大同紫外激光薄膜切割 50um以上厚度薄膜 相機定位
大同紫外激光薄膜切割 50um以上厚度薄膜 相機定位
大同紫外激光薄膜切割 50um以上厚度薄膜 相機定位
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大同紫外激光薄膜切割 50um以上厚度薄膜 相機定位
大同紫外激光薄膜切割 50um以上厚度薄膜 相機定位

大同紫外激光薄膜切割-50um以上厚度薄膜-相機定位

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商品介紹
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定位精度: ±20um
重復精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設備: 紅外、紫外、綠光
波長: 納秒、皮秒
備注: 依據(jù)材料和精度選擇不同激光加工設備
商品介紹
北京華諾恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日,注冊地位于北京市豐臺區(qū)南三環(huán)西路88號花卉研究中心2102號,法定代表人為張衛(wèi)梅。
非金屬薄膜切割,CO?激光輸出激光波長為10.6um,非金屬薄膜吸收率高于其他波長激光,所以薄膜加工成型優(yōu)選CO?激光。CO?激光加工薄膜的基本方式為激光光束經擴束,然后再聚焦焦點在薄膜產品處,焦點內的材料被瞬間氣化,從而實現(xiàn)材料的切割,終得到各種形狀的薄膜產品。常見CO?激光加工設備有兩種:振鏡掃描式加工設備和飛行光路掃描式加工設備。射頻激勵擴散冷卻板條波導CO?激光器由于具有激光光束質量好、峰值功率高、免維護、體積小等眾多優(yōu)點,成為薄膜切割成型中的推薦激光器。
大同紫外激光薄膜切割,陶瓷薄膜切割
非金屬薄膜切割焦點位置
薄膜雖然很薄,但也是有一定的厚度。焦點位置在材料上表面,材料中間,材料下表面,甚至上離焦和下離焦。不同焦點位置的選擇,可以影響加工效率和加工效果。
大同紫外激光薄膜切割,陶瓷薄膜切割
非金屬薄膜切割,隨著薄膜技術的發(fā)展,各種非金屬薄膜在軍事工業(yè)產品,3C電子類產品中得到廣泛的應用,非金屬薄膜產品可以用于屏蔽密封、防水密封、導熱、絕緣、外觀裝飾、外觀防護等,這些薄膜厚度一般在0.1~2之間,應用的場景形態(tài)各異,形狀千變萬化。由于傳統(tǒng)生產制造方法——切割或者模具成型的局限性,激光切割在非金屬薄膜成型中得到了廣泛的應用。
大同紫外激光薄膜切割,陶瓷薄膜切割
非金屬薄膜切割薄膜材料材質
激光切割材料時,作用過程十分復雜,一般而言,激光切割塑料等高分子材料時,包括光能向熱能的轉化、熱能在工件上的轉化與分布和工件與周圍環(huán)境熱交換。簡而言之,薄膜材料有一項基本的光學性質便是吸收率和轉化率。薄膜材料在單位時間內吸收的激光能量決定了整體的吸收能量,激光光能輻照在材料表面之上,進而轉化為熱能,表面溫度較高。加熱材料、汽化材料和移動汽化區(qū)三者的能量總和構成了材料上能量的分布。
本公司運用激光這一高新技術為您的產品刻字、打標、繪圖、防偽。適用行業(yè)多,范圍廣,尤其適用電子產品、五金制品、金屬制品、塑料制品、不銹鋼制品、電鍍制品、汽車摩托車配件、竹木制品、鐘表眼鏡、服飾皮具、工藝品等。如電子元器件、各種鍵盤、按鈕、拉鏈、扣環(huán)、軸承、瓶蓋、各種刃具、手術、西餐具、五金工具、量具、鐘表、眼鏡、獎品、紀念品、各種機械的標牌及器械等。
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經理 (QQ:857705609)
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地址 北京市
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