北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。
首先分析超聲加工硬脆陶瓷材料的實(shí)際意義,再對目前陶瓷材料的加工理論基礎(chǔ)和工藝手段進(jìn)行總結(jié),以實(shí)際加工運(yùn)動過程為基礎(chǔ),結(jié)合壓痕斷裂力學(xué)理論分析縱扭復(fù)合振動超聲加工陶瓷材料破碎去除機(jī)理,搭建試驗(yàn)平臺,以加工過程物理量磨削力的變化規(guī)律和加工材料表面形貌分析材料去除過程機(jī)理,與理論相結(jié)合,豐富振動輸出模式,滿足陶瓷材料高效高精密的加工要求,主要研究方法和結(jié)論如下:1、首先通過總結(jié)目前關(guān)于陶瓷材料加工機(jī)理研究的理論基礎(chǔ)和存在的加工工藝手段的優(yōu)劣性,得到復(fù)合振動超聲對加工陶瓷材料具有一定的優(yōu)越性,并對復(fù)合振動超聲加工在硬脆類材料上的研究應(yīng)用進(jìn)行歸納,確定了縱扭復(fù)合振動超聲加工對陶瓷材料的工藝優(yōu)勢;

一種采用激光切割技術(shù)在Si3N4陶瓷表面預(yù)制微小切口,并結(jié)合SENB法測定陶瓷材料斷裂韌性的新方法.利用連續(xù)激光束在陶瓷表面加工出切口,在三點(diǎn)彎曲實(shí)驗(yàn)前后分別運(yùn)用激光共聚焦顯微鏡(LSCM)和掃描電鏡(SEM)測量切口寬度和深度,而后計(jì)算陶瓷材料斷裂韌性.在此基礎(chǔ)析激光輸出功率P,激光輻照光斑直徑D和激光切割速率Vw與材料斷裂韌性值的內(nèi)在聯(lián)系.結(jié)果表明:輸出的激光能量密度達(dá)到陶瓷切割加工閾值后,光束在試件表面制得對應(yīng)切口;切口深寬比為4.3～4.8時(shí)測得的Si3N4陶瓷斷裂韌性值具有較高精度.

采用氧氣,氮?dú)?氬氣作為氣體以300W的Nd:YAG脈沖激光切割35A470牌號的硅鋼片.首行大量實(shí)驗(yàn)研究不同工藝參數(shù)對硅鋼片切縫寬度及切割質(zhì)量的影響,如采用不同的激光電源電流,激光脈寬,激光頻率,加工速度,離焦量等參數(shù)對析,然后總結(jié)出這些工藝參數(shù)對激光切割硅鋼片的影響規(guī)律,再研究不同保護(hù)氣體對激光切割工藝參數(shù)的選擇規(guī)律,后得出使用不同保護(hù)氣體的激光切割35A470牌號薄硅鋼片的工藝參數(shù).

有機(jī)玻璃：廣泛稱呼（包含亞克力），將所有由透明塑料如PS、PC等?；蛴闪淤|(zhì)之回收MMA所制成之板材均統(tǒng)稱為有機(jī)玻璃。亞克力：按聚合工藝分為澆鑄板（Cast Sheet）和擠出板（Extruded Sheet），其中澆濤板分子量較高，更具剛性、抗裂，因而比較適合于加工大尺寸標(biāo)牌。此外，澆濤工藝更適合生產(chǎn)小批量不同顏色的板材。而擠出板分子量較低，柔性高，適于真空吸塑成型，擠出工藝能更好控制板材厚度，生產(chǎn)大批量單色板較為經(jīng)濟(jì)。由純料MMA所制成之PMMA板一律以亞克力板稱呼之。