高分子有機硅灌封與環(huán)氧樹脂灌封的優(yōu)缺點：
環(huán)氧樹脂：
優(yōu)點：環(huán)氧樹脂灌封材料，固化一般為較硬的材質，也有改性后稍微軟一點的樹脂灌封硅膠；環(huán)氧樹脂灌封材料有良好的粘接性能、絕緣性能、耐酸堿性能，耐溫100℃，環(huán)氧樹脂材料透明度較好，有很好的透光率，價格上有優(yōu)勢。
缺點：耐高低溫性能較差，溫度過低或高于100℃，固化后的膠層容易裂開，水汽容易進入產(chǎn)品內部，防潮能力比較欠缺；硫化后的膠層硬度較硬，偏脆，如遇到內應力大的產(chǎn)品，容易損傷元器件；由于固化后的膠層硬度很高，內里元器件需要修理時，無法切開膠層達到維修的目的；透明的環(huán)氧樹脂膠層抗紫外線性能偏差，短時期內，產(chǎn)品容易發(fā)黃、老化；在使用環(huán)保樹脂材料灌封時，一般需佩戴防護設備。
高分子有機硅膠：
優(yōu)點：高分子有機硅灌封材料硫化后有固化與凝膠兩種形態(tài)，灌封產(chǎn)品后能起到減震、消除內應力的保護作用；物理化學性質穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。耐紫外線照射、耐候性、耐黃變性能較好，室外產(chǎn)品使用20年左右，仍能起到很好的保護作用。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點：價格略高于環(huán)氧樹脂灌封材料，粘接性能略低于環(huán)氧樹脂灌封材料。

電子灌封硅膠的參數(shù)：
顏色：透明
硬度 (A°)：0-45A
動力粘度 (mPa.s)：600-3000
比重( g/cm 3 )：1.07
介電絕度kV/mm：≥25
混合比例(%)：1:1或10：1
操作時間（25度 )：60-120min
固化時間( 25℃ )：8h
固化時間（80℃ )：20mins
線漲系數(shù)m/mK：≤2.2*10（-4次方）
介 電 常 數(shù)（1.2MHz）：3.0~3.3
介 電 強 度（kV/mm）≥25
導熱系數(shù)W/mk：≥0.2
體積電阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
阻燃性：UL94-V0
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。

電子灌封硅膠應用領域：
1、汽車方面的應用：
高分子有機硅材料應用于保護發(fā)動機控制模塊、點火線圏與點火模塊、動力系統(tǒng)模塊、制動系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器等等，可以起到很好的粘接與密封劑、灌封、凝膠、絕緣涂料、導熱、阻燃耐高溫等用作。
2、電力方面的應用：
高分子有機硅材料具備很好的物理化學性能，對于戶外的電力設備產(chǎn)品可以起到很好的絕緣防水、防凝露作用，且不懼怕紫外線長期照射，耐老化性能優(yōu)越，產(chǎn)品使用壽命可達50年之久，因此大量用于戶外電力電氣設備的絕緣防潮密封、環(huán)保防腐，電纜附件制品的包封、粘接、電力設備箱體的封堵等方面。
3、電源行業(yè)中的應用：
高分子有機硅具有優(yōu)異的防潮、憎水、阻燃、耐高溫、電氣絕緣、耐高低溫、化學穩(wěn)定性等性能，深度發(fā)展的產(chǎn)品還具備耐輻射、耐油性和耐溶劑等特點，物理化學性能穩(wěn)定等眾多的優(yōu)點，隨著國內需求的增加，在電源行業(yè)領域應用廣泛且非常之迅速，是典型技術密集型和高附加值的產(chǎn)品。
4、電子與無線電工業(yè)上的應用：
產(chǎn)品的的包封、灌注、粘接、浸漬和涂覆等，對厚膜元件、電子組合件、集成電路、微膜元件、或整機進行灌封，膠層內元件清晰可見，可準確測量元件參數(shù)。

電子灌封硅膠注意事項：
1、需將灌封的產(chǎn)品保持干燥，清潔，周圍環(huán)境良好，以便于灌封；
2、灌封前，建議先檢查A膠，看是否有沉淀物產(chǎn)生，如有，將A膠充分攪拌均勻即可；
3、嚴格按照混合比例稱重配比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，讓A\B膠能夠充分交聯(lián)反應，以免出現(xiàn)固化不完全的情況，造成材料的浪費；
4、攪拌均勻后視情況是否需要做排泡處理，需及時將混合好的膠料進行灌封，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液（使用前可計算好硅膠的用量）；
5、灌注后，膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；
6、固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。