北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導(dǎo)體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領(lǐng)域占據(jù)一定的市場份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。
   眾所周知，二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割，但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專注于微觀精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進(jìn)和超越，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，度高，邊緣質(zhì)量好，應(yīng)用材料廣等優(yōu)點(diǎn)。對陶瓷，硅，藍(lán)寶石，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進(jìn)行高質(zhì)量的精密切割、打孔加工。
以光纖切割機(jī)了解一下激光切割：
特點(diǎn)：1、切割速度快、切割質(zhì)量好、切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。2、切割精度高，小線寬:0.15,重復(fù)定位精度:±0.02,加工范圍():3000*1500;切割厚度:≤ 12;當(dāng)然切割的精度具體跟材料厚度有關(guān)。更適用于精密配件加工和各種精細(xì)工藝品切割。 
適用行業(yè)：眼鏡行業(yè)，廣告行業(yè)，電器柜行業(yè)，汽車零件，廚具，電路板，五金等行業(yè)。
適用范圍：超薄不銹鋼切割 FPC軟板切割，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護(hù)膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅薄膜切割。

紫外激光切割機(jī)是采用紫外激光的切割系統(tǒng)，利用紫外光的特點(diǎn)，比傳統(tǒng)長波長切割機(jī)具有更高精度和更好的切割效果。,通過其紫外加工特點(diǎn)不難看出紫外激光由于聚焦光斑極小,且加工熱影響區(qū)微乎其微，因而可以進(jìn)行超精細(xì)切割、材料切割，是對切割效果有更高要求的客戶可以選擇]產(chǎn)品。,石英玻璃片通常為無色透明類，可見光透過率85%以上。石英玻璃從大的制作范圍上可以分為熔融石英玻璃和合成石英玻璃兩大類。耐熱性、透光性、電氣絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性都非常地優(yōu)良。
光學(xué)玻璃激光切割精細(xì)刻槽我公司以的技術(shù)，虔誠的，完善的，誠摯邀請全國各界人士來電咨詢，洽談業(yè)務(wù)，共謀發(fā)展。

傳統(tǒng)的玻璃切割工藝包括刀輪切割和CNC研磨切割。刀輪切割的玻璃崩邊大、邊緣粗糙，良率較低，材料利用率較低，切割完后還需進(jìn)行復(fù)雜工序的后處理，在進(jìn)行異型切割時，速度及精度會大幅下降，有些異型全面屏因轉(zhuǎn)角太小，根本無法用刀輪切割。CNC較刀輪的精度高，精度≤30μm，崩邊比刀輪小，約40μm，缺點(diǎn)是速度慢。
傳統(tǒng)激光切割玻璃為消融機(jī)理，利用聚焦后的高能量密度的激光將玻璃融化甚至氣化，高壓的氣體則將余的熔渣吹除。由于玻璃易碎，高重疊率的光斑會累積過度的熱在玻璃上，使玻璃龜裂，因此激光無法使用高重疊率的光斑進(jìn)行一次切割，通常使用振鏡進(jìn)行高速掃描，將玻璃一層一層去除，一般的切割速度小于1/s。

在外觀材料的革新過程中，玻璃材料憑借造型多變、抗沖擊性好、成本可控等諸多優(yōu)點(diǎn)而頗受手機(jī)廠商青睞，包括手機(jī)前蓋板、后蓋板、指紋識別片等；在攝像頭方面，隨著良好的拍攝、感光、深度聚焦等拍照技術(shù)需要，三攝四攝開始快速普及，攝像頭蓋板、濾光片、三棱鏡等配件需求急速增加。
盡管玻璃材料有諸多優(yōu)點(diǎn)，但其易碎的特點(diǎn)為加工過程帶來不少難題，如容易出現(xiàn)裂紋、邊緣毛糙等。此外，聽筒、前置攝像頭、指紋片等位置的異型切割也對加工工藝提出了更高要求。