華諾激光依托激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)。公司專注于FPC薄膜材料精密切割、FPC薄膜材料狹縫切割、FPC薄膜材料微孔加工、FPC薄膜材料小孔加工等。
激光加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。經(jīng)聚焦后的激光可以將材料加工成任意形狀。
在以往的大批量生產(chǎn)中，許多小部件都使用機(jī)械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長(zhǎng)的交付周期對(duì)小部件的加工和成型而言顯得不實(shí)用且成本高。

激光在撓性電路板制造過(guò)程中有三個(gè)主要功能：FPC 外型切割，覆蓋膜開窗，鉆孔等；
直接根據(jù)CAD 數(shù)據(jù)用來(lái)激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期；
不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度；

應(yīng)用領(lǐng)域：
華諾激光 紫外激光設(shè)備可以應(yīng)用在撓性板生產(chǎn)中的多個(gè)領(lǐng)域，包括FPC外型切割，輪廓切割，鉆孔，覆蓋膜開窗口等等

FPC激光切割機(jī)主要應(yīng)用領(lǐng)域：覆蓋膜（CVl）、柔性板（FPC）、軟硬結(jié)合板（RF）、和薄層板的切割成形，還可用于切割各種基材，如陶瓷、硅片、鐵佛龍等。
本公司激光加工為非接觸性加工，標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀，磨損。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，因此不會(huì)損壞被加工物品，易于產(chǎn)品的辨識(shí)，標(biāo)記信息可保持，符合環(huán)保要求，具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點(diǎn)。