隨著電子行業(yè)朝著環(huán)保、節(jié)能、集成化、小型化發(fā)展，各種高品質(zhì)的電子用膠粘劑正不斷的被開發(fā)和應(yīng)用。銘成錦代理來自德國、瑞士、日本和美國進(jìn)口品牌的各類膠粘劑，為電子行業(yè)的客戶在諸如線路板、電容、芯片、顯示屏、攝像頭、各類傳感器、控制單元及元器件方面的灌封、包封、粘接、密封、三防涂覆、導(dǎo)熱、導(dǎo)電等方面的應(yīng)用提供高性價(jià)比的解決方案。

以灌封為例：

灌封就是將膠粘劑用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

灌封的作用：

1、強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；

2、提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；

3、避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。

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