高透明防潮封堵材料
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所在地區(qū)
廣東省深圳市
高透明防潮封堵材料用途: 太陽(yáng)能電源盒模塊、LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封 、變壓器、變電柜、電源盒.。
電子灌封描述:
一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
高分子防潮封堵劑是一種低粘度雙組份縮合型有機(jī)硅密封膠,可快速室溫深層固化。可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優(yōu)異的粘接性能。阻燃VO級(jí)別。
二、電子封裝典型用途:
*一般電器模塊灌封保護(hù)
*戶外 LED顯示屏灌封保護(hù)
*電子配件絕緣、防水及固定
*變電柜,變壓箱密封封堵
三、使用工藝:
1. 混合前,首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆?,使沉降填料充分混合均勻,B組份充分搖勻。
2. 混合時(shí),應(yīng)遵守A組份: B組份 = 10:1的重量比。
3. 密封膠使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在-0.1MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4. 密封膠為常溫固化產(chǎn)品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進(jìn)入下一道工序,完全固化需要24小時(shí)。溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。
四、固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標(biāo) | A組份 | B組份 | |
固 化 前 | 外觀 | 黑色流體 | 無(wú)色或微黃 |
粘度(cps) | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A組分:B組分(重量比) | 10:1 | |
可操作時(shí)間(min) | 20~30 | ||
固化時(shí)間(hr,基本固化) | 3 | ||
固化時(shí)間(hr,完全固化) | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固 化 后 | 導(dǎo)熱系數(shù)[W(m·K)] | ≥0.4 | |
介電強(qiáng)度(kV/mm) | ≥25 | ||
介電常數(shù)(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
體積電阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對(duì)濕度55%,固化1天后,測(cè)得的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。本公司對(duì)條件不同,或因產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同,不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
采購(gòu)數(shù)量不能為空
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驗(yàn)證碼不正確