

上海森灝電子科技有限公司
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上海森灝電子科技有限公司
主營產(chǎn)品: 漢高膠黏劑產(chǎn)品代理:樂泰工業(yè)膠黏劑, TEROSON系列汽車膠黏劑, 軟包裝復(fù)合和紙制品包裝膠黏劑, 木工家具用膠黏劑, 電子元器件低壓注塑和灌封保護(hù)等。
漢高貝格斯TGP-1000VOUS電信電源轉(zhuǎn)換發(fā)熱的半導(dǎo)體或磁性之間組件和需要將熱量轉(zhuǎn)移到框架的區(qū)域機(jī)箱散熱器導(dǎo)熱絕緣
價(jià)格
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¥10.00
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店鋪主推品 熱銷潛力款
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貝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS淡紫色/粉紅色導(dǎo)熱材料填隙材料
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS產(chǎn)品描述
非常適合導(dǎo)熱的材料,用于填充氣隙
技術(shù) 硅膠
外觀 淡紫色/粉紅色
增強(qiáng)載體 玻璃纖維
厚度 ASTM D374 0.508至6.35mm,ASTM D374
固有表面粘性 1(1面)
應(yīng)用熱管理 TIM(熱界面材料)
工作溫度范圍 -60至200oC
特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
●導(dǎo)熱系數(shù):1.0 W / m-K
●適中,低硬度
●“類凝膠”模量
●應(yīng)變降低
●耐穿刺,抗剪切和抗撕裂
●電氣隔離
建議將BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS用于需要最小壓力的應(yīng)用組件。材料的粘彈性也使優(yōu)異的低應(yīng)力減振減震特征。
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS是一種電絕緣材料,可用于需要食槽和高壓裸線之間的隔離設(shè)備。
典型應(yīng)用
●電信
●電腦及周邊設(shè)備
●電源轉(zhuǎn)換
●在發(fā)熱的半導(dǎo)體或磁性之間組件和散熱器
●需要將熱量轉(zhuǎn)移到框架的區(qū)域,機(jī)箱或其他類型的散熱器
可用配置
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS可用于以下配置:
●表格形式
●模切零件
玻璃纖維的自然粘性一(1)面。
導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯
BERGQUIST GAP PAD VOUS
BERGQUIST GAP PAD HC 3.0
BERGQUIST GAP PAD HC 5.0
BERGQUIST GAP PAD 1450
BERGQUIST GAP PAD 1500
BERGQUIST GAP PAD 3500ULM
BERGQUIST GAP PAD 5000S35
BERGQUIST GAP PAD 1000SF
BERGQUIST GAP PAD 3004SF
導(dǎo)熱液態(tài)填隙材料
BERGQUIST GAP FILLER1500
BERGQUIST GAP FILLER3500S35
BERGQUIST LIQUIFORM 2000
BERGQUIST LIQUIFORM 3500
導(dǎo)熱薄型墊片
BERGQUIST SIL-PAD 9005
BERGQUIST SIL-PAD 1200
BERGQUIST SIL-PAD 2000
BERGQUIST SIL-PAD K-4
BERGQUIST SIL-PAD K-10
BERGQUIST Q pad 2
BERGQUIST Q pad 3
相變材料
BERGQUIST HIGH-FLOW 225UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 565UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 300P
BERGQUIST HIGH-FLOW 650P
LOCTITE TCF4000 PXF
LOCTITE TCP 4000D
LOCTITE TCP 7000
導(dǎo)熱粘接
BERGQUIST BONDPLY 100
BERGQUIST BONDPLY LMS-HD
BERGQUIST LIQUIBOND EA 1805
BERGQUIST LIQUIBOND SA 1000
LOCTITE SA 1800
LOCTITE ABLESTIK 5404
LOCTITE 5406
LOCTITE 5406M
LOCTITE 315
LOCTITE 384
LOCTITE 3873
LOCTITE 3875
LOCTITE 3876
LOCTITE 282