影響pcba代工代料成本的因素有哪幾種？

    pcba包工包料是PCBA加工的一種類型，也是目前貼片加工廠的一種非常常見的方式。談到控制成本時，采購常常感覺像是討價還價，而供應(yīng)商覺得他們又要被！兩邊神經(jīng)都很緊張。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技術(shù)手段，減少浪費(fèi)，降低成本，提高公司在PCBA加工市場的競爭地位。所謂管理成本，就是要降低各種浪費(fèi)的成本，降低沒有增值的成本，一方的利益損害不能長久的交易。

    一個產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)，大部分的產(chǎn)品規(guī)劃階段和設(shè)計階段都已經(jīng)確定，隨著產(chǎn)品上市后難以找到價格的降價空間，所以pcba代工代料采購在產(chǎn)品上市前需要積極地參與影響產(chǎn)品成本的因素管理。在這篇文章中，我們來談?wù)動绊憄cba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括兩種類型：

    一是該材料在工業(yè)上有一個共同的標(biāo)準(zhǔn)。

    二是該材料在材料行業(yè)中沒有通用的標(biāo)準(zhǔn)，需要定制，在這種情況下，如何提高材料的通用性。

     在產(chǎn)品規(guī)劃和設(shè)計階段，產(chǎn)品規(guī)劃和研究人員更多地關(guān)注自己擅長的領(lǐng)域，比如如何更好地實現(xiàn)產(chǎn)品的功能，較少考慮供應(yīng)鏈的需求，可能無意中使用了非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)件。非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)件是指供應(yīng)商較少，甚至只有一個供應(yīng)商，市場供應(yīng)不足，材料通常沒有處于完全競爭的市場環(huán)境中，采購的供應(yīng)和成本是一個挑戰(zhàn)。有些人可能會說，當(dāng)有行業(yè)通用零件時，可以選擇行業(yè)通用零件，但有些需要定制的訂單時該如何解決？當(dāng)我們遇到?jīng)]有行業(yè)準(zhǔn)備部件的項目時，我們可以試著將其轉(zhuǎn)換為跨公司產(chǎn)品線的內(nèi)部通用項目。

    2、PCBA加工產(chǎn)品組合的復(fù)雜性

      產(chǎn)品組合的復(fù)雜性，一方面是指公司提供產(chǎn)品的數(shù)量，另一方面是指同一產(chǎn)品提供不同規(guī)格、型號和顏色，以及許多其他選項。

     有些貼片加工廠向客戶提供的選擇越多，其產(chǎn)品組合的復(fù)雜性就越高，這意味著它必須準(zhǔn)備更多的庫存，甚至為了應(yīng)對緊急的需求變化，同時增加供應(yīng)彈性，這通常也意味著更高的成本。為了確保運(yùn)營效率和價格競爭力，現(xiàn)在越來越多的公司傾向于精簡他們的產(chǎn)品組合。

      當(dāng)然，我們考慮產(chǎn)品組合的復(fù)雜性的同事，也要考慮公司的市場定位，一些貼片加工廠的市場定位是為客戶提更多選擇。例如，我以前支持業(yè)務(wù)部的接縫原則，只要墻上有接縫，就應(yīng)該貼上。產(chǎn)品線非常復(fù)雜，產(chǎn)品組合非常復(fù)雜。產(chǎn)品組合的復(fù)雜性直接與庫存、供應(yīng)、成本和廢料相關(guān)，高復(fù)雜性通常意味著高成本。

     3、PCBA加工的規(guī)模

       大型貼片加工廠和分銷中心必須與大型產(chǎn)品的出貨量相匹配，以實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)與盈利能力，小型電子制造廠和分銷中心需要對應(yīng)和自己規(guī)模匹配的出貨量，如果匹配了大批發(fā)貨的產(chǎn)品，往往由于加班費(fèi)、運(yùn)行效率低、機(jī)器設(shè)備故障和維修等不能盈利，這一點(diǎn)很容易被大家忽視。

       因此，在pcba代工代料采購供應(yīng)商的選擇中，有必要考慮產(chǎn)品出貨量與供應(yīng)商規(guī)模是否匹配，錯誤的匹配往往意味著成本的增加。成本的驅(qū)動因素與企業(yè)的內(nèi)部和外部都密切相關(guān)，當(dāng)我們評估材料是否是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的時候，當(dāng)我們評估產(chǎn)品組合復(fù)雜性的時候，當(dāng)我們評估供應(yīng)商的規(guī)模時，我們不能簡單地說什么是好或什么是壞，我們必須分析這些成本驅(qū)動因素所對應(yīng)的價值。例如，提供多種產(chǎn)品組合比提供單一產(chǎn)品要復(fù)雜和昂貴，如果企業(yè)的市場地位是為客戶提供更多的產(chǎn)品選擇，是企業(yè)的核心競爭力，那么這種成本的增加是有價值的。

       當(dāng)我們在管理pcba代工代料過程的成本時采購商一定要考慮成本提高的因數(shù)是否能夠給貼片加工廠帶來附加價值，怎樣才能在附加值和成本之間找到平衡點(diǎn)，這才是對PCBA加工采購商的考驗。

?PCBA廠家常見QFN焊接問題有哪些？

   1.QFN

   QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。

   QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝，其特點(diǎn)是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)，如圖4-56所示。

   2.工藝特點(diǎn)

   1）“面一面”焊縫，容易橋連

   PCBA廠家QFN的焊端為一個平面，基本與QFN封裝底面齊平（0-0.05mm），它與PCB上對應(yīng)的焊盤構(gòu)成了“面一面”連接。這一特點(diǎn)決定了PCBA廠家焊膏量與焊縫面積呈正比關(guān)系，也是焊膏量越多，焊縫擴(kuò)展面積（X射線檢測圖片上顯示的焊縫面積）越大，也越容易發(fā)生橋連。如圖4-57所示為一焊縫擴(kuò)展現(xiàn)象的X-射線圖。

   2）熱沉焊盤上的焊膏量決定了焊縫高度

   QFN的結(jié)構(gòu)有一個共同點(diǎn)，就是封裝底部都有一個比較大的熱沉焊盤，其面積比所有信號焊端的面積總和還要大。由于這點(diǎn)，熱沉焊盤焊縫的高度決定了QFN焊端的焊縫高度，而熱沉焊縫的高度可以通過調(diào)整熱沉焊盤上印刷的焊膏覆蓋率來控制。

  這點(diǎn)非常重要，我們必須確保熱沉焊盤焊縫高度足夠，以避免因熱沉焊盤焊膏量過少塌落，造成QFN周邊信號焊縫的過度擴(kuò)展而橋連。

  3）熱沉焊盤容易出現(xiàn)大的空洞

  熱沉焊盤尺寸比較大，再加上QFN焊縫的“面一面”結(jié)構(gòu)，焊劑時焊膏中大量的溶劑難以揮發(fā)出去，很容易包裹在熔融的焊料中，從而形成空洞。

 3.QFN及工藝特點(diǎn)

   QFN焊接不良與其封裝有關(guān)，主要有橋連、虛焊以及空洞，如圖4-60所示。

   QFN焊接最要的不良就是橋連。以雙排QFN（也稱雙圈QFN）為例，對QFN的工藝要求進(jìn)行說明。這些要求都是基于傳統(tǒng)多層板技術(shù)二討論的，如果采用HDI技術(shù)，則工藝不存在大的問題。

PCBA加工，再流焊接面元件的布局設(shè)計

再流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修...再流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求，工藝可靠性要求。

一.表面貼裝元器件禁布區(qū)。

①傳送邊(與傳送方向平行的邊)，距離邊5mm范圍為禁布區(qū)。5mm是所有SMT設(shè)備都可以接受的一個范圍。

②非傳送邊(與傳送方向垂直的邊)，離邊2~5mm范圍為禁布區(qū)。理論上元器件可以布局到邊。但由于鋼網(wǎng)變形的邊緣效應(yīng)，必須設(shè)立2~5mm以上的禁布區(qū)，以保證焊膏厚度符合要求。

③傳送邊禁布區(qū)域內(nèi)不能布局任何種類的元器件及其焊盤。非傳送邊禁布區(qū)內(nèi)主要禁止布局表面貼片元器件，但如果需要布局插裝元器件，應(yīng)考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。

二.元器件應(yīng)盡可能有規(guī)則地排布。

有極性的元器件的正極、IC的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置。有規(guī)則的排列方便檢查，有利于提高貼片速度。

三.元器件盡可能均勻布局。

均勻分布有利于減少再流焊接時板面上的溫差，特別是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局，會造成PCB局部低溫。

四.元件之間的間距(間隔)主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關(guān)。

對于特殊需要，如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間，請根據(jù)實際需要進(jìn)行設(shè)計。

五.雙面采用再流焊接的板(如雙面全SMD板、掩膜選擇焊雙面板)，通常都是先焊元件數(shù)量和種類比較少的那面(Bottom面)。

此面要經(jīng)受二次再流焊接過程，其上不能布放引腳少且比較重、比較高的元器件。一般經(jīng)驗是布局在Bottom面上的BGA器件，焊縫能夠承受的大重力為0.03g/mm',其余封裝為0.5g/mm'。

六.盡可能避免雙面鏡像貼裝BOA設(shè)計。

據(jù)有關(guān)試驗研究，這樣的設(shè)計焊點(diǎn)可靠性降低50%左右。

七.再流焊接焊料是定量供給的，因此，應(yīng)避免在焊盤上打孔。如果需要可以采用塞孔電鍍設(shè)計(Plating Over Filled Via, POFV )。

八.BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，應(yīng)避免布局在拼版分離邊或連接橋附近，裝配時容易使PCB發(fā)生彎曲的地方。

以上就是靖邦給您講解的PCBA加工相關(guān)知識--再流焊接面元件的布局設(shè)計，更多相關(guān)訊息歡迎通過我們首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們，靖邦將竭誠為您服務(wù)。