整流橋整流橋費(fèi)用 現(xiàn)貨供應(yīng)
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整流橋整流橋費(fèi)用-現(xiàn)貨供應(yīng)

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批號(hào) new
電壓 1600
封裝 標(biāo)準(zhǔn)封裝
應(yīng)用領(lǐng)域 電工電氣
材料 整流橋
應(yīng)用范圍 電源
整流元件 二極管(排)
是否跨境出口貨源
商品介紹
上海菲茲電子科技有限公司專業(yè)代理功率半導(dǎo)體產(chǎn)品及配套器件,專業(yè)的IGBT以及配套驅(qū)動(dòng)專業(yè)網(wǎng)上供應(yīng)商,是功率半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)。公司憑借多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)、不懈的開拓精神及良好的商業(yè)信譽(yù),在電力電子行業(yè)樹立了良好的企業(yè)品牌形象,同時(shí)菲茲與多家電力電子行業(yè)和上市公司長期保持著穩(wěn)定互信的合作關(guān)系,也是眾多知名電子廠商(富士、三菱、英飛凌、富士通、西門康,艾塞斯,尼爾,ABB,西瑪,三社、宏微等)的優(yōu)質(zhì)誠信代理商和分銷商。通過多年的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),菲茲人積累了堅(jiān)實(shí)的功率半導(dǎo)體應(yīng)用知識(shí),為電力拖動(dòng)、風(fēng)力發(fā)電、電焊機(jī)、變頻器、高頻感應(yīng)加熱、逆變電源、電力機(jī)車等行業(yè)提供完善的解決方案,為客戶提技術(shù)支持!
整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接,兩只的為半橋,四只的則稱全橋。外部采用絕緣塑料封裝而成,大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,增強(qiáng)散熱性能。
整流橋整流橋費(fèi)用
在這兩個(gè)主要的散熱途徑中,由于自然冷卻散熱的換熱系數(shù)一般都比較?。?10W/ m2C),并且整流橋前后散熱面的面積也比較小,因此實(shí)際上通過該途徑的散熱量也是十分有限的;由于引腳銅板是直接與發(fā)熱元器件(二級(jí)管)相連接的,并且其材料為銅,導(dǎo)熱性能很好,所以在自然冷卻散熱的情況下,整流橋的大部分損耗是通過該引腳把熱量傳遞給PCB板,然后由PCB板擴(kuò)充其換熱面積而散發(fā)到周圍的環(huán)境中去。
整流橋整流橋費(fèi)用
應(yīng)用整流橋到電路中,主要考慮它的工作電流和反向電壓。
針對整流橋不同冷卻方式的選擇和對其散熱過程的詳細(xì)分析,來闡述元器件廠家提供的元器件熱阻(Rja和Rjc)的具體含義,并在此基礎(chǔ)上提出一種在技術(shù)上可行、使用上操作性強(qiáng)的測量整流橋殼溫的方法,為電源產(chǎn)品合理應(yīng)用整流橋提供借鑒。
整流橋整流橋費(fèi)用
整流橋殼體正面表面的溫度分布。從上圖可以看出,整流橋殼體正面的溫度分布是極不均勻的,在熱源(二極管)的正上方其表面溫度達(dá)到109 ℃,然而在整流橋的中間位置,遠(yuǎn)離熱源處卻只有75 ℃,其表面的溫差可達(dá)到34℃左右。這主要是由于覆蓋在二極管表面的是導(dǎo)熱性能較差的FR4(其導(dǎo)熱系數(shù)小于3.0W/m.℃),因此它對整流橋殼體正表面上的溫度均勻化效果很差。同時(shí),這也驗(yàn)證了為什么我們在采用整流橋殼體正表面溫度作為計(jì)算的殼溫時(shí),對測溫?zé)犭娕嘉恢玫姆胖貌煌?,得到的結(jié)果其離散性很差這一原因。圖8是整流橋內(nèi)部熱源中間截面的溫度分布。由該圖也可以進(jìn)一步說明,在整流橋內(nèi)部由于器封裝材料是導(dǎo)熱性能較差的FR4,所以其內(nèi)部的溫度分布極不均勻。我們以后在測量或分析整流橋或相關(guān)的其它功率元器件溫度分布時(shí),應(yīng)著重注意該現(xiàn)象,力圖避免該影響對測量或測試結(jié)果產(chǎn)生的影響。
-/hbajbaj/-
代理品牌:
1、富士、英飛凌、三菱、西門康全系列IGBT產(chǎn)品;
2、CDE、EACO、日立全系列電容產(chǎn)品;
3、富士、三菱、英飛凌、西門康、ABB、三社、IR、IXYS、可控硅、單管、整流橋產(chǎn)品;
4、建準(zhǔn)全系列風(fēng)機(jī);
5、CONCEPT及驅(qū)動(dòng)板;
6、富士通單片機(jī)及其它配套產(chǎn)品;
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