回流焊又稱(chēng)“再流焊”， 是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接?；亓骱柑峁┮环N加熱環(huán)境，使預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料重新熔化，從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠的結(jié)合在一起的焊接技術(shù)?；亓骱覆僮鞣椒ê?jiǎn)單，效率高，質(zhì)量好，一致性好，節(jié)省焊料，是一種適合自動(dòng)化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，目前已成為SMT電路板組裝技術(shù)的主流。

在焊接領(lǐng)域里幾乎所有的金屬暴露于空氣中就會(huì)立刻氧化，產(chǎn)生的氧化物會(huì)阻礙潤(rùn)濕，阻礙焊接。因此，需要一些方法來(lái)去除此氧化物，且不會(huì)形成再次氧化。有一些材料可以去除氧化物且蓋住金屬表面使氧化物不再形成，這就是助焊劑，它是焊接工程必要的材料。它們尚需具備其他的特性，如耐焊接溫度、自由流動(dòng)和不阻礙焊錫的流動(dòng)。理想上，它們也不攻擊焊點(diǎn)上的金屬或四周的材料，而且也必須易于被去除。
助焊劑對(duì)被焊表面的涂布方法有傳統(tǒng)波焊中的泡沫式，波流式，噴射式及表面沾浸式的涂布方法。在預(yù)熱過(guò)程中，多種助焊劑在得到熱能的協(xié)助后，皆能充滿(mǎn)活力而得以對(duì)各種金屬外表執(zhí)行清潔的任務(wù)。因此，助焊劑本身在各種涂布焊接工程學(xué)上，除清潔作用外，還有潤(rùn)焊濕潤(rùn)、摭散性、助焊劑活性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)活性等。

錫膏的印刷是電子組裝行業(yè)生產(chǎn)電路板的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，百分之九十五以上的組裝不良率都是由印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設(shè)備將錫膏移植到電路板焊盤(pán)上的工藝過(guò)程。影響印刷效果的因素主要有三大類(lèi)：鋼網(wǎng)，刮刀，印刷參數(shù)。