漢高貝格斯TBP 800將LED組件安裝到暗槽外殼安裝到散熱器將散熱器安裝到BGA圖形處理器或驅(qū)動器上導熱壓敏膠帶
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漢高貝格斯TBP-800將LED組件安裝到暗槽外殼安裝到散熱器將散熱器安裝到BGA圖形處理器或驅(qū)動器上導熱壓敏膠帶

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商品介紹
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品牌 Henkel
CAS編號 51852-81-4
EINECS編號 210-898-8
別名 BERGQUIST BOND PLY TBP 800
分子式 C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱 BERGQUIST BOND PLY TBP 800
貨號 BERGQUIST BOND PLY TBP 800
有效物質(zhì)≥ 99
活性使用期 12
工作溫度 25
執(zhí)行標準 ROHS
固化方式 反應
有效期 24
商品介紹
基本信息
品牌:Henkel
CAS編號:51852-81-4
EINECS編號:210-898-8
別名:BERGQUIST BOND PLY TBP 800
分子式:C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱:BERGQUIST BOND PLY TBP 800
貨號:BERGQUIST BOND PLY TBP 800
有效物質(zhì)≥:99
活性使用期:12
工作溫度:25
執(zhí)行標準:ROHS
固化方式:反應
有效期:24

貝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP 800導熱電絕緣玻璃纖維增強壓敏膠帶導熱膠


BERGQUIST BOND PLY TBP 800產(chǎn)品描述


導熱玻璃纖維增強壓敏膠帶



技術(shù)                    丙烯酸
外觀                    灰色
增強載體             玻璃纖維
總厚度                0.005,0.008英寸(0.127,0.203毫米)
應用熱管理         導熱膠
工作溫度范圍      -40至125oC

特點和優(yōu)點

●熱阻:0.6oC-in2/ W @ 50磅/平方英寸
●對大多數(shù)環(huán)氧樹脂和金屬具有高粘結(jié)強度
●雙面壓敏膠帶
●高性能導熱丙烯酸膠
●比熱固化膠粘劑,螺釘安裝或夾子安裝更具成本效益

典型應用

●將LED組件安裝到暗槽外殼
●將LED組件安裝到散熱器
●將散熱器安裝到電源轉(zhuǎn)換器PCB或電動機控制PCB上
●將散熱器安裝到BGA圖形處理器或驅(qū)動器上

BERGQUIST BOND PLY TBP 800處理器是導熱的,電絕緣雙面膠帶, BERGQUIST BONDPLY TBP 800用于需要熱傳遞和電絕緣的照明應用。在環(huán)境溫度下獲得的高粘結(jié)強度可顯著節(jié)省人工,材料和材料的加工成本。

可用配置

BERGQUIST BOND PLY TBP 800供應于:
●表格形式
●卷筒形式
●模切零件




聯(lián)系方式
公司名稱 上海森灝電子科技有限公司
聯(lián)系賣家
手機 잵잰잳재잵잱잯잭잱잴재
地址 上海市松江區(qū)