選擇PCBA一條龍的十大好處

很多人不理解PCBA是什么，PCBA就是從PCB，元器件采購(gòu)，SMT生產(chǎn)到PCBA成品外殼組裝的一個(gè)生產(chǎn)形式。PCBA生產(chǎn)有很多的好處特別是針對(duì)小型的科技企業(yè)，選擇PCBA廠家可以節(jié)約時(shí)間和金錢(qián)上的成本，以下靖邦小編總結(jié)的PCBA價(jià)值十大點(diǎn)。希望對(duì)您有所幫助。

1、  為客戶減少開(kāi)發(fā)供應(yīng)商的時(shí)間和金錢(qián)成本

2、  減少客戶的倉(cāng)庫(kù)面積使用成本

3、  為客戶減少因訂單小購(gòu)買(mǎi)元器件而無(wú)價(jià)格優(yōu)勢(shì)的成本

4、  為客戶減少采購(gòu)人員的薪資成本

5、  PCBA問(wèn)題只找一家供應(yīng)商

6、  簡(jiǎn)化客戶的物流安排

7、  提高批量生產(chǎn)的效率和降低制造成本

8、  為客戶減少品質(zhì)人員的薪資成本

9、  節(jié)省客戶的檢驗(yàn)設(shè)備成本

10、 系統(tǒng)跟蹤訂單生產(chǎn)情況以及物料庫(kù)存情況

以上是選擇PCBA的十大好處，那么非PCBA的十大壞處是什么？值得思索。

?PCBA廠家常見(jiàn)QFN焊接問(wèn)題有哪些？

   1.QFN

   QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無(wú)引線封裝”。

   QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝，其特點(diǎn)是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)，如圖4-56所示。

   2.工藝特點(diǎn)

   1）“面一面”焊縫，容易橋連

   PCBA廠家QFN的焊端為一個(gè)平面，基本與QFN封裝底面齊平（0-0.05mm），它與PCB上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)構(gòu)成了“面一面”連接。這一特點(diǎn)決定了PCBA廠家焊膏量與焊縫面積呈正比關(guān)系，也是焊膏量越多，焊縫擴(kuò)展面積（X射線檢測(cè)圖片上顯示的焊縫面積）越大，也越容易發(fā)生橋連。如圖4-57所示為一焊縫擴(kuò)展現(xiàn)象的X-射線圖。

   2）熱沉焊盤(pán)上的焊膏量決定了焊縫高度

   QFN的結(jié)構(gòu)有一個(gè)共同點(diǎn)，就是封裝底部都有一個(gè)比較大的熱沉焊盤(pán)，其面積比所有信號(hào)焊端的面積總和還要大。由于這點(diǎn)，熱沉焊盤(pán)焊縫的高度決定了QFN焊端的焊縫高度，而熱沉焊縫的高度可以通過(guò)調(diào)整熱沉焊盤(pán)上印刷的焊膏覆蓋率來(lái)控制。

  這點(diǎn)非常重要，我們必須確保熱沉焊盤(pán)焊縫高度足夠，以避免因熱沉焊盤(pán)焊膏量過(guò)少塌落，造成QFN周邊信號(hào)焊縫的過(guò)度擴(kuò)展而橋連。

  3）熱沉焊盤(pán)容易出現(xiàn)大的空洞

  熱沉焊盤(pán)尺寸比較大，再加上QFN焊縫的“面一面”結(jié)構(gòu)，焊劑時(shí)焊膏中大量的溶劑難以揮發(fā)出去，很容易包裹在熔融的焊料中，從而形成空洞。

 3.QFN及工藝特點(diǎn)

   QFN焊接不良與其封裝有關(guān)，主要有橋連、虛焊以及空洞，如圖4-60所示。

   QFN焊接最要的不良就是橋連。以雙排QFN（也稱雙圈QFN）為例，對(duì)QFN的工藝要求進(jìn)行說(shuō)明。這些要求都是基于傳統(tǒng)多層板技術(shù)二討論的，如果采用HDI技術(shù)，則工藝不存在大的問(wèn)題。

PCB板在線測(cè)試設(shè)計(jì)要求

    在線測(cè)試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測(cè)試PCB上的測(cè)試點(diǎn)施加測(cè)試探針來(lái)測(cè)試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測(cè)試方法。    在線測(cè)試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測(cè)試PCB上的測(cè)試點(diǎn)施加測(cè)試探針來(lái)測(cè)試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測(cè)試方法。

    通?？蛇M(jìn)行下列測(cè)試:

   (I)元器件及網(wǎng)絡(luò)連線的開(kāi)路、短路及其連接故障;

   (2)缺件、錯(cuò)件、壞件及插件錯(cuò)誤;

   (3)對(duì)所有模擬器件進(jìn)行參數(shù)測(cè)試(是否超出規(guī)格書(shū)要求);

   (4)對(duì)部分集成電路(IC)進(jìn)行功能檢測(cè);

   (5)對(duì)LSI、VLSI連接或焊接故障進(jìn)行檢測(cè);

   (6)對(duì)在線編程錯(cuò)誤的存儲(chǔ)器或其他器件進(jìn)行檢測(cè)。

   由于它是通過(guò)測(cè)試針床進(jìn)行檢測(cè)的，PCBA的設(shè)計(jì)需要考慮測(cè)試針床的制作與可靠測(cè)試要求。

   (1)進(jìn)行ICT測(cè)試的PCBA至少在PCB的對(duì)角線上設(shè)計(jì)兩個(gè)非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個(gè)尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒(méi)有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計(jì)。

   (2)在線測(cè)試點(diǎn)指探針測(cè)試的接觸部位，主要有三種:

   ①?gòu)碾娐肪W(wǎng)絡(luò)專門(mén)引出的工藝焊盤(pán)或金屬化通孔;

   ②打開(kāi)防焊層的過(guò)錫通孔;

   ③通孔插裝器件的焊點(diǎn)。

   (3)測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置要求:

   ①如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個(gè)節(jié)點(diǎn)是連接到插裝元件上，那么不需要設(shè)置測(cè)試點(diǎn)。

   ②如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件)，那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)。

   ③除了上述兩種情況外，每個(gè)布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

   ④測(cè)試點(diǎn)的密度不超過(guò)30個(gè)/in的平方。

   (4)測(cè)試點(diǎn)尺寸要求。

   測(cè)試焊盤(pán)或用作測(cè)試的過(guò)孔孔盤(pán)，小焊盤(pán)直徑(指孔盤(pán)的外徑)應(yīng)大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測(cè)試點(diǎn)中心距應(yīng)大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

   (5)測(cè)試點(diǎn)與阻焊覆蓋過(guò)孔的小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

   (6)測(cè)試點(diǎn)與器件焊盤(pán)的小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

   (7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測(cè)試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi)，測(cè)試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過(guò)6.35mm，則距離應(yīng)大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

   (8)測(cè)試點(diǎn)與沒(méi)有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng))0.20mm，推薦0.38mm。

   (9)測(cè)試點(diǎn)與定位孔的距離應(yīng))4.50mm。

   PCB板在線測(cè)試設(shè)計(jì)要求靖邦給您的講解就到這里，更多相關(guān)訊息歡迎通過(guò)靖邦首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系我們。