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主營(yíng)產(chǎn)品: 剛性電路板, smt貼片加工, 元器件采購(gòu), pcb制作, smt來(lái)料加工, 柔性電路板, 多層電路板, 單雙面電路板, smt一站式
貼片smtsmt打樣smt來(lái)料加工-深圳市靖邦科技有限公司專注PCBA加工
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PCBA一條龍的缺點(diǎn)時(shí)間
1、生產(chǎn)流程過(guò)于集中,主動(dòng)權(quán)在生產(chǎn)商一方,議價(jià)、交期等談判空間受限。雖然一條龍生產(chǎn)方便,但成本仍然很大,不適合那些預(yù)算不足的初創(chuàng)型客戶。
2、一條龍生產(chǎn)流程化、標(biāo)準(zhǔn)化過(guò)于僵硬,不利于有定制化需求產(chǎn)品的生產(chǎn)。
3、各個(gè)由環(huán)節(jié)生產(chǎn)商主導(dǎo)實(shí)施,公司內(nèi)部各系統(tǒng)參與度低,不利于本公司的技術(shù)沉淀和團(tuán)隊(duì)培養(yǎng)。
4、所有雞蛋放在一個(gè)籃子里,生產(chǎn)商出現(xiàn)任何細(xì)微的失誤,都可能造成交期延誤,產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)問題。
5、不能更好的了解各流程所對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)行情,對(duì)供應(yīng)商依賴性過(guò)高,風(fēng)險(xiǎn)過(guò)高,以后更換供應(yīng)商無(wú)異于從頭再來(lái)。
6、費(fèi)用較高,一條龍?jiān)靸r(jià)包括物料費(fèi)、人工費(fèi)、倉(cāng)儲(chǔ)費(fèi)、包裝費(fèi)、檢測(cè)費(fèi)、維修費(fèi)等,另外還要暗攤公司物料、設(shè)備損耗等。并且由于目前一條龍市場(chǎng)混亂,大部分企業(yè)缺乏誠(chéng)信。由于材料價(jià)格、種類繁雜,客戶了解甚少,一旦制造商虛報(bào)價(jià)格,或與物料商聯(lián)手欺騙客戶,很難識(shí)別。
7、就目前的行情來(lái)看,PCBA一條龍一般都有涉及到物料采購(gòu)的因素,大批量生產(chǎn)中部分輔助元器件,也就是制造商代采的部分如沒有定型號(hào),替代料價(jià)格相差太大,以次充好、利潤(rùn)被制造商拿走,整體品質(zhì)下降。
8、制造商的服務(wù)質(zhì)量參差不齊,一旦出現(xiàn)問題,個(gè)別制造商只手遮天、掩蓋問題點(diǎn),不配合、不協(xié)助調(diào)查問題原委、實(shí)施拖延戰(zhàn)術(shù)或推卸責(zé)任給其他元器件供應(yīng)商,客戶耗時(shí)耗力
9、預(yù)付款比例高,增加公司的支出,對(duì)于資金壓力大的公司不利于資金周轉(zhuǎn),和風(fēng)險(xiǎn)管控。
10、部分制造商低價(jià)攬單,生產(chǎn)途中增加合同中未明確標(biāo)識(shí)的檢驗(yàn)設(shè)備、治具、和單項(xiàng)收費(fèi),但屬于生產(chǎn)必須環(huán)節(jié),額外增加成本。
當(dāng)然,PCBA一條龍有缺點(diǎn),肯定也有優(yōu)點(diǎn)的,PCBA一條龍的優(yōu)點(diǎn)我們之前的文章已經(jīng)談過(guò)了,靖邦2019年將實(shí)現(xiàn)PCBA一條龍轉(zhuǎn)型服務(wù),希望能在時(shí)間和價(jià)格成本上幫助您。
PCBA加工組裝流程設(shè)計(jì)是什么樣的?
在下文中,靖邦技術(shù)將對(duì)PCBA組裝流程設(shè)計(jì)做一個(gè)基本的說(shuō)明介紹,希望對(duì)同樣關(guān)注PCBA組裝流程,PCBA加工的你有所幫助。
一.基本概述
印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設(shè)計(jì),也稱為工藝路徑設(shè)計(jì)。
PCBA組裝流程設(shè)計(jì)決定了PCBA正反面上元件布局(安裝)設(shè)計(jì)。在IPC-SM-782中,把元器件在PCB正反面的安裝設(shè)計(jì)稱為裝配類型設(shè)計(jì)(Assembly Type Design),在CISCO企業(yè)規(guī)范中稱為產(chǎn)品設(shè)計(jì),二者本質(zhì)上是一樣的,都是基于工藝流程的、元器件在正反板面上的布局設(shè)計(jì)。
事實(shí)上,在做EDA設(shè)計(jì)時(shí),都是先根據(jù)元器件數(shù)量與封裝類別確定合適的組裝流程,然后再根據(jù)組裝流程要求進(jìn)行元器件的布局設(shè)計(jì),其核心是“組裝流程設(shè)計(jì)”。
我們采用“頂面(Top)元件類別//底面(Bottom)元件類別”方式來(lái)表示元器件的安裝布局。這里的頂面對(duì)應(yīng)EDA設(shè)計(jì)軟件中的Top面,也是IPC定義的主裝配面;底面對(duì)應(yīng)EDA設(shè)計(jì)軟件中的Bottom面,也是IPC定義的輔裝配面。
二.設(shè)計(jì)要求
推薦的組裝流程主要有以下幾種工藝方式。
1.單面波峰焊接工藝
單面波峰焊接工藝適用于“頂面插裝元件(THC)布局”和“頂面插裝元件(THC)//底面貼裝元件(SMD)布局”兩類設(shè)計(jì)。
1)頂面THC布局
頂面THC布局,即僅在PCB頂面安裝THC的設(shè)計(jì)。
對(duì)應(yīng)的工藝路徑:
頂面。插裝THC一波峰焊接。
2)頂面THC//底面SMD布局
頂面THC//底面SMD布局,即在PCB頂面安裝THC,底面安裝可波峰焊接的SMD的設(shè)計(jì)。
a.底面。點(diǎn)紅膠,貼片一固化;
b.頂面。插裝THC;
c.底面。波峰焊接。
2.單面再流焊接工藝
單面再流焊接工藝適用于“頂面SMD布局”,即在頂面僅安裝SMD的設(shè)計(jì)。
3.頂面再流焊接,底面全波峰焊接工藝
頂面再流焊接,底面全波峰焊接工藝適用于“頂面SMD和THC//底面無(wú)元件或SMD的布局.即僅在Top面安裝有THC和SMD,底面無(wú)元件或可波峰焊接SMD的設(shè)計(jì)。
4.雙面再流焊接工藝
雙面再流焊接工藝,適用于頂面和底面只安裝有SMD的布局”。此類布局要求底面所布元器件再焊接頂面元件時(shí)不會(huì)掉落。
5.底面再流焊接與選擇性波峰焊接,頂面再流焊接工藝
底面再流焊接與選擇性波峰焊接,頂面再流焊接工藝,適用于“頂面SMD//底面SMD和THC的布局”,這是目前最常見到一種布局。需要注意的是,可以根據(jù)底面插裝元件的數(shù)量選擇不同的選擇性波峰焊接工藝,工藝不同,元器件的間距與位向要求也不同,可參照板面元件的布局要求。
以上就是關(guān)于PCBA加工組裝流程設(shè)計(jì)的基本概述,PCBA加工或SMT加工相關(guān)訊息歡迎通過(guò)網(wǎng)首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系我們,靖邦將竭誠(chéng)為您服務(wù)。
PCBA加工,可制造性設(shè)計(jì)與制造的關(guān)系是什么?
這次的文章靖邦技術(shù)繼續(xù)為您講解PCBA及SMT相關(guān)知識(shí),下文是關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)與制造的關(guān)系可以歸納為以下兩點(diǎn)。這次的文章靖邦技術(shù)繼續(xù)為您講解PCBA及SMT相關(guān)知識(shí),下文是關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)與制造的關(guān)系可以歸納為以下兩點(diǎn)。
(1)PCBA的可制造性設(shè)計(jì)決定PCBA的焊接直通率水平,它對(duì)焊接良率的影響是性的,較難通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)工藝的優(yōu)化進(jìn)行補(bǔ)償。
(2)可制造性設(shè)計(jì)決定生產(chǎn)效率與生產(chǎn)成本。如果PCBA的工藝設(shè)計(jì)不合理,
可能就需要額外的試制時(shí)間和工裝,如果還不能解決,就必須通過(guò)返修來(lái)完成。這些都降低了生產(chǎn)效率.提高了成本。
下面以一個(gè)0.4mmQFP的例子予以說(shuō)明。
0.4mmQFP是廣泛使用的一類封裝,但它也是焊接不良排行前十的封裝。主要的焊接不良表現(xiàn)為橋連和開焊,見圖2-4。
0.4mmQFP之所以容易發(fā)生橋連,是由于引線之間的間隔比較小,一般只有0.15~ 0.20mm,它對(duì)焊膏量的變動(dòng)比較敏感。如果焊膏印刷稍微偏厚就可能引發(fā)橋連,因此,通常采取的改進(jìn)舉措是減少焊膏印刷的鋼網(wǎng)厚度,但這樣做的結(jié)果可能帶來(lái)更多的開焊。如果能夠提供一個(gè)比較大的焊膏量工藝窗口,那么就可以有效地提高焊接的良率。
從工藝設(shè)計(jì)角度考慮,需要解決兩個(gè)問題:一是如何控制焊膏量的變化;二是如何降低焊膏量對(duì)橋連的影響。如果能夠解決這兩個(gè)問題就能夠很好地管控0.4mmQFP的焊接質(zhì)量。
下面介紹一下0.4mmQFP的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)與焊膏印刷的原理,見圖2-5和,圖2-6。
從圖2-5可以看到,熔融的焊錫鋪展在焊盤和引腳表面,焊盤的寬度決定吸附熔融焊錫的量。從圖2-6可以了解到阻焊厚度對(duì)鋼網(wǎng)與焊盤之間密封性的影響—如果阻焊層比較厚就會(huì)增加焊膏的量。
了解了這兩點(diǎn),就可以進(jìn)行0.4mmQFP的工藝設(shè)計(jì),具體講就是通過(guò)對(duì)焊盤、阻焊和鋼網(wǎng)的一體化設(shè)計(jì),有效控制焊膏量的波動(dòng)并降低焊膏量對(duì)橋連的敏感度。
如果把焊盤設(shè)計(jì)得比較寬一點(diǎn),鋼網(wǎng)開窗設(shè)計(jì)窄點(diǎn),去掉焊盤之間的阻焊,見圖2-7,那么,就可以獲得穩(wěn)定的焊膏量(去掉了阻焊對(duì)焊膏印刷厚度的影響),可以適應(yīng)焊膏量變化的焊縫結(jié)構(gòu)(寬焊盤窄的鋼網(wǎng)開窗),從而實(shí)現(xiàn)了少橋連甚至不橋連的工藝目標(biāo)。實(shí)踐證明,這樣的設(shè)計(jì)完全可以解決。
0.4mmQFP的橋連問題。
當(dāng)然,圖2-7所示設(shè)計(jì)只是一種思路,還可以根據(jù)PCB廠的能力進(jìn)行其它的設(shè)計(jì),圖2-8為兩個(gè)案例,都是比較好的設(shè)計(jì)。圖2-8(a)為日本京瓷公司的焊盤設(shè)計(jì),采用了0.25mm寬焊盤并在焊盤間加阻焊的設(shè)計(jì),這種設(shè)計(jì)建立在PCB廠工藝能力上,要具有精密阻焊開窗能力。圖2-8( b)為日本公司的焊盤設(shè)計(jì),采用了引腳根部窄焊盤的設(shè)計(jì)。
通過(guò)以上案例,說(shuō)明要重視工藝設(shè)計(jì),賦予工藝設(shè)計(jì)與硬件設(shè)計(jì)同樣的地位,所創(chuàng)造的是產(chǎn)品的高質(zhì)量。
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