合金焊料粉末
合金焊料粉末是在惰性氣體中噴霧法制作，經(jīng)分級(jí)確定粉末的粒度。錫粉的形狀分為球形和不定形，球形適于印制。

常用的合金焊料粉末有鉛和無(wú)鉛兩大類。有鉛的焊料粉末有錫-鉛(Sn-Pb)、錫-鉛-銀(Sn-Pb-Ag)、錫-鉛-鉍(Sn-Pb-Bi)等，其中常用的合金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag；無(wú)鉛的焊料粉末有錫一銀(Sn-Ag)、錫-銀-銅(Sn-Ag-cu)等，其中常用的合金成分為96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu；隨著環(huán)保要求的提高，無(wú)鉛焊料粉末越來(lái)越被廣泛使用。

焊劑是焊膏載體的主要成分之一。焊膏可以利用3種不同類型的焊劑，即R焊劑(樹脂焊劑)，RMA焊劑(適度活化的樹脂焊劑)和RA焊劑(完全活化的樹脂焊劑)。適度活化的樹脂焊劑和完全活化的樹脂焊劑中的活化劑可去除金屬表面的氧化物和其他表面的污物，促使熔化焊料浸潤(rùn)到表面貼裝的焊盤和元器件端接頭或引腳上。根據(jù)表面安裝印制電路板的表面清潔度及元器件的保新度選擇，一般可選中等活性，必要時(shí)可選高活性或無(wú)活性級(jí)，超活性級(jí)。