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smt打樣smt來料加工smt加工-深圳市靖邦科技有限公司專注PCBA加工
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PCB板在線測試設計要求
在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù),在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡特性的一種電性能測試方法。 在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù),在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡特性的一種電性能測試方法。
通??蛇M行下列測試:
(I)元器件及網(wǎng)絡連線的開路、短路及其連接故障;
(2)缺件、錯件、壞件及插件錯誤;
(3)對所有模擬器件進行參數(shù)測試(是否超出規(guī)格書要求);
(4)對部分集成電路(IC)進行功能檢測;
(5)對LSI、VLSI連接或焊接故障進行檢測;
(6)對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進行檢測。
由于它是通過測試針床進行檢測的,PCBA的設計需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。
(1)進行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設計兩個非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個尺寸,如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求,留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設計。
(2)在線測試點指探針測試的接觸部位,主要有三種:
①從電路網(wǎng)絡專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;
②打開防焊層的過錫通孔;
③通孔插裝器件的焊點。
(3)測試點的設置要求:
①如果一個節(jié)點網(wǎng)絡中有一個節(jié)點是連接到插裝元件上,那么不需要設置測試點。
②如果一個節(jié)點網(wǎng)絡中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件),那么此網(wǎng)絡不需要設計測試點。
③除了上述兩種情況外,每個布線網(wǎng)絡都應當設置一個測試點,在單板電源和地走線上,每2A電流至少有一個測試點。測試點盡量集中在焊接面,且要求均勻分布在單板上。
④測試點的密度不超過30個/in的平方。
(4)測試點尺寸要求。
測試焊盤或用作測試的過孔孔盤,小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應大于等于0.90mm,推薦1.00mm。相鄰測試點中心距應大于等于1.27mm,推薦1.80mm。
(5)測試點與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm,推薦0.30mm。
(6)測試點與器件焊盤的小間隔為0.38mm,推薦1.00mm。
(7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點與器件體的距離應大于等于0.38mm,推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi),測試點與器件體的距離應大于等于0.76mm,推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm,則距離應大于等于4.00mm,推薦5.00mm。
(8)測試點與沒有阻焊的銅箔導體的距離應)0.20mm,推薦0.38mm。
(9)測試點與定位孔的距離應)4.50mm。
PCB板在線測試設計要求靖邦給您的講解就到這里,更多相關(guān)訊息歡迎通過靖邦首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們。
PCBA加工,再流焊接面元件的布局設計
再流焊接具有良好的工藝性,對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修...再流焊接具有良好的工藝性,對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求,工藝可靠性要求。
一.表面貼裝元器件禁布區(qū)。
①傳送邊(與傳送方向平行的邊),距離邊5mm范圍為禁布區(qū)。5mm是所有SMT設備都可以接受的一個范圍。
②非傳送邊(與傳送方向垂直的邊),離邊2~5mm范圍為禁布區(qū)。理論上元器件可以布局到邊。但由于鋼網(wǎng)變形的邊緣效應,必須設立2~5mm以上的禁布區(qū),以保證焊膏厚度符合要求。
③傳送邊禁布區(qū)域內(nèi)不能布局任何種類的元器件及其焊盤。非傳送邊禁布區(qū)內(nèi)主要禁止布局表面貼片元器件,但如果需要布局插裝元器件,應考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。
二.元器件應盡可能有規(guī)則地排布。
有極性的元器件的正極、IC的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置。有規(guī)則的排列方便檢查,有利于提高貼片速度。
三.元器件盡可能均勻布局。
均勻分布有利于減少再流焊接時板面上的溫差,特別是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局,會造成PCB局部低溫。
四.元件之間的間距(間隔)主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關(guān)。
對于特殊需要,如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間,請根據(jù)實際需要進行設計。
五.雙面采用再流焊接的板(如雙面全SMD板、掩膜選擇焊雙面板),通常都是先焊元件數(shù)量和種類比較少的那面(Bottom面)。
此面要經(jīng)受二次再流焊接過程,其上不能布放引腳少且比較重、比較高的元器件。一般經(jīng)驗是布局在Bottom面上的BGA器件,焊縫能夠承受的大重力為0.03g/mm',其余封裝為0.5g/mm'。
六.盡可能避免雙面鏡像貼裝BOA設計。
據(jù)有關(guān)試驗研究,這樣的設計焊點可靠性降低50%左右。
七.再流焊接焊料是定量供給的,因此,應避免在焊盤上打孔。如果需要可以采用塞孔電鍍設計(Plating Over Filled Via, POFV )。
八.BGA、片式電容、晶振等應力敏感器件,應避免布局在拼版分離邊或連接橋附近,裝配時容易使PCB發(fā)生彎曲的地方。
以上就是靖邦給您講解的PCBA加工相關(guān)知識--再流焊接面元件的布局設計,更多相關(guān)訊息歡迎通過我們首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們,靖邦將竭誠為您服務。
PCBA加工相關(guān)知識之波峰焊接
在PCBA加工中,波峰焊接想必是許多與熟悉PCB的朋友非常了解的工藝流程,在這篇文章中,靖邦科技將會為您詳細的拆解這程并做出分析,希望該文對您有所幫助。
波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料),經(jīng)過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰,使預先裝有元件的PCB通過焊料波峰,實現(xiàn)元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。
1.工藝流程
點膠一貼片一固化一波峰焊接
2.工藝特點
(1)焊點的大小、填充性主要取決于焊盤的設計、孔與引線的安裝間隙。換句話來講,就是波峰焊接焊點的大小主要取決于設計,如下圖。
(2)熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導,施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時間(焊接時間)與面積。
一般而言,加熱溫度可以通過調(diào)節(jié)PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度,但是,對于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度,而是取決于托盤開窗尺寸。這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應滿足托盤小開窗尺寸的要求。
(3)焊接片式,存在“遮蔽效應”,容易發(fā)生漏焊現(xiàn)象。所謂“遮蔽效應”,指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現(xiàn)象。
這就要求波峰焊接片式元器件的長方向垂直于傳送方向進行布局,以便片式元件兩焊端能夠很好地潤濕。
(4)波峰焊接是通過熔融焊錫波施加焊料的。由于PCB的移動,焊錫波焊接一個焊點時有一個進人和脫離過程。焊錫波總是從脫離方向離開焊點,因此,一般密腳插裝連接器的橋連總是發(fā)生在最后脫離焊錫波的引腳上。這點對于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助,一般只要在最后脫錫的引腳后面(按傳送方向定義)設計合適的盜錫焊盤就可以有效地解決。
PCBA加工相關(guān)知識之波峰焊接的相關(guān)內(nèi)容就到這里,如果您希望了解更PCBA加工及PCB相關(guān)知識歡通過首頁聯(lián)系方式迎聯(lián)系咨詢靖邦科技!
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