載帶包裝或電子載帶較廣應(yīng)用于專用IC 、晶體管、貼片LED、貼片電感、SMD電子、貼片電容以及SMT連接器等存放運(yùn)輸，載帶上蓋帶熱封合完成。從而實(shí)現(xiàn)作為微小電子類包裝產(chǎn)品基本的包裝功能及特點(diǎn) 。而作為上述電子元件的功能性包裝，同時(shí)，載

        用得滿意，用得放心。載帶封合開裂問題，說到底就是載帶和上蓋帶不匹配所致。我們先說這二種產(chǎn)品的基本材料。載帶一般的原材料是PC、PS、ABS等。上帶一般的基礎(chǔ)材料是PET。載帶的材料與上帶的材料由于化學(xué)成份不同，或者熔點(diǎn)不同，不兼容。自然不易粘連，或者產(chǎn)生過緊過松的情況。會(huì)形成粘合剝離的過輕或者過重，不能適應(yīng)上帶剝離的要求。要滿足上帶與載帶兼容搭配，并達(dá)到某種效果，需要在上帶的制造中滲入化學(xué)添加劑，或與某些化學(xué)材料結(jié)合。

由于生產(chǎn)載帶材料的不同產(chǎn)家，在生產(chǎn)載帶材料時(shí)，因各自的配方不同，結(jié)合的各種物質(zhì)，添加導(dǎo)電粒子等習(xí)慣或喜好不一，與某一種上帶粘合時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)不同的效果。所以，我們一直強(qiáng)調(diào)，不同的上帶不能與任一種載帶搭配粘合。更況且所包裝的元件不同，需要滿足粘合后剝離的力度也不一樣。更是不能同一而論。僅有的辦法就是通過試驗(yàn)搭配。找出二者可相兼容的規(guī)格產(chǎn)品，找出適合的封合條件。

        所以，要解決載帶封合開裂問題。就要確保二種產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，經(jīng)過模擬不同外部環(huán)境和條件下的情況下，在不同的時(shí)間進(jìn)行老化測(cè)試。并要保證經(jīng)過測(cè)試后兼容的上蓋帶和下載帶的單一性和封條件的固定性。