pcb線路板曝光PCB線路板 深圳市靖邦科技有限公司PCB線路板
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產(chǎn)品編號 7346603
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PCB印制電路板上元器件引線形成

     元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個預處理步驟。

     插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應印制電路板的安裝,稱為引線成型。

     1.引線成形的目的

    印制電路板上焊接導線,插裝元器件都要進行引線成形處理,對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側成一字形伸出),為了使其插裝在印制電路板上,必須向同一方向垂直彎曲,兩根引線要在同水平面內(nèi)并且兩根引線要平行,這樣做不僅可以緩解引線浸錫時的熱沖擊,保護元器件和電路板,同時可以使元器件的安裝方便可靠,對于引線在同一方向的元器件( 如晶體管之類),為了增加熱傳導的距離,提高熱阻,緩解焊接時由于電烙鐵加熱時溫度變化引起的熱膨脹,收縮的應力等,也要對其進行引線成形處理,引線成形時要注意在距離引線根部一定距離處打彎成形,不能對根部施加任何應力,因為這類元器件在生產(chǎn)加工過程中由于熱處理而變脆,容易折斷。

    2.導線成形、焊接

    導線在印制電路板中起連接線作用,可看成插件,因此在導線焊接之前也要進行成形處理。將導線按照連接要求剪下合適長度,注意剪下導線必須平直不能扭曲,將導線剝皮上錫后用尖嘴鉗在距離尋線端頭20mm的地方夾住,用拇指將導線按在尖嘴鉗上成直角,此時不要轉動尖嘴錯。注意用拇指按住導線可能會導致導線沾上污物,因此可采用鑷子或另外一把尖嘴鉗合作共同彎曲導線。

     確定需要連線的焊盤孔,將已彎曲的導線一端插人側插孔內(nèi),測試需要焊接的兩孔的長度后將導線拿出,將導線另一端也夸成直角;也可不將導線插人孔中,而采用將插人部分對著插孔垂直向上考曲的方法,另端對準另一側待焊孔,直接將導線彎成直角。

    導線成形之后將導線插人焊盤孔內(nèi),插人時導線引線應垂直,如果連線太短或太長,都將會造成導線焊接不合格,導線的安裝。

   導線插入后需要在電路板另一側進行焊接工作,如果直接將電路板翻轉焊接,導線會從焊盤孔中掉落,因此需要采取一定方法,可在插入導線后將導線進行打彎處理,保持導線不掉落,注意彎曲時保持尖嘴鉗與電路板平行,彎曲導線與電路板成30°,用同樣的方法彎曲另外一側導線,彎曲方向應沿著電路板銅箔的走向,不能超出其邊緣。除此之外還可采用絕緣小板,當連接線引線插裝好之后,將絕緣小板覆在連線面,之后翻轉絕緣小板和印制電路板進行焊接,此種方法在拆焊時有明顯優(yōu)勢。

   連接線焊接完畢之后對連接線進行處理,用斜嘴鉗將多余連線剪掉,連線預留長度不能超過焊盤半徑,盡可能與焊錫形成的焊點頂端齊平。


pcb線路板沉銅的注意事項


 pcb線路板沉銅的注意事項有哪些呢?在pcb線路板制作過程中,沉銅是一個影響線路板質量好壞的重要工序,如果出現(xiàn)一些缺陷,就會導致線路板報廢,因此對于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題,具體內(nèi)容靖邦PCBA加工來介紹:

 pcb線路板沉銅的注意事項

 1、電鍍槽在開始生產(chǎn)的時候,槽內(nèi)銅離子含量低,活性不夠,所以在操作前一般先以假鍍提升活性再做生產(chǎn),才能達到操作要求。

 2、負載會對線路板質量帶來極大影響。太高的負載會造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。故值與值應與供應確認作出建議值。

 3、如果溫度過高, Na OH HCHO 濃度不當或Pd +2 累積過高都可能造成PTH粗糙問題,應設置合適的溫度。

 4、化學鍍銅層的韌性,提高化學鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑,防止氫氣在銅層表面聚積。

 5、化學鍍銅溶液的自動補加,化學鍍銅過程中,鍍液的組分由于化學反應的消耗,在不斷地變化,如果不及時補充消耗掉的部分,將會影響化學鍍銅層的質量,而且由于成分比例失調,會造成鍍液迅速分解。

 pcb線路板沉銅的注意事項有哪些?現(xiàn)在大家知道了吧!據(jù)了解,pcb線路板沉銅是過孔不通,開短路不良的主要來源工藝,對線路板的品質及電氣性能有著很大影響,如果出現(xiàn)問題也很難通過測試找出原因,不易解決,因此需要嚴格按照規(guī)則正確操作。


PCB尺寸與厚度怎樣設計?

在前面的文章中,靖邦為您講述了PCB板材選擇的一些基本指標,在今天的文章中,我們將繼續(xù)為您解剖PCBA加工,SMT貼片加工的相關知識--PCB尺寸與厚度設計。希望對您有所幫助。

PCB的尺寸決定于產(chǎn)品設計。如果可能,設計上應考慮佳的材料利用率,因為PCB的加工價格是按照板材的利用率計算的。

板廠制作PCB,首先需要將基板(原材料)裁剪為加工板,尺寸為12" ~21" x 16" ~24"。板材利用率,指的是原料總的利用率,等于原料利用率與排板利用率的積。它取決于PCB的尺寸、廠家的下料尺寸與排板、壓合次數(shù)。只有工藝邊影響到板材利用率(排板數(shù)量)時,優(yōu)化工藝邊的設計才具有意義。

PCB厚度,指其標稱厚度(即絕緣層加導體銅的厚度)。板厚的設計主要考慮強度與影響使用的變形問題。

(1)標準厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm,主要用于雙面板的設計。

(2) PCB厚度的選取應根據(jù)其外形尺寸、層數(shù)、所安裝的元器件質量、安裝方式及阻抗來選擇。經(jīng)驗公式:PCB的長寬比小于等于2,寬厚比小于等于150,這里寬度尺寸指PCB深度或高度中比較小的那個尺寸。

(3)插箱安裝豎插單板的厚度應考慮變形問題。

(4)非插箱安裝PCB的厚度,PCB尺寸在300mm x 250mm以下建議優(yōu)選1.6mm、2mm。較大的PCB建議優(yōu)選2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板,但最不超過4mm。

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