經(jīng)過試驗，我司發(fā)現(xiàn) 3528 系列 LED 符合 IPC/JEDECJ-STD-020C 塑料集成電路（ IC） SMD 的潮濕/回流敏感性
分類標準。
●回流焊前 LED 使用說明：
如果在打開密封防潮袋包裝之后，但在焊接之前， 3528 系列 LED 暴露于潮濕的環(huán)境中，則在焊接過程中，
LED 可能會發(fā)生損壞，如死燈。
●儲存方式的說明：
儲存在溫度低于 30℃，相對濕度小于 30%的環(huán)境中的 3528 系列 LED 不需要在回流焊前烘烤除濕。
●烤所需滿足的條件：
沒有必要對所有 3528 系列 LED 進行烘烤，只有以下所列未儲存好的 LED 才必須進行烘烤：
(1)已經(jīng)從原始真空包裝取出的 LED。
(2)尚未經(jīng)過回流焊接的 LED（經(jīng)過回流焊接的則沒有必要烘烤除濕）。
●烤方法建議如下：
(1)從已經(jīng)打開的真空包裝中取出 LED 或 LED 卷盤。
(2)LED 可以在其原始卷盤上進行烘烤。
(3)將 LED 或 LED 卷盤在 60℃下烘烤 24 小時。
(4)在烘烤后一個小時內(nèi)對部件進行回流焊，或者立即將部件儲存在相對濕度小于 20%的容器內(nèi)。
(5)請注意不要在高于 60℃的溫度下烘烤 LED 卷盤。
●3528 產(chǎn)品儲存
◆ 未打開原始包裝的情況下，建議儲存的環(huán)境為:溫度:5℃-30℃，濕度:85%以下。
◆ 打開原始包裝后，建議儲存環(huán)境為溫度： 5℃-30℃，濕度： 60%以下。
◆ LED是濕度敏感器件，為避免原件吸濕，打開包裝后，將其儲存在有干燥劑的密閉容器內(nèi)，或者儲存在氮氣防潮柜內(nèi)。
◆ 打開包裝后，應該在12小時內(nèi)使用。

◆如果干燥劑失效或者器件暴露空氣中超過12小

   貼片LED使用說明書

為了增進您對我公司的產(chǎn)品特性的了解，方便您在使用過程中掌握其使用特性，盡量減少或避免因人為因素造成不必要的產(chǎn)品損壞或者性能不匹配。特在此說明。
1. 物料確認
投料的LED BIN 等級是否吻合 在一起使用亮度可能有差異，不同的CIE BIN 在一起使用發(fā)光顏色可能會用差異）。
2. 包裝儲存
開包裝前避免濕氣進入LED 內(nèi)部，建議SMD 系列的LED 存放在內(nèi)置干燥劑的干燥柜中。儲存環(huán)境溫度范圍5-30 度，濕度不超過50%。
3. 開包裝后的預防措施
開包裝后盡可能采取整卷除濕措施，除濕條件：70 度烘烤4-12 小時。
除濕后的材料應該盡快使用完（24 小時內(nèi)）。余料請密封或放置在10-40 度，濕度不超過30%的環(huán)境中。
4. 作業(yè)注意事項
本產(chǎn)品最多只可回焊兩次,且在首次回焊后須冷卻至室溫之后方可進行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業(yè)過程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水對硅膠表面存在光學污染，影響出光。另外硅膠相對柔軟，手用力擠壓會導致斷線造成死燈。
不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時避免快速冷卻，在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機械力或過度震動，焊接后，不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業(yè)時，不能用鑷子擠壓膠體表面，由于硅膠相對較軟，用鑷子擠壓膠體會導致斷線，壓傷晶片，從而死燈。
在批量作業(yè)時，吸嘴小于產(chǎn)品內(nèi)徑會導致吸嘴沖壓硅膠，造成金線斷裂，晶片受壓而死燈。
完成焊接的LED 不宜進行返修作業(yè)，如不可避免，采用雙頭烙鐵，但事先要確認返修后是否對LED特性產(chǎn)生破壞。
5. 靜電防護
LED 是靜電敏感電子原器件，應該采取各種措施避免靜電。例如：在使用過程中佩戴靜電環(huán)。所有的裝置設備、儀器應接地。建議在對組裝后的LED產(chǎn)品進行測試檢查LED 是否收到靜電的破壞。
6. 清潔清洗
建議使用異丙醇來清潔LED,如果采用其他溶劑清洗，一定要確保此溶劑不會對環(huán)氧、有機硅、硅膠、支架銀層等產(chǎn)生影響。不建議使用超聲波清洗以免對LED 造成傷害。若不可避免，清洗前請事先進行預測試，以確認是否對LED 造成不良影響或潛在性隱患。
7. 其他注意事項
LED 長期暴露在陽光或偶爾暴露在紫外線下可能導致膠體變黃。
為了確保LED 光電性能，請保持LED 發(fā)光區(qū)表面清潔，避免手指印或其他異物覆蓋。
在設計電路時應預防開關(guān)過程中產(chǎn)生逆向電壓或過大電流對LED 瞬間沖擊。
在使用過程中避免鑷子等鋒利工具觸碰硅膠膠體部分。