北京壓電陶瓷切割 陶瓷基板切割 個性定制
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北京壓電陶瓷切割 陶瓷基板切割 個性定制

北京壓電陶瓷切割-陶瓷基板切割-個性定制

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商品介紹
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聯(lián)系方式
定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割陶瓷厚度: 0.05-2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長: 納秒、皮秒
陶瓷打孔孔間距: 不小于1mm
最小孔徑: 0.1mm
商品介紹
我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設(shè)備,擁有準直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學(xué)平臺,可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有超過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間,一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊,和超過30臺包括紫外激光器,超快激光器,光纖激器,二氧化碳激光器等進口激光精密切割打孔設(shè)備,以及配套的加工平臺,公司還擁有包括3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。
我們的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?;慨a(chǎn)業(yè)務(wù)等,北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業(yè)部,立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者,為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。
氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷是典型的脆硬難加工材料,具有優(yōu)良的機械性能。超聲ELID復(fù)合磨削加工技術(shù)作為一種新興的復(fù)合加工技術(shù),在ELID在線電解修整磨削技術(shù)的基礎(chǔ)上融合了超聲振動磨削的優(yōu)點。
北京壓電陶瓷切割,陶瓷基板切割
首先分析超聲加工硬脆陶瓷材料的實際意義,再對目前陶瓷材料的加工理論基礎(chǔ)和工藝手段進行總結(jié),以實際加工運動過程為基礎(chǔ),結(jié)合壓痕斷裂力學(xué)理論分析縱扭復(fù)合振動超聲加工陶瓷材料破碎去除機理,搭建試驗平臺,以加工過程物理量磨削力的變化規(guī)律和加工材料表面形貌分析材料去除過程機理,與理論相結(jié)合,豐富振動輸出模式,滿足陶瓷材料高效高精密的加工要求,主要研究方法和結(jié)論如下:1、首先通過總結(jié)目前關(guān)于陶瓷材料加工機理研究的理論基礎(chǔ)和存在的加工工藝手段的優(yōu)劣性,得到復(fù)合振動超聲對加工陶瓷材料具有一定的優(yōu)越性,并對復(fù)合振動超聲加工在硬脆類材料上的研究應(yīng)用進行歸納,確定了縱扭復(fù)合振動超聲加工對陶瓷材料的工藝優(yōu)勢;
北京壓電陶瓷切割,陶瓷基板切割
陶瓷材料作為硬脆材料的一種,具有強度硬度高、耐高溫高壓、抗腐蝕性好及良好的生物特性等優(yōu)點,而被廣泛應(yīng)用于精密儀器、軍事工業(yè)、航空航天、器械、計算機工程等領(lǐng)域的關(guān)鍵精密零件。對于陶瓷材料,目前工業(yè)生產(chǎn)中的線切割、電解或磨削加工等手段在加工過程中容易產(chǎn)生集中熱量,出現(xiàn)熱應(yīng)力而導(dǎo)致熱裂紋產(chǎn)生,加工質(zhì)量差,效率低;因此本文根據(jù)超聲振動加工硬脆陶瓷材料的工藝特點,選擇工程氧化鋯陶瓷材料作為具體研究對象。
北京壓電陶瓷切割,陶瓷基板切割
針對陶瓷材料小孔加工質(zhì)量較差以及加工成本較高等問題,設(shè)計一種基于旋轉(zhuǎn)超聲的氧化鋯陶瓷小孔磨削加工工藝.首先分析旋轉(zhuǎn)超聲加工原理,然后在超聲振動條件下利用金剛石對氧化鋯陶瓷小孔進行單因素磨削加工試驗,并對小孔的內(nèi)壁進行形貌分析和粗糙度檢測,后研究主軸轉(zhuǎn)速,超聲功率以及進給速度對小孔表面粗糙度的影響規(guī)律.研究結(jié)果表明:與普通磨削方式相比,在旋轉(zhuǎn)超聲加工條件下,小孔表面質(zhì)量和余應(yīng)力都得到較大改善,當超聲功率達到300 W時,加工后的小孔表面粗糙度下降了52%,加工精度明顯提高.
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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網(wǎng)址 http://www.hncut.com
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