華諾激光依托激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)。公司專注于超薄金屬、非金屬的精密切割、超薄金非金屬的屬狹縫切割、微孔加工、小孔加工等。
激光精密切割節(jié)省材料：激光加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產(chǎn)品進(jìn)行材料的套裁，限度地提高材料的利用率，降低了企業(yè)材料成本。

激光精密切割，在機(jī)械行業(yè)中，精密通常是指表面粗糙度小、各種公差（包括位置、形狀、尺寸等）范圍小。這里所說(shuō)的“精密”，是指被加工區(qū)域的縫隙小，就是說(shuō)加工所能達(dá)到的極限尺寸小。

激光精密切割，激光加工的優(yōu)點(diǎn)
在國(guó)外，自1960年美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明紅寶石激光器以來(lái)后，激光就逐步地被應(yīng)用到音像設(shè)備、測(cè)距、儀器、加工等各個(gè)領(lǐng)域。在激光加工領(lǐng)域，雖然激光發(fā)射器價(jià)格非常昂貴(幾十萬(wàn)到上百萬(wàn))，但由于激光加工具有傳統(tǒng)加工無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，在美、意、德等國(guó)家激光加工已占到加工行業(yè)50%以上的份額。

激光精密切割的一個(gè)典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB（Printed circuits Boards）中表面安裝用模板（SMT stencil）。傳統(tǒng)的SMT模板加工方法是化學(xué)刻蝕法，其致命的缺點(diǎn)就是加工的極限尺寸不得小于板厚，并且化學(xué)刻蝕法工序繁雜、加工周期長(zhǎng)、腐蝕介質(zhì)污染環(huán)境。采用激光加工，不僅可以克服這些缺點(diǎn)，而且能夠?qū)Τ善纺０暹M(jìn)行再加工，特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者，制作費(fèi)也由早期的遠(yuǎn)高于化學(xué)刻蝕到略低于前者。但由于用于激光加工的整套設(shè)備技術(shù)含量高，售價(jià)亦很高，僅美國(guó)、日本、德國(guó)等少數(shù)國(guó)家的幾家公司能夠生產(chǎn)整機(jī)。
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