眾所周知，二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割，但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專注于微觀精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進和超越，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，度高，邊緣質(zhì)量好，應用材料廣等優(yōu)點。對陶瓷，硅，藍寶石，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。
陶瓷材料作為硬脆材料的一種,具有強度硬度高、耐高溫高壓、抗腐蝕性好及良好的生物特性等優(yōu)點,而被廣泛應用于精密儀器、軍事工業(yè)、航空航天、器械、計算機工程等領(lǐng)域的關(guān)鍵精密零件。對于陶瓷材料,目前工業(yè)生產(chǎn)中的線切割、電解或磨削加工等手段在加工過程中容易產(chǎn)生集中熱量,出現(xiàn)熱應力而導致熱裂紋產(chǎn)生,加工質(zhì)量差,效率低;因此本文根據(jù)超聲振動加工硬脆陶瓷材料的工藝特點,選擇工程氧化鋯陶瓷材料作為具體研究對象。

一種采用激光切割技術(shù)在Si3N4陶瓷表面預制微小切口,并結(jié)合SENB法測定陶瓷材料斷裂韌性的新方法.利用連續(xù)激光束在陶瓷表面加工出切口,在三點彎曲實驗前后分別運用激光共聚焦顯微鏡(LSCM)和掃描電鏡(SEM)測量切口寬度和深度,而后計算陶瓷材料斷裂韌性.在此基礎(chǔ)析激光輸出功率P,激光輻照光斑直徑D和激光切割速率Vw與材料斷裂韌性值的內(nèi)在聯(lián)系.結(jié)果表明:輸出的激光能量密度達到陶瓷切割加工閾值后,光束在試件表面制得對應切口;切口深寬比為4.3～4.8時測得的Si3N4陶瓷斷裂韌性值具有較高精度.

?；u的切割常采用切割和水刀切割。切割屬于固結(jié)切割方式，一般是各種類型的手動切割機、金剛石鋸片。磚坯通過切割機工作平面上的導軌，人工推入金剛石鋸片下方。這種切割工具與石材切割工具相同，還可以用碳化硅、剛玉等鋸片來切割?；u。切割過程中因摩擦而產(chǎn)生大量的熱量，易造成切割片發(fā)熱、變形，磨粒因粘結(jié)劑受熱膨脹而松動等等，加速切割片得損耗，影響切割精度，因此常采用水冷。近年來，隨著水刀切割技術(shù)的興起，切割方式在?；u的切割中日益減少，水刀切割成為玻化磚切割的主要方式。

有機玻璃：廣泛稱呼（包含亞克力），將所有由透明塑料如PS、PC等。或由劣質(zhì)之回收MMA所制成之板材均統(tǒng)稱為有機玻璃。亞克力：按聚合工藝分為澆鑄板（Cast Sheet）和擠出板（Extruded Sheet），其中澆濤板分子量較高，更具剛性、抗裂，因而比較適合于加工大尺寸標牌。此外，澆濤工藝更適合生產(chǎn)小批量不同顏色的板材。而擠出板分子量較低，柔性高，適于真空吸塑成型，擠出工藝能更好控制板材厚度，生產(chǎn)大批量單色板較為經(jīng)濟。由純料MMA所制成之PMMA板一律以亞克力板稱呼之。