大慶尼龍F(tuán)PC薄膜切割 電路板激光切割 支持定制
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大慶尼龍F(tuán)PC薄膜切割-電路板激光切割-支持定制

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定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長(zhǎng): 納秒、皮秒
備注: 依據(jù)材料和精度選擇不同激光加工設(shè)備
商品介紹
北京華諾恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日,注冊(cè)地位于北京市豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)西路88號(hào)花卉研究中心2102號(hào),法定代表人為張衛(wèi)梅。
FPC薄膜切割,絕緣薄膜材料有許多種類,但是最為常用的是聚酰亞胺和聚酯材料。在美國(guó)所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料,另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性,幾何尺寸穩(wěn)定,具有較高的抗扯強(qiáng)度,并且具有承受焊接溫度的能力,聚酯,也稱為聚乙烯雙苯二甲酸鹽,其物理性能類似于聚酰亞胺,具有較低的介電常數(shù),吸收的潮濕很小,但是不耐高溫。聚酯的熔化點(diǎn)為250℃,玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)為80℃,這限制了它們?cè)谝筮M(jìn)行大量端部焊接的應(yīng)用場(chǎng)合的使用。在低溫應(yīng)用場(chǎng)合,它們呈現(xiàn)出剛性。盡管如此,它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。聚酰亞胺絕緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結(jié)合,聚酯絕緣材料一般是與聚酯粘接劑相結(jié)合。與具有相同特性的材料相結(jié)合的優(yōu)點(diǎn),在干焊接好了以后,或者經(jīng)多次層壓循環(huán)操作以后,能夠具有尺寸的穩(wěn)定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數(shù)、較高的絕緣阻值、高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度和低的吸潮率。
大慶尼龍F(tuán)PC薄膜切割,薄膜激光切割
FPC薄膜切割,F(xiàn)PC又稱軟性電路板、撓性電路板,其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞,但國(guó)內(nèi)有關(guān)FPC的質(zhì)量檢測(cè)還主要依靠人工目測(cè),成本高且效率低。而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展,電路板設(shè)計(jì)越來越趨于高精度、高密度化,傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法已無法滿足生產(chǎn)需求,F(xiàn)PC缺陷自動(dòng)化檢測(cè)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展必然趨勢(shì)。
大慶尼龍F(tuán)PC薄膜切割,薄膜激光切割
FPC薄膜切割,脈沖紫外激光切割材料分為兩種原理,一種是光化學(xué)原理,利用激光單光子能量達(dá)到或超過材料化學(xué)鍵鍵能,打斷材料某些化學(xué)鍵來實(shí)現(xiàn)切割;另一種是光物理原理,當(dāng)激光單光子能量低于材料化學(xué)鍵鍵能時(shí),依靠聚焦光斑處非常高的能量密度,超過材料的氣化閾值,從而瞬間氣化材料,實(shí)現(xiàn)材料的切割。在PI膜的化學(xué)鍵結(jié)構(gòu)中,常態(tài)下C-C鍵和C-N鍵的鍵能分別為3.45eV 和3.17eV,而355nm紫外激光切割設(shè)備的單光子能量為3.49eV,高于常態(tài)下C-C鍵和C-N鍵的鍵能,可直接破壞材料的化學(xué)鍵。但實(shí)際在用紫外激光切割FPC或PI膜的應(yīng)用中,上述兩種切割原理同時(shí)存在,在光物理效應(yīng)中,會(huì)有熱量的產(chǎn)生和積累,材料溫度不斷上升。研究表明,當(dāng) PI 材料溫度高于600℃時(shí),相對(duì)于 C元素,N和O兩種元素的比例會(huì)不斷減小,終材料中主要以C元素為主,即材料發(fā)生碳化。材料吸收激光能量轉(zhuǎn)化為熱能的擴(kuò)散距離公式 L = [4Dt]^1/2,其中 D為材料熱擴(kuò)散率,t為激光脈寬。由此可知當(dāng)材料一定時(shí),激光脈寬越大,激光產(chǎn)生的熱能在材料上的擴(kuò)散距離越大,也就是說對(duì)材料的熱損傷越大。
大慶尼龍F(tuán)PC薄膜切割,薄膜激光切割
FPC薄膜切割,在電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的背景下,柔性線路板(FPC)因?yàn)槠淇梢宰杂蓮澢?、配線密度高、厚度薄等特點(diǎn),成為滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。在FPC表面有一層樹酯薄膜,起到線路保護(hù)和阻焊等的作用,其主要成分為聚酰亞氨(Polyimide,PI),工業(yè)界又稱之為PI覆蓋膜,它是主鏈上含有酰環(huán)(-CO-NH-CO-)的一類聚合物,其中以含有酞酰結(jié)構(gòu)的聚合物為重要。PI覆蓋膜在高溫下具有突出的介電性能、機(jī)械性能、耐輻射性能和耐磨性能,廣泛用于航空、兵器、電子、電器等精密機(jī)械方面。
本公司激光加工為非接觸性加工,標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀,磨損。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,因此不會(huì)損壞被加工物品,易于產(chǎn)品的辨識(shí),標(biāo)記信息可保持,符合環(huán)保要求,具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點(diǎn)。
聯(lián)系方式
公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 (QQ:857705609)
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