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{硅餅概述}
 

硅餅主要在半導(dǎo)體生產(chǎn)中扮演晶片放置和運(yùn)輸?shù)慕巧榱撕喕\(yùn)輸并在更大程度地減少污染的風(fēng)險，制造商使用硅餅來處理和存儲晶圓。硅餅內(nèi)部有對稱的凹槽，其大小嚴(yán)格一致，以支撐晶圓的兩面。晶圓盒通常由耐高溫，耐磨和抗靜電的半透明塑料制成，并使用不同顏色的添加劑來區(qū)分半導(dǎo)體生產(chǎn)中的金屬加工區(qū)域。
 

通常，硅餅容納25個晶片。由于半導(dǎo)體的臨界尺寸小，生產(chǎn)中的密集圖案以及非常嚴(yán)格的粒度要求，在將晶片盒連接到不同生產(chǎn)機(jī)器的微環(huán)境箱反應(yīng)室之前，需要清潔環(huán)境。
 

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{硅餅的優(yōu)點(diǎn)}
 

1.具有耐高溫氣體脆化，耐活性氧，介電強(qiáng)度以及耐輕質(zhì)燃料和油脂的高質(zhì)量，使用溫度的范圍較廣。
 

2.硅餅擁有高品質(zhì)特性，具有介電，耐腐蝕，耐熱，高壓，無色無味的特性。
 

3.由于關(guān)鍵原料是薄層色譜硅膠，因此硅餅的分離效果非常好，板數(shù)多。
 

4.小斑點(diǎn)有利于系列產(chǎn)品的分析。
 

硅餅的主要元素就是Si元素，多為晶體，但隨著技術(shù)的不斷更新，它的游離狀態(tài)可以是單質(zhì)的，可以說離子型的。硅餅成分分析，表面活性劑配方還原，橡膠成分，塑料成分，各種添加劑原料剖析都可以找成都中科溯源技術(shù)，還原材料的組成成分的化學(xué)名稱及大概的配比，降低原料的損耗，降低成本，提升產(chǎn)品的競爭力。