華為P20 Pro采用海思麒麟970 CPU，6.1英寸OLED屏，后置三攝像頭，120GB可讀存儲，6G隨機存儲，屬于高端智能移動手機。跟隨著名拆解網(wǎng)站iFixit腳步，我們來看看那些應用在華為P20 Pro制造中的激光加工技術。

這是華為P20 Pro拆解剖析圖，從左到右我們可以看到分別是手機后蓋、手機外框、手機主板、揚聲器、攝像頭、電池、軟板、馬達、硬板、SIM卡槽、屏幕等。激光加工技術應用到手機制造的工藝應用主要表現(xiàn)在激光切割、激光鉆孔、激光打標、激光焊接等。

 

手機屏幕中的激光加工手段是激光切割與激光打標技術。

 

激光切割：主要是針對OLED屏的切割，采用紅外皮秒激光切割技術進行加工，其崩邊大小可控制在10微米內(nèi)，是先進工藝技術的重要體現(xiàn)。

 

激光打標：針對手機屏幕保護膜的二維碼打標，用來做追溯用途，判定屏幕的質(zhì)量，剔除NG品，產(chǎn)品批次追溯等用途。采用紅外納秒CO2激光打標機，標記5*5mm二維碼。

 

手機后蓋中的激光加工手段是激光打標技術。通過窄脈寬紅外光纖激光打標機，對手機后蓋標記處產(chǎn)品的相關制造信息，包含專利號、序列號等；手機后蓋里面通過紫外激光打標機在對應的白漆區(qū)域標記處清晰、美觀、可讀性的二維碼，防偽、追溯等用途。手機后蓋的打標不僅僅是陽極鋁，同樣可以在塑料以及玻璃表面通過激光打標機標記處清晰的文字、logo圖案、二維碼等信息。

手機電池中的激光講個手段是激光打標技術。通過紅外光纖激光打標機剝離電池表面油漆層，標記出logo、二維碼、認證號以及電池容量等相關信息。這是激光打標技術應用較為成熟的一種手段，不僅僅是在手機電池，在其他電池領域同樣有廣泛的應用。

華為手機攝像頭中的激光工藝較為廣泛，主要表現(xiàn)在激光切割、打標、焊接技術上。

 

激光打標：針對攝像頭模組二維碼打標追溯，體現(xiàn)在FR4、鋼片、攝像頭外框等方面。分別采用紫外激光打標機、窄脈寬光纖激光打標機等設備進行加工標記，并對其進行追溯。

 

激光焊接：針對攝像頭模組托架的點焊，通過MOPA振鏡激光焊接機對其進行加工，是一種新興的激光加工工藝手段，現(xiàn)已成為該領域一種主要的加工手段。

 

華為手機中的線路板主要體現(xiàn)在主PCB電路板、子電路板以及天線軟板、電池軟板等眾多鏈接板中，激光加工技術的主要表現(xiàn)是激光打標以及激光鉆孔技術。

紫外激光打標：采用高功率的紫外激光打標機對PCB線路板、FPC軟板進行加工，優(yōu)勢在于紫外激光打標出來的產(chǎn)品邊緣無毛刺、無粉塵、無應力，最大程度上保證了線路的產(chǎn)品品質(zhì)，特別適用于FPC軟板激光打標以及PCB激光分板。紫外激光打標機在PCB、FPC、鋼片上標記出清晰、美觀、可讀的二維碼，用來做產(chǎn)品追溯。

華為手機搭載的海思麒麟970是該機的亮點，激光技術的應用包含了前期的光刻機激光光源、晶圓切割、晶圓打標等眾多技術，本文只探討芯片表面的激光打標技術。通過紫外激光打標機在芯片表面標記處二維碼或logo以及序列號等相關信息。

手機震動馬達與揚聲器的激光加工手段體現(xiàn)在激光打標與激光焊接技術上。激光打標主要是針對不銹鋼材質(zhì)表面的二維碼信息標記，同樣是為了做產(chǎn)品追溯功能。華為手機中的器件還包括了有耳機、充電線等，都是有采用激光加工技術進行加工，這里就不一一列舉了。