PCBA行業(yè)中術(shù)語(yǔ)縮寫(xiě)簡(jiǎn)稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫(xiě),中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書(shū)中有時(shí)也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫(xiě),中文譯為表面組裝技術(shù)。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫(xiě),中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(pán)(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發(fā)生葡萄球現(xiàn)象的焊盤(pán)。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細(xì)間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡(jiǎn)稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤(pán)上形成錫點(diǎn)的現(xiàn)象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤(pán)上形成白點(diǎn)的現(xiàn)象。

11.球窩現(xiàn)象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無(wú)IMC層的假連接現(xiàn)象。

12.葡萄球現(xiàn)象:指焊點(diǎn)表面球狀化的現(xiàn)象,多發(fā)生于無(wú)鉛工藝下0201片式元器件焊點(diǎn)表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒(méi)有形成完全的電連接缺陷。14.開(kāi)焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒(méi)有形成機(jī)械與電連接的現(xiàn)象。15. OSP板:在本書(shū)指焊盤(pán)采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

PCBA加工，自動(dòng)化生產(chǎn)要求淺析

PCBA加工生產(chǎn)過(guò)程中，難免會(huì)存在一些列的設(shè)備尺寸或其他要求，具體要求是什么呢？靖邦將會(huì)在下文中為你淺析說(shuō)明。PCBA加工生產(chǎn)過(guò)程中，難免會(huì)存在一些列的設(shè)備尺寸或其他要求，具體要求是什么呢？靖邦將會(huì)在下文中為你淺析說(shuō)明。

一.PCB尺寸背景說(shuō)明

PCB的尺寸受限于生產(chǎn)線設(shè)備的能力，因此，在產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮合適的PCB尺寸。在下文中，靖邦將會(huì)針對(duì)這一系列PCBA加工問(wèn)題對(duì)此做出解釋說(shuō)明。

(1) SMT設(shè)備可貼裝的大PCB尺寸源于PCB板料的標(biāo)準(zhǔn)尺寸，大多數(shù)為20' x 24'，即508mm x 610mm(導(dǎo)軌寬度)。

(2)推薦尺寸是SMT生產(chǎn)線各設(shè)備比較匹配的尺寸，有利于發(fā)揮各設(shè)備的生產(chǎn)效率，消除設(shè)備瓶頸。

(3)對(duì)于小尺寸的PCB應(yīng)該設(shè)計(jì)成拼版，以提高整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。

【PCB尺寸設(shè)計(jì)要求】

(1)一般情況下，PCB的大尺寸應(yīng)限制在460mm x 610mm范圍內(nèi)。

(2)推薦尺寸范圍為(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm，長(zhǎng)寬比應(yīng)<2,

(3)對(duì)于尺寸<125mm x 125mm的PCB，應(yīng)拼版為合適的尺寸。

二.PCB外形背景說(shuō)明

SMT生產(chǎn)設(shè)備是用導(dǎo)軌傳送PCB的，不能傳送不規(guī)則外形的PCB，特別是角部有缺口的PCB。

【PCB外形設(shè)計(jì)要求】

(1) PCB外形應(yīng)為規(guī)則的方形且四角倒圓。

(2)為保證傳送過(guò)程中的平穩(wěn)性，對(duì)不規(guī)則形狀的PCB應(yīng)考慮用拼版的方式將其轉(zhuǎn)換為規(guī)范的方形，特別是角部缺口好要補(bǔ)齊，以免波峰焊接夾爪傳送過(guò)程中卡板。

(3)純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應(yīng)小于所在邊長(zhǎng)度的三分之，對(duì)于超過(guò)此要求的，應(yīng)將設(shè)計(jì)工藝邊補(bǔ)齊。

(4)金手指的倒邊設(shè)計(jì)要求除了插人邊按圖示要求設(shè)計(jì)倒角外，插板兩側(cè)邊也應(yīng)該設(shè)計(jì)((1~1.5) x 45度的倒角，以利于插人。

三.傳送邊背景說(shuō)明

傳送邊的尺寸取決于設(shè)備的傳送導(dǎo)軌要求，印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。

【傳送邊設(shè)計(jì)要求】

(1)為減少焊接時(shí)PCB的變形，對(duì)非拼版PCB，一般將其長(zhǎng)邊方向作為傳送方向;對(duì)于拼版也應(yīng)將其長(zhǎng)邊方向作為傳送方向。

(2)一般將PCB或拼版?zhèn)魉头较虻膬蓷l邊作為傳送邊，見(jiàn)圖8-8，傳送邊的小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內(nèi).不能有任何元器件或焊點(diǎn)。

(3)非傳送邊，SMT設(shè)備方面沒(méi)有限制，最預(yù)留2.5mm的元件禁布區(qū)。

四.定位孔背景說(shuō)明

拼版加工、組裝、測(cè)試等很多工序需要PCB準(zhǔn)確定位，因此，一般都要求設(shè)計(jì)定位孔。

【定位孔設(shè)計(jì)要求】

(1)每塊PCB，至少應(yīng)設(shè)計(jì)兩個(gè)定位孔，一個(gè)設(shè)計(jì)為圓形，另一個(gè)設(shè)計(jì)為長(zhǎng)槽形，前者用于定位，后者用于導(dǎo)向。

①定位孔徑?jīng)]有特別要求，根據(jù)自己工廠的規(guī)范設(shè)計(jì)即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。

②定位孔應(yīng)為非金屬化孔。如果PCB為沖裁PCB，則定位孔應(yīng)設(shè)計(jì)孔盤(pán)，以加強(qiáng)剛度。

③導(dǎo)向孔長(zhǎng)一般取直徑的2倍即可。

④定位孔中心應(yīng)離傳送邊5.0mm以上，兩個(gè)定位孔盡可能離的遠(yuǎn)些，建議布局在PCB的對(duì)角處。

(2)對(duì)于混裝PCB(安裝有插件的PCBA)，定位孔的位置最正反一致，這樣，工裝的設(shè)計(jì)可以做到正反面公用，如裝螺釘?shù)淄幸部捎糜诓寮耐斜P(pán)。

五.定位符號(hào)背景說(shuō)明

現(xiàn)代貼片機(jī)、印刷機(jī)、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(AOI),焊膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)等都采用了光學(xué)定位系統(tǒng)。因此，PCB上必須設(shè)計(jì)光學(xué)定位符號(hào)。

(1)定位符號(hào)分為整體定位符號(hào)(Global Fiducial)與局部定位符號(hào)(LocalFiducial)。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精細(xì)間距元器件的定位。

(2)光學(xué)定位符號(hào)可以設(shè)計(jì)成正方形、菱形、圓形、十字形、井字形等，高度為2.Omm。一般推薦設(shè)計(jì)成擬Omm的圓形銅定義圖形，慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學(xué)定位符號(hào)大1mm的無(wú)阻焊區(qū)，內(nèi)不允許有任何字符。同一板面上的三個(gè)符號(hào)下內(nèi)層有無(wú)銅箔應(yīng)一致。

(3)在有貼片元器件的PCB面上.建議在板的角部布設(shè)三個(gè)整板光學(xué)定位符號(hào)，以便對(duì)PCB進(jìn)行立體定位(三點(diǎn)決定一個(gè)平面，可以檢測(cè)焊膏的厚度)。

(4)對(duì)于拼版，除了要有三個(gè)整板光學(xué)定位符號(hào)外，每塊單元板上對(duì)角處最也設(shè)計(jì)兩個(gè)或三個(gè)拼版光學(xué)定位符號(hào)。

(5 )對(duì)引線中心距小于等于0.5mm的QFP以及中心距小于等于0.8 mm的BGA等器件，應(yīng)在其對(duì)角設(shè)置局部光學(xué)定位符號(hào)，以便對(duì)其確定位。

(6)如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有光學(xué)定位符號(hào)。

(7)如果PCB上沒(méi)有定位孔，光學(xué)定位符號(hào)的中心應(yīng)距離PCB傳送邊6.5mm以上。如果PCB上有定位孔，光學(xué)定位符號(hào)的中心應(yīng)設(shè)計(jì)在定位孔靠PCB中心側(cè)。

以上就是PCBA加工自動(dòng)化生產(chǎn)要求的全部?jī)?nèi)容，更多相關(guān)訊息歡迎通過(guò)靖邦網(wǎng)首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系我們。

PCBA加工相關(guān)知識(shí)之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是許多與熟悉PCB的朋友非常了解的工藝流程，在這篇文章中，靖邦科技將會(huì)為您詳細(xì)的拆解這程并做出分析，希望該文對(duì)您有所幫助。

波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料)，經(jīng)過(guò)機(jī)械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預(yù)先裝有元件的PCB通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤(pán)之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。

1.工藝流程

點(diǎn)膠一貼片一固化一波峰焊接

2.工藝特點(diǎn)

(1)焊點(diǎn)的大小、填充性主要取決于焊盤(pán)的設(shè)計(jì)、孔與引線的安裝間隙。換句話來(lái)講，就是波峰焊接焊點(diǎn)的大小主要取決于設(shè)計(jì)，如下圖。

(2)熱量的施加主要通過(guò)熔化的焊料傳導(dǎo)，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時(shí)間(焊接時(shí)間)與面積。

一般而言，加熱溫度可以通過(guò)調(diào)節(jié)PCB的傳送速度獲得需要的加熱溫度，但是，對(duì)于掩模選擇焊接接觸面積不取決于波峰噴嘴的寬度，而是取決于托盤(pán)開(kāi)窗尺寸。這就要求掩模選擇焊接面上元器件的布局應(yīng)滿足托盤(pán)小開(kāi)窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效應(yīng)”，容易發(fā)生漏焊現(xiàn)象。所謂“遮蔽效應(yīng)”，指片式元件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤(pán)/焊端的現(xiàn)象。

這就要求波峰焊接片式元器件的長(zhǎng)方向垂直于傳送方向進(jìn)行布局，以便片式元件兩焊端能夠很好地潤(rùn)濕。

(4)波峰焊接是通過(guò)熔融焊錫波施加焊料的。由于PCB的移動(dòng)，焊錫波焊接一個(gè)焊點(diǎn)時(shí)有一個(gè)進(jìn)人和脫離過(guò)程。焊錫波總是從脫離方向離開(kāi)焊點(diǎn)，因此，一般密腳插裝連接器的橋連總是發(fā)生在最后脫離焊錫波的引腳上。這點(diǎn)對(duì)于解決密腳插裝連接器的橋連有幫助，一般只要在最后脫錫的引腳后面(按傳送方向定義)設(shè)計(jì)合適的盜錫焊盤(pán)就可以有效地解決。

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