企業(yè)如何應(yīng)對(duì)pcb材料漲價(jià)的挑戰(zhàn)？

  

     對(duì)pcb行業(yè)來(lái)說(shuō)，2018年前面幾個(gè)月份經(jīng)歷了前期的市場(chǎng)“淡季”，如何在剩下的兩個(gè)月中搶占先機(jī)，成為各大pcb企業(yè)的首要任務(wù)。然而從6月份開(kāi)始上游市場(chǎng)就傳來(lái)了原材料（覆銅板pcb）要漲價(jià)的消息，8月份也開(kāi)始跟著上調(diào)價(jià)格，截止到目前為止?jié)q幅5%-10%，造成pcb廠不得不隨行就市跟著漲價(jià)。  

      近兩年，國(guó)內(nèi)乃至全球鋰電產(chǎn)業(yè)及新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的火爆，引發(fā)了原材料銅箔的短缺，物稀價(jià)貴，銅箔近兩年價(jià)格開(kāi)始水漲船高，接著，以銅箔為主要原材料的覆銅板也漲價(jià)聲起，情況還愈來(lái)愈烈，至今12月份板材的價(jià)格漲聲不止。部分PCB廠商逼無(wú)奈紛紛掛出漲價(jià)通知。

      PCB原材料漲價(jià)，這不是一次， 相信未來(lái)還會(huì)有很多。 如何應(yīng)對(duì)?不外乎有三條路:一是資源獲取，以優(yōu)質(zhì)實(shí)力及發(fā)展前景，與供應(yīng)商建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系、保持采購(gòu)端穩(wěn)定;二是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級(jí)創(chuàng)新，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力和議價(jià)能力;三是引人精益生產(chǎn)管理，優(yōu)化生產(chǎn)流程和管理體系，降低成本提升效率和效益。

     是的，如今實(shí)業(yè)艱難，我們且干且珍惜。牽一發(fā)而動(dòng)全身，漲價(jià)對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)，都是一件相當(dāng)難受的事。銅箔的短缺只是一個(gè)階段性的供需狀況，何況在目前的全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，市場(chǎng)會(huì)迅速反應(yīng)，供需失衡的短板也會(huì)很快補(bǔ)上來(lái)。我們呼吁產(chǎn)業(yè)鏈上下游謹(jǐn)慎對(duì)待，低潮時(shí)不輕易降價(jià)，市況好時(shí)也不輕言漲價(jià)。當(dāng)然，局部的動(dòng)蕩是不可避免的，不具備核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)也將在這輪動(dòng)蕩中優(yōu)勝劣汰、適者生存。我們也鼓勵(lì)和支持優(yōu)的PCB企業(yè)不斷加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)、向高突破、向高附加值高效率高效益跨越。惟其如此，才能彰顯一個(gè)行業(yè)的強(qiáng)盛和可持續(xù)發(fā)展。

?PCBA廠家常見(jiàn)QFN焊接問(wèn)題有哪些？

   1.QFN

   QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無(wú)引線封裝”。

   QFN屬于BTC封裝類(lèi)別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類(lèi)底部焊端封裝，其特點(diǎn)是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)，如圖4-56所示。

   2.工藝特點(diǎn)

   1）“面一面”焊縫，容易橋連

   PCBA廠家QFN的焊端為一個(gè)平面，基本與QFN封裝底面齊平（0-0.05mm），它與PCB上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)構(gòu)成了“面一面”連接。這一特點(diǎn)決定了PCBA廠家焊膏量與焊縫面積呈正比關(guān)系，也是焊膏量越多，焊縫擴(kuò)展面積（X射線檢測(cè)圖片上顯示的焊縫面積）越大，也越容易發(fā)生橋連。如圖4-57所示為一焊縫擴(kuò)展現(xiàn)象的X-射線圖。

   2）熱沉焊盤(pán)上的焊膏量決定了焊縫高度

   QFN的結(jié)構(gòu)有一個(gè)共同點(diǎn)，就是封裝底部都有一個(gè)比較大的熱沉焊盤(pán)，其面積比所有信號(hào)焊端的面積總和還要大。由于這點(diǎn)，熱沉焊盤(pán)焊縫的高度決定了QFN焊端的焊縫高度，而熱沉焊縫的高度可以通過(guò)調(diào)整熱沉焊盤(pán)上印刷的焊膏覆蓋率來(lái)控制。

  這點(diǎn)非常重要，我們必須確保熱沉焊盤(pán)焊縫高度足夠，以避免因熱沉焊盤(pán)焊膏量過(guò)少塌落，造成QFN周邊信號(hào)焊縫的過(guò)度擴(kuò)展而橋連。

  3）熱沉焊盤(pán)容易出現(xiàn)大的空洞

  熱沉焊盤(pán)尺寸比較大，再加上QFN焊縫的“面一面”結(jié)構(gòu)，焊劑時(shí)焊膏中大量的溶劑難以揮發(fā)出去，很容易包裹在熔融的焊料中，從而形成空洞。

 3.QFN及工藝特點(diǎn)

   QFN焊接不良與其封裝有關(guān)，主要有橋連、虛焊以及空洞，如圖4-60所示。

   QFN焊接最要的不良就是橋連。以雙排QFN（也稱雙圈QFN）為例，對(duì)QFN的工藝要求進(jìn)行說(shuō)明。這些要求都是基于傳統(tǒng)多層板技術(shù)二討論的，如果采用HDI技術(shù)，則工藝不存在大的問(wèn)題。

pcba加工失效模式分析

    pcba加工失效模式分析,pcba是重要的電子部件，也是電子元件的支撐體，更是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。那么pcba加工失效模式大家知道是怎么回事嗎？靖邦pcba加工專家來(lái)分析：

   pcba加工失效模式分析

   作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~pcba已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，pcba在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。

   外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。

   切片分析就是通過(guò)取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程。通過(guò)切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的，一旦進(jìn)行了切片，樣品就必然遭到破壞；同時(shí)該方法制樣要求高，制樣耗時(shí)也較長(zhǎng)，需要訓(xùn)練有素的技術(shù)人員來(lái)完成。

   熱機(jī)械分析技術(shù)用于程序控溫下，測(cè)量固體、液體和凝膠在熱或機(jī)械力作用下的形變性能，常用的負(fù)荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎曲等。測(cè)試探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐，通過(guò)馬達(dá)對(duì)試樣施加載荷，當(dāng)試樣發(fā)生形變時(shí)，差動(dòng)變壓器檢測(cè)到此變化，并連同溫度、應(yīng)力和應(yīng)變等數(shù)據(jù)進(jìn)行處理后可得到物質(zhì)在可忽略負(fù)荷下形變與溫度(或時(shí)間)的關(guān)系。

   pcba加工失效模式分析如上，PCBA焊點(diǎn)失效模式對(duì)于循環(huán)壽命的預(yù)測(cè)非常重要的，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。如果大家對(duì)于pcba加工失效模式還有其它疑問(wèn)或是不解，歡迎來(lái)電靖邦咨詢。