白色耐高溫高分子封堵劑
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一.白色耐高溫高分子封堵劑特性及應用是一種低粘度白色和灰色的雙組分加成型有機硅灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。導熱性能,可以配合底涂粘接金屬材料.
二、典型用途
- 精密電子元器件
- 度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
三、固化前后技術參數:
性能指標 | A組分 | B組分 | 性能指標 | 混合后 | ||
固化前 | 外觀 | 白色流體 | 白色色流體 | 固 化 后 | 針入度PENETRATION(MM) | 55±5 |
粘度(cps) | 4000±500 | 3000±1000 | 導 熱 系 數 [W(m·K)] | ≥0.8 | ||
操 作 性 采購數量不能為空 聯系信息不能為空 驗證碼不正確 |