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?PCBA廠家常見QFN焊接問題有哪些?
1.QFN
QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。
QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早,也是應用最廣泛的一類底部焊端封裝,其特點是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi),如圖4-56所示。
2.工藝特點
1)“面一面”焊縫,容易橋連
PCBA廠家QFN的焊端為一個平面,基本與QFN封裝底面齊平(0-0.05mm),它與PCB上對應的焊盤構(gòu)成了“面一面”連接。這一特點決定了PCBA廠家焊膏量與焊縫面積呈正比關(guān)系,也是焊膏量越多,焊縫擴展面積(X射線檢測圖片上顯示的焊縫面積)越大,也越容易發(fā)生橋連。如圖4-57所示為一焊縫擴展現(xiàn)象的X-射線圖。
2)熱沉焊盤上的焊膏量決定了焊縫高度
QFN的結(jié)構(gòu)有一個共同點,就是封裝底部都有一個比較大的熱沉焊盤,其面積比所有信號焊端的面積總和還要大。由于這點,熱沉焊盤焊縫的高度決定了QFN焊端的焊縫高度,而熱沉焊縫的高度可以通過調(diào)整熱沉焊盤上印刷的焊膏覆蓋率來控制。
這點非常重要,我們必須確保熱沉焊盤焊縫高度足夠,以避免因熱沉焊盤焊膏量過少塌落,造成QFN周邊信號焊縫的過度擴展而橋連。
3)熱沉焊盤容易出現(xiàn)大的空洞
熱沉焊盤尺寸比較大,再加上QFN焊縫的“面一面”結(jié)構(gòu),焊劑時焊膏中大量的溶劑難以揮發(fā)出去,很容易包裹在熔融的焊料中,從而形成空洞。
3.QFN及工藝特點
QFN焊接不良與其封裝有關(guān),主要有橋連、虛焊以及空洞,如圖4-60所示。
QFN焊接最要的不良就是橋連。以雙排QFN(也稱雙圈QFN)為例,對QFN的工藝要求進行說明。這些要求都是基于傳統(tǒng)多層板技術(shù)二討論的,如果采用HDI技術(shù),則工藝不存在大的問題。
PCB板在線測試設計要求
在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù),在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡特性的一種電性能測試方法。 在線測試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù),在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡特性的一種電性能測試方法。
通??蛇M行下列測試:
(I)元器件及網(wǎng)絡連線的開路、短路及其連接故障;
(2)缺件、錯件、壞件及插件錯誤;
(3)對所有模擬器件進行參數(shù)測試(是否超出規(guī)格書要求);
(4)對部分集成電路(IC)進行功能檢測;
(5)對LSI、VLSI連接或焊接故障進行檢測;
(6)對在線編程錯誤的存儲器或其他器件進行檢測。
由于它是通過測試針床進行檢測的,PCBA的設計需要考慮測試針床的制作與可靠測試要求。
(1)進行ICT測試的PCBA至少在PCB的對角線上設計兩個非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個尺寸,如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒有特別要求,留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設計。
(2)在線測試點指探針測試的接觸部位,主要有三種:
①從電路網(wǎng)絡專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;
②打開防焊層的過錫通孔;
③通孔插裝器件的焊點。
(3)測試點的設置要求:
①如果一個節(jié)點網(wǎng)絡中有一個節(jié)點是連接到插裝元件上,那么不需要設置測試點。
②如果一個節(jié)點網(wǎng)絡中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件),那么此網(wǎng)絡不需要設計測試點。
③除了上述兩種情況外,每個布線網(wǎng)絡都應當設置一個測試點,在單板電源和地走線上,每2A電流至少有一個測試點。測試點盡量集中在焊接面,且要求均勻分布在單板上。
④測試點的密度不超過30個/in的平方。
(4)測試點尺寸要求。
測試焊盤或用作測試的過孔孔盤,小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應大于等于0.90mm,推薦1.00mm。相鄰測試點中心距應大于等于1.27mm,推薦1.80mm。
(5)測試點與阻焊覆蓋過孔的小間隔為0.20mm,推薦0.30mm。
(6)測試點與器件焊盤的小間隔為0.38mm,推薦1.00mm。
(7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測試點與器件體的距離應大于等于0.38mm,推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi),測試點與器件體的距離應大于等于0.76mm,推薦1.00mm;如果元器件高度超過6.35mm,則距離應大于等于4.00mm,推薦5.00mm。
(8)測試點與沒有阻焊的銅箔導體的距離應)0.20mm,推薦0.38mm。
(9)測試點與定位孔的距離應)4.50mm。
PCB板在線測試設計要求靖邦給您的講解就到這里,更多相關(guān)訊息歡迎通過靖邦首頁聯(lián)系方式聯(lián)系我們。
PCBA加工,可制造性設計與制造的關(guān)系是什么?
這次的文章靖邦技術(shù)繼續(xù)為您講解PCBA及SMT相關(guān)知識,下文是關(guān)于可制造性設計與制造的關(guān)系可以歸納為以下兩點。這次的文章靖邦技術(shù)繼續(xù)為您講解PCBA及SMT相關(guān)知識,下文是關(guān)于可制造性設計與制造的關(guān)系可以歸納為以下兩點。
(1)PCBA的可制造性設計決定PCBA的焊接直通率水平,它對焊接良率的影響是性的,較難通過現(xiàn)場工藝的優(yōu)化進行補償。
(2)可制造性設計決定生產(chǎn)效率與生產(chǎn)成本。如果PCBA的工藝設計不合理,
可能就需要額外的試制時間和工裝,如果還不能解決,就必須通過返修來完成。這些都降低了生產(chǎn)效率.提高了成本。
下面以一個0.4mmQFP的例子予以說明。
0.4mmQFP是廣泛使用的一類封裝,但它也是焊接不良排行前十的封裝。主要的焊接不良表現(xiàn)為橋連和開焊,見圖2-4。
0.4mmQFP之所以容易發(fā)生橋連,是由于引線之間的間隔比較小,一般只有0.15~ 0.20mm,它對焊膏量的變動比較敏感。如果焊膏印刷稍微偏厚就可能引發(fā)橋連,因此,通常采取的改進舉措是減少焊膏印刷的鋼網(wǎng)厚度,但這樣做的結(jié)果可能帶來更多的開焊。如果能夠提供一個比較大的焊膏量工藝窗口,那么就可以有效地提高焊接的良率。
從工藝設計角度考慮,需要解決兩個問題:一是如何控制焊膏量的變化;二是如何降低焊膏量對橋連的影響。如果能夠解決這兩個問題就能夠很好地管控0.4mmQFP的焊接質(zhì)量。
下面介紹一下0.4mmQFP的焊點結(jié)構(gòu)與焊膏印刷的原理,見圖2-5和,圖2-6。
從圖2-5可以看到,熔融的焊錫鋪展在焊盤和引腳表面,焊盤的寬度決定吸附熔融焊錫的量。從圖2-6可以了解到阻焊厚度對鋼網(wǎng)與焊盤之間密封性的影響—如果阻焊層比較厚就會增加焊膏的量。
了解了這兩點,就可以進行0.4mmQFP的工藝設計,具體講就是通過對焊盤、阻焊和鋼網(wǎng)的一體化設計,有效控制焊膏量的波動并降低焊膏量對橋連的敏感度。
如果把焊盤設計得比較寬一點,鋼網(wǎng)開窗設計窄點,去掉焊盤之間的阻焊,見圖2-7,那么,就可以獲得穩(wěn)定的焊膏量(去掉了阻焊對焊膏印刷厚度的影響),可以適應焊膏量變化的焊縫結(jié)構(gòu)(寬焊盤窄的鋼網(wǎng)開窗),從而實現(xiàn)了少橋連甚至不橋連的工藝目標。實踐證明,這樣的設計完全可以解決。
0.4mmQFP的橋連問題。
當然,圖2-7所示設計只是一種思路,還可以根據(jù)PCB廠的能力進行其它的設計,圖2-8為兩個案例,都是比較好的設計。圖2-8(a)為日本京瓷公司的焊盤設計,采用了0.25mm寬焊盤并在焊盤間加阻焊的設計,這種設計建立在PCB廠工藝能力上,要具有精密阻焊開窗能力。圖2-8( b)為日本公司的焊盤設計,采用了引腳根部窄焊盤的設計。
通過以上案例,說明要重視工藝設計,賦予工藝設計與硬件設計同樣的地位,所創(chuàng)造的是產(chǎn)品的高質(zhì)量。