RFID標簽封裝形式編輯

從實際應用看，電子標簽的封裝形式較多，不受標準形狀和尺寸的限制，而且其構成也是千差萬別，甚至需要根據(jù)各種不同要求進行不同的設計。目前已得到應用的Transponder的尺寸從￠6mm到76×45mm，小的甚至使用微米級芯片制成、包括天線在內也只有0.4×0.4mm的大?。淮鎯θ萘繌?4 -200bit 的只讀ID號的小容量型到可存儲數(shù)萬比特數(shù)據(jù)的大容量型（例如EEPROM32Kbit）；封裝材質從 不干膠到開模具注塑成型的塑料。對于電子標簽的各種封裝形式，其材質、構成等各不相同。

卡片類（PVC、紙、其他）

層壓式，有熔壓和封壓兩種。熔壓是由中心層的INLAY片材和上下兩片PVC材加溫加壓制作而成。PVC材料與INLAY熔合后經(jīng)沖切成ISO7816所規(guī)定的尺寸大小。當芯片采用Transponder時芯片凸起在天線平面以上（天線厚0.01～0.03mm），可以采用另一種層壓方式，即封壓。此時，基材通常為PET或紙，芯片厚度通常為0.20～0.38mm，制卡封裝時只將PVC在天線周邊封合，不是熔合，芯片部位不受擠壓，可以避免出現(xiàn)芯片被壓碎。膠合式，采用紙或其他材料通過冷膠的方式使Transponder上下材料膠合成一體，再模切成各種尺寸的卡片。