貝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP 720LMS導(dǎo)熱導(dǎo)電層壓膠散熱片

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BERGQUIST BOND PLY TBP 720LMS產(chǎn)品描述

低模量有機硅，熱固化，層壓膠粘劑

技術(shù)                 丙烯酸

外觀                 淺棕色
總厚度              0.2032毫米
應(yīng)用熱管理        導(dǎo)熱膠

BERGQUIST BOND PLY TBP 720LMS是一種導(dǎo)熱導(dǎo)電纖維增強熱固性層壓膠。該產(chǎn)品由高性能，耐熱性組成導(dǎo)電低模量有機硅化合物，涂在玻璃纖維編織，雙層襯有保護膜。

低模量硅膠設(shè)計有效吸收裝配級CTE不匹配引起的機械應(yīng)力或沖擊和振動，同時提供出色的散熱性能（相對于PSA技術(shù)）和長期完整性。
BERGQUIST BOND PLY TBP 720LMS通常用于將電源組件和印刷電路組件緊固到散熱片。

BERGQUIST BOND PLY TBP 720LMS保質(zhì)期

BERGQUIST BOND PLY TBP 720LMS是熱固化的材料，應(yīng)在溫度控制下存放條件。推薦的存儲溫度范圍為應(yīng)使用10°C來保持特性90天。

短期（不超過1周）的運輸和處理BERGQUIST BOND PLY TBP 720LMS在房間里溫度下，不會影響90天的保質(zhì)期。

使用指南

1.確保兩個接口表面的清潔度。
2.從材料上拆下一個襯板（兩側(cè)）。
3.以某種方式將材料手動涂覆到散熱器接口上限度地減少殘留的空氣。
4.卸下剩余的襯管，然后放置電源組件或設(shè)備處于所需位置。
5.將組件放入壓力機或夾具中以達到中等壓力（20-75 psi）。
6.施加壓力，將組件加熱到最小界面溫度為145°C。 停留10分鐘，然后冷卻至室溫。