

深圳市靖邦科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 剛性電路板, smt貼片加工, 元器件采購(gòu), pcb制作, smt來(lái)料加工, 柔性電路板, 多層電路板, 單雙面電路板, smt一站式
smt來(lái)料加工樣板smt加工-深圳市靖邦科技有限公司專注PCBA加工
價(jià)格
訂貨量(件)
¥309.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
専專専將專尃専專尋專專
在線客服

深圳市靖邦科技有限公司
店齡6年
企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
鐘小姐 推廣經(jīng)理
聯(lián)系電話
専專専將專尃専專尋專專
經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省深圳市
主營(yíng)產(chǎn)品
剛性電路板, smt貼片加工, 元器件采購(gòu), pcb制作, smt來(lái)料加工, 柔性電路板, 多層電路板, 單雙面電路板, smt一站式





PCBA行業(yè)中術(shù)語(yǔ)縮寫簡(jiǎn)稱
1. ENIG板:指焊盤采用EING處理工藝的PCB。
2.頂面與底面:頂面,安裝有數(shù)量較多或較復(fù)雜器件的封裝互聯(lián)結(jié)構(gòu)面( Packaging and Interconnecting Structure) ,對(duì)應(yīng)EDA軟件的頂面,對(duì)應(yīng)焊接的第二裝配面;底面,與頂面樸對(duì)的互聯(lián)結(jié)構(gòu)面,對(duì)應(yīng)EDA軟件的Bottom面,對(duì)應(yīng)焊接的第裝配面。
3.熱沉焊盤:指元器件焊盤圖形中間用于元器件散熱的焊盤,一般上面有金屬化導(dǎo)熱孔。
4.鋼網(wǎng)開(kāi)窗(Stencil Windows) :指鋼網(wǎng)上漏印焊膏的窗孔。
5.塞孔、開(kāi)小窗與開(kāi)大窗:塞孔,指阻焊材料覆蓋導(dǎo)通孔(Via Hole)的阻焊工藝,要求孔內(nèi)不露銅、無(wú)空洞;開(kāi)小窗,指阻焊材料僅覆蓋導(dǎo)通孔部分焊盤的阻焊工藝;開(kāi)大窗,指阻焊材料不覆蓋導(dǎo)通孔焊盤的阻焊工藝。6,錫珠(Solder Beading) :指黏附于元器件體、尺寸大的焊料球。
6.錫球(Solder Ball) :指分布于焊盤周圍、尺寸小的焊料球。
7. СТE: Coeficent of Thermal Expansion的縮寫,即熱膨脹系數(shù)。
8, Tg:玻璃相變溫度。
9.無(wú)鉛工藝:指采用無(wú)鉛焊料的焊接工藝。產(chǎn)品要符合RoHS的要求,除焊料外,元器件、 PCB等所有材料都必須符合RoHS的要求。
10.混裝工藝:一般指有鉛焊膏焊接無(wú)鉛元器件的工藝,大多數(shù)情況下專指有鉛焊膏焊接無(wú)鉛BGA的工藝。無(wú)鉛焊膏焊接有鉛元器件也屬于混裝工藝,但由于它不符合RoHS的要求,一般不使用此工藝。
11.間距與間距(Pitch & Spacing) :間距指引腳中心線間的距離;間隔指兩引腳之間的空間距離。
12.偏斜與移位(skew&Offset):偏斜指元器件相對(duì)焊盤的偏轉(zhuǎn)現(xiàn)象;移位指元器件相對(duì)焊盤的位置偏移現(xiàn)象。
13.引腳和焊端(Lead&Termination):引腳一般指插件、貼片元器件的引出線;焊端指無(wú)引線貼片元器件的焊接面。
PCBA工藝流程
pcba線路板是一種重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。PCBA是如何生產(chǎn)出來(lái)的呢?也就是說(shuō)PCBA工藝流程是怎么樣的呢?
靖邦PCBA加工小編來(lái)告訴大家:
PCBA工藝流程
第1步:焊膏印刷
刮板沿模板表面推動(dòng)焊膏前進(jìn),當(dāng)焊膏到達(dá)模板的一個(gè)開(kāi)孔區(qū)時(shí),刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過(guò)模板開(kāi)孔區(qū)落到電路板上。
第2步:涂敷粘結(jié)劑
可選工序。采用雙面組裝的電路板為防止波峰焊時(shí)底部表面安裝元件或雙面回流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融而掉落,需用粘結(jié)劑將元件粘住。另外,有時(shí)為防止電路板傳送時(shí)較重元器件的位置移動(dòng)也需用粘結(jié)劑將其粘住。
第3步:元件貼裝
該工序是用自動(dòng)化的貼裝機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷電路板上。
第4步:焊前與焊后檢查
組件在通過(guò)再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無(wú)偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后,組件進(jìn)人下個(gè)工藝步驟之前,需要檢驗(yàn)焊點(diǎn)以及其它質(zhì)量缺陷。
第5步:再流焊
將元件安放在焊料上之后,用熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料,形成元件引線和焊盤之間的機(jī)械和電氣互連。
第6步:元件插裝
對(duì)于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無(wú)法貼裝的表面安裝元件,例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕 開(kāi)關(guān)和金屬端 電極元件(MELF)等,進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。
第7步:波峰焊
波峰焊主要用來(lái)焊接通孔插裝類元件。當(dāng)電路板通過(guò)波峰上方時(shí),焊料浸潤(rùn)電路板底面漏出的引線,同時(shí)焊料被吸人電鍍插孔中,形成元件與焊盤的緊密互連。
第8步:清洗
可選工序。當(dāng)焊膏里含有松香、脂類等有機(jī)成分時(shí),它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結(jié)合而形成的殘留物具有較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕性,留在電路板上會(huì)妨礙電路連接的可靠性,因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。
第9步:維修
這是一個(gè)線外工序,目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補(bǔ)焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3種。
第10步:電氣測(cè)試
電氣測(cè)試主要包括在線測(cè)試和功能測(cè)試,在線測(cè)試檢查每個(gè)單獨(dú)的元件和測(cè)試電路的連接是否良好;功能測(cè)試則通過(guò)模擬電路的工作環(huán)境,來(lái)判斷整個(gè)電路是否能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。
第11步:品質(zhì)管理
品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項(xiàng)質(zhì)量指標(biāo)達(dá)到顧客的要求。
第12步:包裝及抽樣檢查
最后是將組件包裝,并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗(yàn),再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。
PCBA工藝流程步驟就是這些,線路板從生產(chǎn)到出售,中間的工藝流程是非常嚴(yán)格的,這樣才能保證PCBA的產(chǎn)品質(zhì)量。
PCBA的熱設(shè)計(jì)是怎樣的?
PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊,依靠風(fēng)的對(duì)流和PCB、焊盤、引線的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱。由于焊盤、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同,因而焊盤、引腳在再流焊接加熱過(guò)程中同一時(shí)刻所加熱到的溫度也不同。如果這個(gè)溫度差比較大,就可能引起焊接不良,如QFP引腳的開(kāi)焊、繩吸;片式元件的立碑、移位;BGA焊點(diǎn)的收縮斷裂等。同理,我們可以通過(guò)改變熱容量解決一些問(wèn)題。
(1)熱沉焊盤的熱設(shè)計(jì)。
在熱沉元件的焊接中,會(huì)遇到熱沉焊盤的少錫的現(xiàn)象,這是一個(gè)可以通過(guò)熱沉設(shè)計(jì)改善的典型應(yīng)用情況。
對(duì)于上述情況,可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進(jìn)行設(shè)計(jì)。將散熱孔與內(nèi)層接地層連接,如果接地層不足6層.可以從信號(hào)層隔離出局部作散熱層,同時(shí)將孔徑減少到小可用的孔徑尺寸。
(2)大功率接地插孔的熱設(shè)計(jì)。
在一些特殊產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,插裝孔有時(shí)需要與多個(gè)地/電平面層連接。由于波峰焊接時(shí)引腳與錫波的接觸時(shí)間也就是焊接時(shí)間非常短,往往為2~3s,如果插孔的熱容量比較大,引線的溫度可能達(dá)不到焊接的要求,形成冷焊點(diǎn)。
為了避免這種情況發(fā)生,經(jīng)常用到一種叫做星月孔的設(shè)計(jì),將焊接孔與地/電層隔開(kāi),大的電流通過(guò)功率孔實(shí)現(xiàn)。
(3)BGA焊點(diǎn)的熱設(shè)計(jì)。
混裝工藝條件下.會(huì)出現(xiàn)一種特有的因焊點(diǎn)單向凝固而產(chǎn)生的“收縮斷裂”現(xiàn)象,形成這種缺陷的根本原因是混裝工藝本身的特性,但是可以通過(guò)BGA角部布線的優(yōu)化設(shè)計(jì)使之慢冷而加以改善。
根據(jù)案例提供的經(jīng)驗(yàn),一般發(fā)生收縮斷裂的焊點(diǎn)位于BGA的角部,可以通過(guò)加大BGA角部焊點(diǎn)的熱容量或降低熱傳導(dǎo)速度,使其與其他焊點(diǎn)同步或后冷卻.從而避免因先冷卻而引起其在BGA翹曲應(yīng)力下被拉斷的現(xiàn)象發(fā)生。
(4)片式元件焊盤的設(shè)計(jì)。
片式元件隨著尺寸越來(lái)越小,移位、立碑、翻轉(zhuǎn)等現(xiàn)象越來(lái)越多。這些現(xiàn)象的產(chǎn)生與許多因素有關(guān),但焊盤的熱設(shè)計(jì)是影響比較大的一個(gè)方面。
如果焊盤的一端與比較寬的導(dǎo)線連接,另一端與比較窄的導(dǎo)線連接,那么兩邊的受熱條件就不同,一般而言與寬導(dǎo)線連接的焊盤會(huì)先熔化(這點(diǎn)與一般的預(yù)想相反,一般總認(rèn)為與寬導(dǎo)線連接的焊盤因熱容量大而后熔化,實(shí)際上寬的導(dǎo)線成了熱源,這與PCBA的受熱方式有關(guān)),先熔化的一端產(chǎn)生的表面張力也可能將元件移位甚至翻轉(zhuǎn)。
(5)波峰焊接對(duì)元件面的影響。
①BGAO
0.8mm及其以上引腳中心距的BGA大部分引腳都是通過(guò)導(dǎo)通孔與線路層進(jìn)行連接的。波峰焊接時(shí),熱量會(huì)通過(guò)導(dǎo)通孔傳遞到元件面上的BGA焊點(diǎn)。根據(jù)熱容量的不同,有些沒(méi)有熔化、有些半熔化,在熱應(yīng)力作用下很容易斷裂失效。
②片式電容。
片式電容對(duì)應(yīng)力非常敏感,容易受到機(jī)械和熱應(yīng)力的作用而開(kāi)裂。隨著托盤選擇波峰焊接的廣泛使用,在托盤開(kāi)窗邊界處的片式元件很容易因熱應(yīng)力而斷裂。
以上就是靖邦關(guān)于PCBA的熱設(shè)計(jì)是怎樣的?這一問(wèn)題的淺析解釋,更PCBA加工相關(guān)訊息歡迎通過(guò)靖邦首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系咨詢我門。
