PCBA如何包裝出貨？

          

 我司做好了pcba，在進(jìn)行出貨之前，都需要進(jìn)行特殊的PCBA包裝，為的是防止在長(zhǎng)途運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程中發(fā)生沖擊導(dǎo)致的電子元器件脫落或者電路板損壞等事件，確保PCBA最終交付給客戶(hù)是完好的。

下來(lái)靖邦給大家分享的包裝詳情圖：

1.現(xiàn)場(chǎng)與客戶(hù)確認(rèn)PCBA

2.pcba防靜電棉袋包裝

3.pcba整箱包裝，根據(jù)不同的數(shù)量選擇不同規(guī)格的周轉(zhuǎn)箱.

PCBA加工當(dāng)中什么是通孔再流焊接？

靖邦科技又來(lái)給您科普PCBA加工相關(guān)知識(shí)資訊啦，今天的內(nèi)容是什么是通孔再流焊接，下文將會(huì)給您一個(gè)詳細(xì)的解釋敘述，希望對(duì)您有所幫助。靖邦科技又來(lái)給您科普PCBA加工相關(guān)知識(shí)資訊啦，今天的內(nèi)容是什么是通孔再流焊接，下文將會(huì)給您一個(gè)詳細(xì)的解釋敘述，希望對(duì)您有所幫助。

通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造，技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。

根據(jù)焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分為三種：

(1)管狀印刷通孔再流焊接工藝。

(2)焊膏印刷通孔再流焊接工藝。

(3 )成型錫片通孔再流焊接工藝。

1.管式印刷通孔再流焊接工藝

管式印刷通孔再流焊接工藝是最早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝，主要 應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷。

2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝

焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用多的通孔再流焊接工藝，主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容，不需 要特殊工藝設(shè)備，唯的要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。

3.成型錫片通孔再流焊接工藝

成型錫片通孔再流焊接工藝主要用于多腳的連接器，焊料不是焊膏而是 成型錫片，一般由連接器廠家直接加好，組裝時(shí)僅加熱即可。

1.設(shè)計(jì)要求

(1 )適合于PCB厚度小于等于1.6mm的板；

(2)焊盤(pán)小環(huán)寬0.25mm，以便“拉”住熔融焊膏，不形成錫珠; (3 )元件 Stand-off 應(yīng)大于等于0.3mm，見(jiàn)下圖;

(4)引線伸出焊盤(pán)合適的長(zhǎng)度為0.25?0.75mm ;

(5 ) 0603等精細(xì)間距元件離焊盤(pán)小距離為2mm ;

(6 )鋼網(wǎng)開(kāi)孔大可外擴(kuò)1.5mm ;

(7 )孔徑為引線直徑加0.1?0.2mm。

2.鋼網(wǎng)開(kāi)窗要求

一般而言，為了達(dá)到50%的孔填充，鋼網(wǎng)開(kāi)窗必須外擴(kuò)，具體外擴(kuò)多少， 應(yīng)根據(jù)PCB厚度、鋼網(wǎng)的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。

一般來(lái)說(shuō)，外擴(kuò)只要不超過(guò)2mm，一般焊膏都會(huì)拉回來(lái)，填充到孔中。 要注意的是，外擴(kuò)的地方不能被元件封裝壓住，或者說(shuō)必須避開(kāi)元件的封裝 體，以免形成錫珠。

以上就是靖邦給您PCBA加工當(dāng)中什么是通孔再流焊接的解釋內(nèi)容。獲取更PCBA，SMT相關(guān)資訊歡迎通過(guò)網(wǎng)首頁(yè)聯(lián)系我們。

PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則

在上期的文章中，靖邦技術(shù)為大家介紹了PCBA可制造性設(shè)計(jì)，在今天的文章中，我們同樣針對(duì)SMT貼片加工的相關(guān)技術(shù)，同時(shí)銜接昨天的內(nèi)容，為您講解PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則，希望對(duì)您有所幫助。

1.優(yōu)選表面組裝與壓接元器件

表面組裝元器件與壓接元器件，具有良好的工藝性。

隨著元器件封裝技術(shù)的發(fā)展，絕大多數(shù)元器件都可以買(mǎi)到適合再流焊接的封裝類(lèi)別，包括可以采用通孔再流焊接的插裝元器件。如果設(shè)計(jì)上能夠?qū)崿F(xiàn)全表面組裝化，將會(huì)大大提高組裝的效率與質(zhì)量。

壓接元器件主要是多引腳的連接器，這類(lèi)封裝也具有良好的工藝性與連接的可靠性，也是優(yōu)先選用的類(lèi)別。

2.以PCBA裝配而為對(duì)象，整體考慮封裝尺度與引腳間距

對(duì)整板工藝性影響大的是封裝尺度與引腳間距。在選擇表面組裝元器件的前提下，必須針對(duì)特定尺寸與組裝密度的PCB，選擇一組工藝性相近的封裝或者說(shuō)適合某一厚度鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷的封裝。比如手機(jī)板，所選的封裝都適合于用0.1 mm厚鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷。

3.縮短工藝路徑

工藝路徑越短，生產(chǎn)效率越高，質(zhì)量也越可靠。優(yōu)選的工藝路徑設(shè)計(jì)是:

(1)單面再流焊接;

(2)雙面再流焊接;

(3)雙面再流焊接+波峰焊接;

(4)雙面再流焊接+選擇性波峰焊接;

(5)雙面再流焊接+手工焊接。

4.優(yōu)化元器件布局

元器件布局設(shè)計(jì)主要是指元器件的布局位向與問(wèn)距設(shè)計(jì)。元器件的布局必須符合焊接工藝的要求。科學(xué)、合理的布局，可以減少不良焊點(diǎn)和工裝的使用，可以?xún)?yōu)化鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)。

5.整體考慮焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的設(shè)計(jì)焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的設(shè)計(jì)，決定焊膏的實(shí)際分配量以及焊點(diǎn)的形成過(guò)程。協(xié)調(diào)焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)三者的設(shè)計(jì)，對(duì)提高焊接的直通率有非常大的作用。

6.聚焦新封裝

所謂新封裝，不完全是指新面市的封裝，而是指自己公司沒(méi)有使用經(jīng)驗(yàn)的那些封裝。對(duì)于新封裝的導(dǎo)人，應(yīng)進(jìn)行小批量的工藝驗(yàn)證。別人能用，不意味著你也可以用，使用的前提必須是做過(guò)試驗(yàn)，了解工藝特性和問(wèn)題譜，掌握應(yīng)對(duì)措施。

7.聚焦BGA、片式電容與晶振

BGA、片式電容與晶振等屬于典型的應(yīng)力敏感元件，布局時(shí)應(yīng)盡可能避

免布放在PCB在焊接、裝配、車(chē)間周轉(zhuǎn)、運(yùn)輸、使用等環(huán)節(jié)容易發(fā)生彎曲

變形的地方。

8.研究案例完善設(shè)計(jì)規(guī)則

可制造性設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)源于生產(chǎn)實(shí)踐，根據(jù)不斷出現(xiàn)的組裝不良或失效案例持續(xù)優(yōu)化、完善設(shè)計(jì)規(guī)則，對(duì)于提升可制造性設(shè)計(jì)具有非常重要的意義。

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