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PCBA測試治具是什么?
PCBA測試治具是PCBA加工廠中非常重要的設(shè)備,一般放置于生產(chǎn)環(huán)節(jié)的末端,用來檢測產(chǎn)品是否是完好的。在進行PCBA測試治具制作和測試時,需符合規(guī)定的要求才能的提高測試的準確率,提高出貨品質(zhì)。
PCBA測試治具是專門對產(chǎn)品的功能、功率校準、壽命、性能等進行測試、試驗的一種治具。因其主要在PCBA生產(chǎn)線上用于產(chǎn)品的各項指標的測試,所以叫PCBA測試治具。那么下面靖邦電子與大家淺談pcba測試治具的分類。
1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。
2、FCT測試需要進行IC程序燒制,對整個PCBA板的功能進行模擬測試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架。
3、疲勞測試主要是對PCBA板抽樣,并進行功能的高頻、長時間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,判斷測試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。
4、惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機樣本的測試結(jié)果,從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
5、老化測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時間通電,保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。
以上是smt貼片加工廠分享pcba測試治具分類,如需了解更多資訊請關(guān)注我們,下節(jié)繼續(xù)與大家分享。
PCBA加工,片式電容組裝工藝要點特征
(1)布局時,盡可能遠離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經(jīng)常插拔的插座等容易有應(yīng)力的地方。
(2)對1206以上式電容,嚴禁采用局部焊接工藝(噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺焊接)。
(3)如果螺釘分離邊附近(5㎜內(nèi))有尺寸大于0603的片式電容,嚴禁采用手工分板。
(4)如果螺釘附近有0603以上片式電容,嚴禁無支撐安裝螺釘操作。
(5)對于PCB上有0603以上片式電容,尺寸大、上面元器件比較重的板,嚴禁單手拿。
(6)如果PCB上裝1206以上片式電容,嚴禁高低溫循環(huán)篩選。
(7)貼放時的沖擊力不要過大。
2.典型失效特征.
1)機械應(yīng)力作用下的裂紋特征
機械應(yīng)力造成的開裂,特征非常典型,一般位于焊點下、沿圖所示的45°角度開裂。這種開裂,一般外觀看不出來,難以發(fā)現(xiàn)。
2)熱應(yīng)力作用下的裂紋特征
陶瓷片式電容,如果內(nèi)部有空洞,很容易出現(xiàn)漏電。漏電會引起溫升,而溫升又會加劇漏電。在反復(fù)循環(huán)過程作用下,會引發(fā)熱爆,形成樹枝狀開裂,如圖所示。這種爆裂是由熱應(yīng)力導(dǎo)致的,所以我們把它歸為熱應(yīng)力開裂。
PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些?
PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些?PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .今天靖邦PCBA加工為大家分享PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些?
PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些?
1.從冷藏區(qū)拿出的錫膏必須先在室溫下回溫。目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若不回溫,則在PCBA加工時容易產(chǎn)生錫珠;
2.質(zhì)量方針為:品管﹑遵循流程﹑保證供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量;所有人參與﹑高效處理﹑追求零缺陷;
3.錫膏的成份包括:金屬粉末﹑抗垂流劑﹑助焊劑﹑溶濟﹑活性劑;按成分分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%;其間金屬粉末首要成份為錫和鉛,分別占63%、37%﹐熔點為183℃;
4. 機器文件供應(yīng)形式有:預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式;
5.SMT貼片加工的PCB定位辦法有:真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位;
6. 絲印為272的電阻,阻值為 2700Ω ,阻值為4.8MΩ的電阻的絲印為485;
PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些?現(xiàn)在大家知道了嗎?希望本文可以幫助到有需要的朋友們,如果大家有PCBA加工相關(guān)的需求的話,歡迎來電咨詢。