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天津濱海新區(qū)手機金屬外殼激光焊接服務-晉城陀螺儀焊接-網(wǎng)
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聯(lián)系人 張經(jīng)理
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
加工方式 無接觸焊接
加工設備 激光焊接機
焊接材質 不銹鋼、鎳鈦合金、鈦合金等
焊接熔深 1mm以內
焊斑大小 0.1--2mm可調
焊接工件大小 300*300*200mm
焊接工件重量 ≤20kg
焊接地址 北京 天津
商品介紹
華諾激光,采用的激光焊接設備,對外承接激光焊接加工:激光精密焊接,不銹鋼激光精密焊接、傳感器激光密封焊接服務,精密五金件無縫焊接等各種適用激光焊接的產(chǎn)品與行業(yè)領域。
本公司運用激光焊接這一高新技術工藝,為您的傳感器產(chǎn)品精密封裝焊接。激光焊接適用于水壺、真空杯、不銹鋼碗、傳感器、鎢絲、大功率二極管(三極管)、鋁合金、筆記本電腦外殼、手機電池、門把手、模具、電器配件、濾清器、油嘴、不銹鋼制品、高爾夫球頭、鋅合金工藝品等焊接。
可焊接路徑有:點、直線、圓、方形或由AUTOCAD軟件繪制的任意平面圖形。
傳感器密封焊接采用的方法有:電阻焊、氬弧焊、電子束焊、等離子焊等。
1. 電阻焊:它用來焊接薄金屬件,在兩個電極間夾緊被焊工件通過大的電流熔化電極接觸的表面,即通過工件電阻發(fā)熱來實施焊接。工件易變形,電阻焊通過接頭兩邊焊合,而激光焊只從單邊進行,電阻焊所用電極需經(jīng)常維護以清除氧化物和從工件粘連著的金屬,激光焊接薄金屬搭接接頭時并不接觸工件,再者,光束還可進入常規(guī)焊難以焊及的區(qū)域,焊接速度快。
2. 氬弧焊:使用非消耗電極與保護氣體,常用來焊接薄工件,但焊接速度較慢,且熱輸入比激光焊大很多,易產(chǎn)生變形。
3. 等離子弧焊:與氬弧類似,但其焊炬會產(chǎn)生壓縮電弧,以提高弧溫和能量密度,它比氬弧焊速度快、熔深大,但遜于激光焊。
4.電子束焊:它靠一束加速高能密度電子流撞擊工件,在工件表面很小密積內產(chǎn)生巨大的熱,形成"小孔"效應,從而實施深熔焊接。電子束焊的主要缺點是需要高真空環(huán)境以防止電子散射,設備復雜,焊件尺寸和形狀受到真空室的限制,對焊件裝配質量要求嚴格,非真空電子束焊也可實施,但由于電子散射而聚焦不好影響效果。電子束焊還有磁偏移和X射線問題,由于電子帶電,會受磁場偏轉影響,故要求電子束焊工件焊前去磁處理。X射線在高壓下特別強,需對操作人員實施保護。激光焊則不需 真空室和對工件焊前進行去磁處理,它可在大氣中進行,也沒有防X射線問題,所以可在生產(chǎn)線內聯(lián)機操作,也可焊接磁性材料。
優(yōu)缺點
優(yōu)點
(1)可將入熱量降到的需要量,熱影響區(qū)金相變化范圍小,且因熱傳導所導致的變形亦;
(2)32板厚單道焊接的焊接工藝參數(shù)業(yè)經(jīng)檢定合格,可降低厚板焊接所需的時間甚至可省掉填料金屬的使用;
(3)不需使用電極,沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程,機具的耗損及變形皆可降至;
(4)激光束易于聚焦、對準及受光學儀器所導引,可放置在離工件適當之距離,且可在工件周圍的機具或障礙間再導引,其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發(fā)揮;
(5)工件可放置在封閉的空間(經(jīng)抽真空或內部氣體環(huán)境在控制下);
(6)激光束可聚焦在很小的區(qū)域,可焊接小型且間隔相近的部件;
(7)可焊材質種類范圍大,亦可相互接合各種異質材料;
(8)易于以自動化進行高速焊接,亦可以數(shù)位或電腦控制;
(9)焊接薄材或細徑線材時,不會像電弧焊接般易有回熔的困擾;
(10)不受磁場所影響(電弧焊接及電子束焊接則容易),能的對準焊件;
(11)可焊接不同物性(如不同電阻)的兩種金屬;
(12)不需真空,亦不需做X射線防護;
(13)若以穿孔式焊接,焊道深一寬比可達10:1;
(14)可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站。
缺點
(1)焊件位置需非常,務必在激光束的聚焦范圍內;
(2)焊件需使用夾治具時,必須確保焊件的終位置需與激光束將沖擊的焊點對準;
(3)可焊厚度受到限制滲透厚度遠超過19的工件,生產(chǎn)線上不適合使用激光焊接;
(4)高反射性及高導熱性材料如鋁、銅及其合金等,焊接性會受激光所改變;
(5)當進行中能量至高能量的激光束焊接時,需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅除,以確保焊道的再出現(xiàn);
(6)能量轉換效率太低,通常低于10%;
(7)焊道快速凝固,可能有氣孔及脆化的顧慮;
(8)設備昂貴。
激光焊接可以采用連續(xù)或脈沖激光束加以實現(xiàn),激光焊接的原理可分為熱傳導型焊接和激光深熔焊接。功率密度小于104~105 W/cm2為熱傳導焊,此時熔深淺、焊接速度慢;功率密度大于105~107 W/cm2時,金屬表面受熱作用下凹成“孔穴”,形成深熔焊,具有焊接速度快、深寬比大的特點。
焊接特性
屬于熔融焊接,以激光束為能源,沖擊在焊件接頭上。
激光束可由平面光學元件(如鏡子)導引,隨后再以反射聚焦元件或鏡片將光束投射在焊縫上。
激光焊接屬非接觸式焊接,作業(yè)過程不需加壓,但需使用惰性氣體以防熔池氧化,填料金屬偶有使用。
激光焊接設備和產(chǎn)品
激光焊接設備和產(chǎn)品(17張)
激光焊可以與MIG焊組成激光MIG復合焊,實現(xiàn)大熔深焊接,同時熱輸入量比MIG焊大為減小。
華諾激光,不僅有激光焊接加工,還有激光精密切割、打孔加工事業(yè)部,為您提供一站式的激光精密切割、打孔、焊接加工方式。如有需要,敬請聯(lián)系。華諾激光全體同仁,將竭誠為您服務。
本公司運用激光焊接這一高新技術工藝,為您的傳感器產(chǎn)品精密封裝焊接。激光焊接適用于水壺、真空杯、不銹鋼碗、傳感器、鎢絲、大功率二極管(三極管)、鋁合金、筆記本電腦外殼、手機電池、門把手、模具、電器配件、濾清器、油嘴、不銹鋼制品、高爾夫球頭、鋅合金工藝品等焊接。
可焊接路徑有:點、直線、圓、方形或由AUTOCAD軟件繪制的任意平面圖形。
傳感器密封焊接采用的方法有:電阻焊、氬弧焊、電子束焊、等離子焊等。
1. 電阻焊:它用來焊接薄金屬件,在兩個電極間夾緊被焊工件通過大的電流熔化電極接觸的表面,即通過工件電阻發(fā)熱來實施焊接。工件易變形,電阻焊通過接頭兩邊焊合,而激光焊只從單邊進行,電阻焊所用電極需經(jīng)常維護以清除氧化物和從工件粘連著的金屬,激光焊接薄金屬搭接接頭時并不接觸工件,再者,光束還可進入常規(guī)焊難以焊及的區(qū)域,焊接速度快。
2. 氬弧焊:使用非消耗電極與保護氣體,常用來焊接薄工件,但焊接速度較慢,且熱輸入比激光焊大很多,易產(chǎn)生變形。
3. 等離子弧焊:與氬弧類似,但其焊炬會產(chǎn)生壓縮電弧,以提高弧溫和能量密度,它比氬弧焊速度快、熔深大,但遜于激光焊。
4.電子束焊:它靠一束加速高能密度電子流撞擊工件,在工件表面很小密積內產(chǎn)生巨大的熱,形成"小孔"效應,從而實施深熔焊接。電子束焊的主要缺點是需要高真空環(huán)境以防止電子散射,設備復雜,焊件尺寸和形狀受到真空室的限制,對焊件裝配質量要求嚴格,非真空電子束焊也可實施,但由于電子散射而聚焦不好影響效果。電子束焊還有磁偏移和X射線問題,由于電子帶電,會受磁場偏轉影響,故要求電子束焊工件焊前去磁處理。X射線在高壓下特別強,需對操作人員實施保護。激光焊則不需 真空室和對工件焊前進行去磁處理,它可在大氣中進行,也沒有防X射線問題,所以可在生產(chǎn)線內聯(lián)機操作,也可焊接磁性材料。
優(yōu)缺點
優(yōu)點
(1)可將入熱量降到的需要量,熱影響區(qū)金相變化范圍小,且因熱傳導所導致的變形亦;
(2)32板厚單道焊接的焊接工藝參數(shù)業(yè)經(jīng)檢定合格,可降低厚板焊接所需的時間甚至可省掉填料金屬的使用;
(3)不需使用電極,沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程,機具的耗損及變形皆可降至;
(4)激光束易于聚焦、對準及受光學儀器所導引,可放置在離工件適當之距離,且可在工件周圍的機具或障礙間再導引,其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發(fā)揮;
(5)工件可放置在封閉的空間(經(jīng)抽真空或內部氣體環(huán)境在控制下);
(6)激光束可聚焦在很小的區(qū)域,可焊接小型且間隔相近的部件;
(7)可焊材質種類范圍大,亦可相互接合各種異質材料;
(8)易于以自動化進行高速焊接,亦可以數(shù)位或電腦控制;
(9)焊接薄材或細徑線材時,不會像電弧焊接般易有回熔的困擾;
(10)不受磁場所影響(電弧焊接及電子束焊接則容易),能的對準焊件;
(11)可焊接不同物性(如不同電阻)的兩種金屬;
(12)不需真空,亦不需做X射線防護;
(13)若以穿孔式焊接,焊道深一寬比可達10:1;
(14)可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站。
缺點
(1)焊件位置需非常,務必在激光束的聚焦范圍內;
(2)焊件需使用夾治具時,必須確保焊件的終位置需與激光束將沖擊的焊點對準;
(3)可焊厚度受到限制滲透厚度遠超過19的工件,生產(chǎn)線上不適合使用激光焊接;
(4)高反射性及高導熱性材料如鋁、銅及其合金等,焊接性會受激光所改變;
(5)當進行中能量至高能量的激光束焊接時,需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅除,以確保焊道的再出現(xiàn);
(6)能量轉換效率太低,通常低于10%;
(7)焊道快速凝固,可能有氣孔及脆化的顧慮;
(8)設備昂貴。
激光焊接可以采用連續(xù)或脈沖激光束加以實現(xiàn),激光焊接的原理可分為熱傳導型焊接和激光深熔焊接。功率密度小于104~105 W/cm2為熱傳導焊,此時熔深淺、焊接速度慢;功率密度大于105~107 W/cm2時,金屬表面受熱作用下凹成“孔穴”,形成深熔焊,具有焊接速度快、深寬比大的特點。
焊接特性
屬于熔融焊接,以激光束為能源,沖擊在焊件接頭上。
激光束可由平面光學元件(如鏡子)導引,隨后再以反射聚焦元件或鏡片將光束投射在焊縫上。
激光焊接屬非接觸式焊接,作業(yè)過程不需加壓,但需使用惰性氣體以防熔池氧化,填料金屬偶有使用。
激光焊接設備和產(chǎn)品
激光焊接設備和產(chǎn)品(17張)
激光焊可以與MIG焊組成激光MIG復合焊,實現(xiàn)大熔深焊接,同時熱輸入量比MIG焊大為減小。
華諾激光,不僅有激光焊接加工,還有激光精密切割、打孔加工事業(yè)部,為您提供一站式的激光精密切割、打孔、焊接加工方式。如有需要,敬請聯(lián)系。華諾激光全體同仁,將竭誠為您服務。
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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