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通信芯片特點(diǎn)（四）

藍(lán)色巨人IBM和北方電訊(Nortel) 公司的科學(xué)家們還聯(lián)合研制出了一款制造材料既非硅、也非鍺的新型芯片，這就是SiGe芯片，它是由硅(Si)和鍺(Ge)兩種材料的混合物制造而成的，稱為SiGe混合物半導(dǎo)體芯片。 根據(jù)這兩家公司的合作協(xié)議，Nortel公司負(fù)責(zé)為幾種高速通信應(yīng)用程序?qū)ｉT設(shè)計(jì)這種新型SiGe芯片，而IBM公司則負(fù)責(zé)專門生產(chǎn)這種芯片。 

這種SiGe芯片是目前其他一些非硅半導(dǎo)體芯片諸如芯片的有益的補(bǔ)充，SiGe芯片能夠有力地支持研發(fā)更復(fù)雜、高速的通信新產(chǎn)品。與芯片比較，SiGe芯片有著其明顯的優(yōu)勢，SiGe芯片的集成度更高，體積更小，功耗也更少。此外，SiGe芯片還有一個(gè)突出的優(yōu)點(diǎn)，它可以用現(xiàn)有的硅芯片生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行加工，而不必另外添置其它的加工設(shè)備，從而能夠有效地降低生產(chǎn)成本，與其他的非硅芯片更具有價(jià)格優(yōu)勢。

通信芯片MAX3221

MAX3221主要是用來進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的，能夠使移動電話廠商和終端用戶進(jìn)行通訊。

三網(wǎng)融合的大趨勢有力動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線zhidaoInternet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機(jī)芯片的發(fā)展。

IDC的專家預(yù)測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀(jì)初全球半導(dǎo)體芯片業(yè)應(yīng)用市場。

深圳市瑞泰威科技有限公司是國內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，專業(yè)從事各類驅(qū)動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個(gè)型號。與國內(nèi)外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準(zhǔn)等均穩(wěn)定合作，保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定供貨。自公司成立以來，飛速發(fā)展，產(chǎn)品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無線通信IC、消費(fèi)類IC等行業(yè)。

主板觸摸IC拆裝手法

一、拆觸摸的時(shí)分需求留意反面的A8.還有觸摸四周的電容電阻.為避免A8爆錫或虛焊.溫度一定要控制好.一切的小芯片都同樣運(yùn)用的風(fēng)槍頭.

二、溫度在300度.風(fēng)速0檔.放少量焊油.

三、撬觸摸能夠用比擬尖的刀片或者磨一根針去撬.也能夠用鑷子去夾.

四、在錫剛消融的時(shí)分把觸摸拆下來.這里需求留意手一定要穩(wěn).不能碰到旁邊的小元器件.觸摸旁的小電容電阻一顆都不能掉和連錫.

五、拆下來以后放少量焊油用洛鐵把焊盤拖平均.把焊盤刷潔凈.