PCBA行業(yè)中術語縮寫簡稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發(fā)生葡萄球現(xiàn)象的焊盤。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點的現(xiàn)象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點的現(xiàn)象。

11.球窩現(xiàn)象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現(xiàn)象。

12.葡萄球現(xiàn)象:指焊點表面球狀化的現(xiàn)象,多發(fā)生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機械與電連接的現(xiàn)象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

PCBA加工，可制造性設計與制造的關系是什么？

這次的文章靖邦技術繼續(xù)為您講解PCBA及SMT相關知識，下文是關于可制造性設計與制造的關系可以歸納為以下兩點。這次的文章靖邦技術繼續(xù)為您講解PCBA及SMT相關知識，下文是關于可制造性設計與制造的關系可以歸納為以下兩點。

(1)PCBA的可制造性設計決定PCBA的焊接直通率水平，它對焊接良率的影響是性的，較難通過現(xiàn)場工藝的優(yōu)化進行補償。

(2)可制造性設計決定生產(chǎn)效率與生產(chǎn)成本。如果PCBA的工藝設計不合理，

可能就需要額外的試制時間和工裝，如果還不能解決，就必須通過返修來完成。這些都降低了生產(chǎn)效率.提高了成本。

下面以一個0.4mmQFP的例子予以說明。

0.4mmQFP是廣泛使用的一類封裝，但它也是焊接不良排行前十的封裝。主要的焊接不良表現(xiàn)為橋連和開焊，見圖2-4。

0.4mmQFP之所以容易發(fā)生橋連，是由于引線之間的間隔比較小，一般只有0.15~ 0.20mm，它對焊膏量的變動比較敏感。如果焊膏印刷稍微偏厚就可能引發(fā)橋連，因此，通常采取的改進舉措是減少焊膏印刷的鋼網(wǎng)厚度，但這樣做的結(jié)果可能帶來更多的開焊。如果能夠提供一個比較大的焊膏量工藝窗口，那么就可以有效地提高焊接的良率。

從工藝設計角度考慮，需要解決兩個問題:一是如何控制焊膏量的變化;二是如何降低焊膏量對橋連的影響。如果能夠解決這兩個問題就能夠很好地管控0.4mmQFP的焊接質(zhì)量。

下面介紹一下0.4mmQFP的焊點結(jié)構(gòu)與焊膏印刷的原理，見圖2-5和,圖2-6。

從圖2-5可以看到，熔融的焊錫鋪展在焊盤和引腳表面，焊盤的寬度決定吸附熔融焊錫的量。從圖2-6可以了解到阻焊厚度對鋼網(wǎng)與焊盤之間密封性的影響—如果阻焊層比較厚就會增加焊膏的量。

了解了這兩點，就可以進行0.4mmQFP的工藝設計，具體講就是通過對焊盤、阻焊和鋼網(wǎng)的一體化設計，有效控制焊膏量的波動并降低焊膏量對橋連的敏感度。

如果把焊盤設計得比較寬一點，鋼網(wǎng)開窗設計窄點，去掉焊盤之間的阻焊，見圖2-7，那么，就可以獲得穩(wěn)定的焊膏量(去掉了阻焊對焊膏印刷厚度的影響)，可以適應焊膏量變化的焊縫結(jié)構(gòu)(寬焊盤窄的鋼網(wǎng)開窗)，從而實現(xiàn)了少橋連甚至不橋連的工藝目標。實踐證明，這樣的設計完全可以解決。

0.4mmQFP的橋連問題。

當然，圖2-7所示設計只是一種思路，還可以根據(jù)PCB廠的能力進行其它的設計，圖2-8為兩個案例，都是比較好的設計。圖2-8(a)為日本京瓷公司的焊盤設計，采用了0.25mm寬焊盤并在焊盤間加阻焊的設計，這種設計建立在PCB廠工藝能力上，要具有精密阻焊開窗能力。圖2-8( b)為日本公司的焊盤設計，采用了引腳根部窄焊盤的設計。

通過以上案例，說明要重視工藝設計，賦予工藝設計與硬件設計同樣的地位，所創(chuàng)造的是產(chǎn)品的高質(zhì)量。

PCBA可制造性設計概述

PCBA的可制造性設計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、 高質(zhì)量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標的達成，不僅 取決于設計，也取決于制...PCBA的可制造性設計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、 高質(zhì)量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標的達成，不僅 取決于設計，也取決于制造，但更取決于設計與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一，也就是 “一體化”的設計。認識這一點非常重要，是做好PCBA可制造性設計的基礎。 只有認識到這一點，我們才能夠系統(tǒng)地、地掌握PCBA可制造性設計。

在大多數(shù)的SMT討論中，談到可制造性設計，基本上就是光學定位符 號設計、傳送邊設計、組裝方式設計、間距設計、焊盤設計等等，這些都是 一些設計“要素”，但核心是如何將這些要素“協(xié)調(diào)與統(tǒng)一”起來。如果不 清楚這點，即使所有的設計都符合要求，也不會收到預期的效果。

根據(jù)以上的認識，靖邦小編畫了一個圖，企圖闡明PCBA設計的核心與原則， 見下圖。

在圖中，空心箭頭表示設計的步驟，實線箭頭表示兩設計因素的主從關 系或決定關系，而虛線箭頭則表示可制造性設計對質(zhì)量的影響。

在PCBA的可制造性設計中，一般先根據(jù)硬件設計材料明細表（BOM ) 的元器件數(shù)量與封裝確定PCBA的組裝方式，即元器件在PCBA正反面的元 器件布局，它決定了組裝時的工藝路徑，因此也稱工藝路徑設計；然后，根 據(jù)每個裝配面采用的焊接工藝方法進行元器件布局；最后根據(jù)封裝與工藝方 法確定元器件之間的間距和鋼網(wǎng)厚度與開窗圖形設計。

從上圖可以看到以下幾點。

1. 封裝是可制造性設計的依據(jù)和出發(fā)點

從上圖可以看到，封裝是可制造性設計的依據(jù)與出發(fā)點。不論工藝路 徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗，都是圍繞著封裝來進 行的，它是聯(lián)系設計要素的橋梁。

2. 焊接方法決定元器件的布局

每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求，比如，波峰焊接片式元件，要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元 件比較高的那個元件的髙度。

3. 封裝決定焊盤與鋼網(wǎng)開窗的匹配性

封裝的工藝特性，決定需要的焊膏量以及分布。封裝、焊盤與鋼網(wǎng)三者是相互關聯(lián)和影響的，焊盤與引腳結(jié)構(gòu)決定了焊點的形貌，也決定了吸 附熔融焊料的能力。鋼網(wǎng)開窗與厚度設計決定了焊膏的印刷量，在進行焊 盤設計時必須聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開窗與封裝的需求。下圖所示的兩個圖分別是 0.4mmQFP不同焊盤與鋼網(wǎng)匹配設計的焊膏熔融結(jié)果，由此可以看到下圖(a)比（b)設計要好，焊膏熔化后均勻地鋪展到焊盤上，顯示焊膏量與焊 盤尺寸比較匹配，而圖（b)顯示焊膏偏多，焊接時容易產(chǎn)生橋連。

4.可制造性設計與SMT工藝決定制造的良率

可制造性設計為高質(zhì)量的制造提供前提條件和固有工藝能力（Cpk)，這 也是質(zhì)量管理課程中提到“設計決定質(zhì)量”的理由之一。

這些觀點或邏輯關系是可制造性設計內(nèi)在聯(lián)系的體現(xiàn)，在可制造性設計時必須記住這些觀點，以便以“一體化”的思想進行可制造性的設計。

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