9，去膠:濕法去膠，用溶劑、用NONG硫酸。負膠，98%H2SO4+H2O2+膠=CO+CO2+H2O,正膠：BIN酮,干法去膠（ash）氧氣加熱去膠O2+膠=CO+CO2+H2O,等離子去膠Oxygenplasma ashing,高頻電場O2---電離O- + O+,  O+活性基與膠反應CO2，CO， H2O, 光刻檢驗

正性光刻膠的操作工藝

(1)合成醛樹脂。將原料混和甲醛送人不銹鋼釜，加入適量草酸為催化劑，加熱回流反應5～6h，然后減壓蒸餾去除水及未反應的單體酚，得到醛樹脂。(2)合成感光劑。在裝有攪拌器的夾套反應罐中，先將三羥基二苯甲酮和215酰氯加至中攪拌下溶解，待完全溶解后，滴加有機堿溶液做催化劑，控制反應溫度30~35℃，滴加完畢后，繼續(xù)反應1h。將反應液沖至水中，感光劑析出，離心分離，干燥。(3)配膠。將合成的樹脂、感光劑與溶劑及添加劑按一定比例混合配膠，然后調整膠的各項指標使之達到要求。后過濾分裝，光刻膠首先經過板框式過濾器粗濾，然后轉入超凈間(100級)進行超凈過濾，濾膜孔徑0.2mm，經超凈過濾的膠液分裝即為成品。

光刻膠介紹

光刻膠可分為半導體光刻膠、面板光刻膠和PCB光刻膠。其中，半導體光刻膠的技術壁壘較高。

從技術水平來看，在PCB領域，國產光刻膠具備了一定的技術和量產能力，已經實現(xiàn)對主流廠商大批量供貨。

賽米萊德以誠信為首 ,服務至上為宗旨。公司生產、銷售光刻膠,公司擁有強大的銷售團隊和經營理念。想要了解更多信息，趕快撥打圖片上的熱線電話！