無(wú)錫電路板聚酰亞胺切割方法 北京電路板微納切割加工 到手可用
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定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割厚度: ≤2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見(jiàn)即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長(zhǎng): 納秒、皮秒
備注: 依據(jù)材料和精度選擇不同激光加工設(shè)備
商品介紹
北京華諾恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日,注冊(cè)地位于北京市豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)西路88號(hào)花卉研究中心2102號(hào),法定代表人為張衛(wèi)梅。
聚酰亞胺切割激光模切的工作原理與激光照排的原理相似,由棱鏡的轉(zhuǎn)動(dòng)決定激光落在哪一點(diǎn)上。模切時(shí),承印物要停滯一下,這時(shí)能夠看到一股青煙冒出,這個(gè)過(guò)程雖然很短,但激光已經(jīng)按照事先設(shè)計(jì)好的路徑走了一遍。目前激光的運(yùn)動(dòng)速度已能達(dá)到1000m/s。
無(wú)錫電路板聚酰亞胺切割方法,北京電路板狹縫切割
聚酰亞胺切割激光切割
切割材料用平刀模切達(dá)不到預(yù)期效果時(shí),建議采取激光模切。
不同于其它 模具切割工藝,激光切割用非熱能的激光束對(duì)客戶的材料進(jìn)行成型,從而達(dá)到定制的形狀和尺寸。激光模切刀頭按CAD生成的預(yù)設(shè)路徑進(jìn)行切割,適于大批量生產(chǎn)。
當(dāng)切割的度和速度要求很高時(shí),激光模切是理想的方案。該工藝普遍用于高硬度部件,這類部件所用的材料堅(jiān)硬,其它模切工藝無(wú)法完成切削。同時(shí),該工藝也常用于快速打樣。
襯墊切割,也稱模具切割,是使選定材料(片狀或筒狀)成型或轉(zhuǎn)化成想要的形狀和大小。模切企業(yè)的人員可協(xié)助加工墊片,從設(shè)計(jì)、切割到成品交貨完全符合客戶的項(xiàng)目要求。可采取多種切割方式,包括平刀模切、旋轉(zhuǎn)模切、激光切割和 水束切割,從而使襯墊達(dá)到各相應(yīng)規(guī)格。
背膠產(chǎn)品―滿足精密用途
模切企業(yè)經(jīng)常為各種產(chǎn)品提供壓敏膠粘―適于各種用途。
無(wú)錫電路板聚酰亞胺切割方法,北京電路板狹縫切割
聚酰亞胺切割后期使用成本低
激光模切技術(shù)的成本主要包括設(shè)備成本和設(shè)備使用成本,但傳統(tǒng)模切技術(shù)的成本包括制作刀模成本、打樣設(shè)備成本、傳統(tǒng)模切設(shè)備成本、人工調(diào)整成本、時(shí)間等待成本等。對(duì)于傳統(tǒng)模切技術(shù)來(lái)說(shuō),制作刀模成本非常昂貴,對(duì)很多中小印刷企業(yè)來(lái)說(shuō),印后刀模制作成本少則3-5萬(wàn)/年,多則10-15萬(wàn)/年。
無(wú)錫電路板聚酰亞胺切割方法,北京電路板狹縫切割
聚酰亞胺切割高品質(zhì)、高精度 
隨著模切技術(shù)和激光技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步,把兩者結(jié)合起來(lái),利用激光取代傳統(tǒng)的模切刀模有著明顯的優(yōu)勢(shì)。激光模切機(jī)屬于全自動(dòng)激光切割,無(wú)震動(dòng)偏差,精度高且穩(wěn)定。無(wú)需制作刀模,由計(jì)算機(jī)直接控制激光進(jìn)行切割,并且不受圖形復(fù)雜程度的限制,可以切割傳統(tǒng)刀模無(wú)法完成的切割需要。
我公司有數(shù)臺(tái)激光機(jī)可以大批量完成訂單,無(wú)論客戶單量大小,我們都以好的質(zhì)量,好的服務(wù)來(lái)對(duì)待客戶。"想客戶所想,急客戶所急"是我公司的服務(wù)宗旨。
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 張經(jīng)理 (QQ:857705609)
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網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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