貝格斯BERGQUIST HI FLOW THF 1500P聚酰亞胺電絕緣高性能導熱相變材料

BERGQUIST HI FLOW THF 1500P產品描述

電絕緣，高性能，導熱相變材料

技術                  階段變化
外觀                  金
增強載體            聚酰亞胺
總厚度              ASTM D374 0.114至0.14mm
膜厚                 ASTM D374 0.025至0.05毫米
固有表面粘性     1（1或2面）
應用熱管理        導熱膠
工作溫度范圍     -40至150oC

特點和優(yōu)點

●熱阻：0.2oC-in2/ W @ 25磅/平方英寸
●150°C高溫可靠性
●一側自然粘，易于組裝
●隔熱墊具有出色的熱性能

典型應用

●彈簧/夾子安裝設備
●分立功率半導體和模塊

BERGQUIST HI FLOW THF 1500P是一種導熱相變材料，由在一側自然發(fā)粘的聚酰亞胺薄膜增強。聚酰亞胺膜提供高介電強度和耐切穿性。 BERGQUIST HIFLOW THF 1500P具有高溫可靠性，非常適合汽車應用。
BERGQUIST HI FLOW THF 1500P設計用于需要與散熱器進行電隔離的大功率電氣設備之間，是自動分配系統(tǒng)的理想選擇。
Bergquist建議使用彈簧夾，以確保組件接口和散熱器的壓力恒定。請參考TO-220熱性能數據來確定您的應用的標稱彈簧壓力。

可用配置

BERGQUIST HI FLOW THF 1500P適用于：
●片狀，卷狀和模切零件
●提供1.0、1.5或2.0密耳的聚酰亞胺增強載體