smt貼片機smt打樣smt加工網(wǎng)-深圳市靖邦科技有限公司專注PCBA加工
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更大尺寸的PCBA電路板靖邦也能做!
我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)高質(zhì)量的smt電子產(chǎn)品。我們也可以生產(chǎn)這樣的大型醫(yī)設備PCB板。你有更大的挑戰(zhàn)嗎?
同時,我們?yōu)榭蛻糈A得了一個重要的市場。我們擁有豐富的設備(pcb)制造經(jīng)驗,5000平方米無塵防靜電車間,電子產(chǎn)品安全可靠。
此款PCB電路板大約尺寸:550*650mm,主要用于大型設備某一產(chǎn)品上,目前還是光板pcb。沒有組裝元器件,期待成品PCBA的震撼。
靖邦制作smt加工主要有以下優(yōu)勢:
1. 主要供應:2-20層,快速制作pcba樣品,低到大體積pcb, FR材料pcb,高頻,高銅pcb,單/雙Alu pcb, FPC,撓剛性板,3/3 mil軌跡及間距等。
2. 一站式服務:從詢價到售后服務,我們的員工始終為您服務。無論何時你需要我們,我們都會在這里。
3.公司擁有嚴格的質(zhì)量控制體系,所有板材均采用100%ET、AOI檢測及IPC二級、三級標準。
4. 專業(yè)團隊工作效率高,實力強:不同語言銷售及工程師,具有豐富的海外銷售經(jīng)驗。
5. 關(guān)于價格:我們可以為我們的新客戶提供2層40美元,4層100美元,6層180美元,8層樣品200美元。
6. 快速PCBA服務對我們來說也沒有問題。我們可以在1天內(nèi)完成2層板,4層板,6層板。
7. 公司通過了TS16949 ISO9001 ISO13485質(zhì)量體系認證。
8. 運輸方式:DHL, Fedex, UPS;發(fā)貨時間:2天到美國和歐洲。我們也是快遞公司的SVIP客戶,所以我們可以從他們那里獲得有競爭力的運費。
PCBA一條龍的缺點時間
1、生產(chǎn)流程過于集中,主動權(quán)在生產(chǎn)商一方,議價、交期等談判空間受限。雖然一條龍生產(chǎn)方便,但成本仍然很大,不適合那些預算不足的初創(chuàng)型客戶。
2、一條龍生產(chǎn)流程化、標準化過于僵硬,不利于有定制化需求產(chǎn)品的生產(chǎn)。
3、各個由環(huán)節(jié)生產(chǎn)商主導實施,公司內(nèi)部各系統(tǒng)參與度低,不利于本公司的技術(shù)沉淀和團隊培養(yǎng)。
4、所有雞蛋放在一個籃子里,生產(chǎn)商出現(xiàn)任何細微的失誤,都可能造成交期延誤,產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)問題。
5、不能更好的了解各流程所對應的市場行情,對供應商依賴性過高,風險過高,以后更換供應商無異于從頭再來。
6、費用較高,一條龍造價包括物料費、人工費、倉儲費、包裝費、檢測費、維修費等,另外還要暗攤公司物料、設備損耗等。并且由于目前一條龍市場混亂,大部分企業(yè)缺乏誠信。由于材料價格、種類繁雜,客戶了解甚少,一旦制造商虛報價格,或與物料商聯(lián)手欺騙客戶,很難識別。
7、就目前的行情來看,PCBA一條龍一般都有涉及到物料采購的因素,大批量生產(chǎn)中部分輔助元器件,也就是制造商代采的部分如沒有定型號,替代料價格相差太大,以次充好、利潤被制造商拿走,整體品質(zhì)下降。
8、制造商的服務質(zhì)量參差不齊,一旦出現(xiàn)問題,個別制造商只手遮天、掩蓋問題點,不配合、不協(xié)助調(diào)查問題原委、實施拖延戰(zhàn)術(shù)或推卸責任給其他元器件供應商,客戶耗時耗力
9、預付款比例高,增加公司的支出,對于資金壓力大的公司不利于資金周轉(zhuǎn),和風險管控。
10、部分制造商低價攬單,生產(chǎn)途中增加合同中未明確標識的檢驗設備、治具、和單項收費,但屬于生產(chǎn)必須環(huán)節(jié),額外增加成本。
當然,PCBA一條龍有缺點,肯定也有優(yōu)點的,PCBA一條龍的優(yōu)點我們之前的文章已經(jīng)談過了,靖邦2019年將實現(xiàn)PCBA一條龍轉(zhuǎn)型服務,希望能在時間和價格成本上幫助您。
PCBA的熱設計是怎樣的?
PCBA焊接采用的是熱風再流焊,依靠風的對流和PCB、焊盤、引線的傳導進行加熱。由于焊盤、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同,因而焊盤、引腳在再流焊接加熱過程中同一時刻所加熱到的溫度也不同。如果這個溫度差比較大,就可能引起焊接不良,如QFP引腳的開焊、繩吸;片式元件的立碑、移位;BGA焊點的收縮斷裂等。同理,我們可以通過改變熱容量解決一些問題。
(1)熱沉焊盤的熱設計。
在熱沉元件的焊接中,會遇到熱沉焊盤的少錫的現(xiàn)象,這是一個可以通過熱沉設計改善的典型應用情況。
對于上述情況,可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進行設計。將散熱孔與內(nèi)層接地層連接,如果接地層不足6層.可以從信號層隔離出局部作散熱層,同時將孔徑減少到小可用的孔徑尺寸。
(2)大功率接地插孔的熱設計。
在一些特殊產(chǎn)品設計中,插裝孔有時需要與多個地/電平面層連接。由于波峰焊接時引腳與錫波的接觸時間也就是焊接時間非常短,往往為2~3s,如果插孔的熱容量比較大,引線的溫度可能達不到焊接的要求,形成冷焊點。
為了避免這種情況發(fā)生,經(jīng)常用到一種叫做星月孔的設計,將焊接孔與地/電層隔開,大的電流通過功率孔實現(xiàn)。
(3)BGA焊點的熱設計。
混裝工藝條件下.會出現(xiàn)一種特有的因焊點單向凝固而產(chǎn)生的“收縮斷裂”現(xiàn)象,形成這種缺陷的根本原因是混裝工藝本身的特性,但是可以通過BGA角部布線的優(yōu)化設計使之慢冷而加以改善。
根據(jù)案例提供的經(jīng)驗,一般發(fā)生收縮斷裂的焊點位于BGA的角部,可以通過加大BGA角部焊點的熱容量或降低熱傳導速度,使其與其他焊點同步或后冷卻.從而避免因先冷卻而引起其在BGA翹曲應力下被拉斷的現(xiàn)象發(fā)生。
(4)片式元件焊盤的設計。
片式元件隨著尺寸越來越小,移位、立碑、翻轉(zhuǎn)等現(xiàn)象越來越多。這些現(xiàn)象的產(chǎn)生與許多因素有關(guān),但焊盤的熱設計是影響比較大的一個方面。
如果焊盤的一端與比較寬的導線連接,另一端與比較窄的導線連接,那么兩邊的受熱條件就不同,一般而言與寬導線連接的焊盤會先熔化(這點與一般的預想相反,一般總認為與寬導線連接的焊盤因熱容量大而后熔化,實際上寬的導線成了熱源,這與PCBA的受熱方式有關(guān)),先熔化的一端產(chǎn)生的表面張力也可能將元件移位甚至翻轉(zhuǎn)。
(5)波峰焊接對元件面的影響。
①BGAO
0.8mm及其以上引腳中心距的BGA大部分引腳都是通過導通孔與線路層進行連接的。波峰焊接時,熱量會通過導通孔傳遞到元件面上的BGA焊點。根據(jù)熱容量的不同,有些沒有熔化、有些半熔化,在熱應力作用下很容易斷裂失效。
②片式電容。
片式電容對應力非常敏感,容易受到機械和熱應力的作用而開裂。隨著托盤選擇波峰焊接的廣泛使用,在托盤開窗邊界處的片式元件很容易因熱應力而斷裂。
以上就是靖邦關(guān)于PCBA的熱設計是怎樣的?這一問題的淺析解釋,更PCBA加工相關(guān)訊息歡迎通過靖邦首頁聯(lián)系方式聯(lián)系咨詢我門。