝
管式印刷通孔再流焊接工藝是最早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝,主要 應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷。
2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝
焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用多的通孔再流焊接工藝,主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容,不需 要特殊工藝設(shè)備,唯的要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
3.成型錫片通孔再流焊接工藝
成型錫片通孔再流焊接工藝主要用于多腳的連接器,焊料不是焊膏而是 成型錫片,一般由連接器廠家直接加好,組裝時僅加熱即可。
1.設(shè)計(jì)要求
(1 )適合于PCB厚度小于等于1.6mm的板;
(2)焊盤小環(huán)寬0.25mm,以便“拉”住熔融焊膏,不形成錫珠; (3 )元件 Stand-off 應(yīng)大于等于0.3mm,見下圖;
(4)引線伸出焊盤合適的長度為0.25?0.75mm ;
(5 ) 0603等精細(xì)間距元件離焊盤小距離為2mm ;
(6 )鋼網(wǎng)開孔大可外擴(kuò)1.5mm ;
(7 )孔徑為引線直徑加0.1?0.2mm。
2.鋼網(wǎng)開窗要求
一般而言,為了達(dá)到50%的孔填充,鋼網(wǎng)開窗必須外擴(kuò),具體外擴(kuò)多少, 應(yīng)根據(jù)PCB厚度、鋼網(wǎng)的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。
一般來說,外擴(kuò)只要不超過2mm,一般焊膏都會拉回來,填充到孔中。 要注意的是,外擴(kuò)的地方不能被元件封裝壓住,或者說必須避開元件的封裝 體,以免形成錫珠。
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PCBA可制造性設(shè)計(jì)概述
PCBA的可制造性設(shè)計(jì),不僅要解決可制造的問題,還要解決低成本、 高質(zhì)量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標(biāo)的達(dá)成,不僅 取決于設(shè)計(jì),也取決于制...PCBA的可制造性設(shè)計(jì),不僅要解決可制造的問題,還要解決低成本、 高質(zhì)量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標(biāo)的達(dá)成,不僅 取決于設(shè)計(jì),也取決于制造,但更取決于設(shè)計(jì)與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一,也就是 “一體化”的設(shè)計(jì)。認(rèn)識這一點(diǎn)非常重要,是做好PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。 只有認(rèn)識到這一點(diǎn),我們才能夠系統(tǒng)地、地掌握PCBA可制造性設(shè)計(jì)。
在大多數(shù)的SMT討論中,談到可制造性設(shè)計(jì),基本上就是光學(xué)定位符 號設(shè)計(jì)、傳送邊設(shè)計(jì)、組裝方式設(shè)計(jì)、間距設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)等等,這些都是 一些設(shè)計(jì)“要素”,但核心是如何將這些要素“協(xié)調(diào)與統(tǒng)一”起來。如果不 清楚這點(diǎn),即使所有的設(shè)計(jì)都符合要求,也不會收到預(yù)期的效果。
根據(jù)以上的認(rèn)識,靖邦小編畫了一個圖,企圖闡明PCBA設(shè)計(jì)的核心與原則, 見下圖。
在圖中,空心箭頭表示設(shè)計(jì)的步驟,實(shí)線箭頭表示兩設(shè)計(jì)因素的主從關(guān) 系或決定關(guān)系,而虛線箭頭則表示可制造性設(shè)計(jì)對質(zhì)量的影響。
在PCBA的可制造性設(shè)計(jì)中,一般先根據(jù)硬件設(shè)計(jì)材料明細(xì)表(BOM ) 的元器件數(shù)量與封裝確定PCBA的組裝方式,即元器件在PCBA正反面的元 器件布局,它決定了組裝時的工藝路徑,因此也稱工藝路徑設(shè)計(jì);然后,根 據(jù)每個裝配面采用的焊接工藝方法進(jìn)行元器件布局;最后根據(jù)封裝與工藝方 法確定元器件之間的間距和鋼網(wǎng)厚度與開窗圖形設(shè)計(jì)。
從上圖可以看到以下幾點(diǎn)。
1. 封裝是可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)和出發(fā)點(diǎn)
從上圖可以看到,封裝是可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)與出發(fā)點(diǎn)。不論工藝路 徑、元器件布局,還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗,都是圍繞著封裝來進(jìn) 行的,它是聯(lián)系設(shè)計(jì)要素的橋梁。
2. 焊接方法決定元器件的布局
每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求,比如,波峰焊接片式元件,要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直,間距大于相鄰元 件比較高的那個元件的髙度。
3. 封裝決定焊盤與鋼網(wǎng)開窗的匹配性
封裝的工藝特性,決定需要的焊膏量以及分布。封裝、焊盤與鋼網(wǎng)三者是相互關(guān)聯(lián)和影響的,焊盤與引腳結(jié)構(gòu)決定了焊點(diǎn)的形貌,也決定了吸 附熔融焊料的能力。鋼網(wǎng)開窗與厚度設(shè)計(jì)決定了焊膏的印刷量,在進(jìn)行焊 盤設(shè)計(jì)時必須聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開窗與封裝的需求。下圖所示的兩個圖分別是 0.4mmQFP不同焊盤與鋼網(wǎng)匹配設(shè)計(jì)的焊膏熔融結(jié)果,由此可以看到下圖(a)比(b)設(shè)計(jì)要好,焊膏熔化后均勻地鋪展到焊盤上,顯示焊膏量與焊 盤尺寸比較匹配,而圖(b)顯示焊膏偏多,焊接時容易產(chǎn)生橋連。
4.可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝決定制造的良率
可制造性設(shè)計(jì)為高質(zhì)量的制造提供前提條件和固有工藝能力(Cpk),這 也是質(zhì)量管理課程中提到“設(shè)計(jì)決定質(zhì)量”的理由之一。
這些觀點(diǎn)或邏輯關(guān)系是可制造性設(shè)計(jì)內(nèi)在聯(lián)系的體現(xiàn),在可制造性設(shè)計(jì)時必須記住這些觀點(diǎn),以便以“一體化”的思想進(jìn)行可制造性的設(shè)計(jì)。
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