本系統(tǒng)主要用于高溫下的壓電塊體陶瓷樣品的全面電性能和機電性能的表征。
壓電測試溫度可以達到室溫到600℃或室溫到800℃兩種溫度范圍。

大信號和小信號材料的特征可以在一定溫度范圍內(nèi)表征。樣品上的電流響應(yīng)測量是通過精確的虛擬接地方法衡量電壓激勵信號。樣品的微位移同時通過激光干涉儀進行測量。

應(yīng)用：
材料性能的研究與開發(fā)
器件質(zhì)量
大信號和小信號測試
溫度依賴性測試
可靠性和疲勞試驗
漏電流測試

優(yōu)點：
一個系統(tǒng)就可以進行塊體陶瓷材料的壓電和鐵電性能進行綜合評價，如傳感器和執(zhí)行器
單一軟件進行外部硬件控制（如溫度控制器、高壓放大器、位移傳感器、示波器）和數(shù)據(jù)采集
遠(yuǎn)程接入和腳本控制
選件可實現(xiàn)數(shù)據(jù)庫連接（ODBC）方便對材料/設(shè)備進行表征
針對用戶應(yīng)用和要求的硬件


特點：
支持的硬件：
內(nèi)置或外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和溫度腔
位移傳感器（如激光干涉儀、電容或電感）
外置鎖相放大器或阻抗橋

測試功能：
大信號電極化和位移（單一極化和雙化）
小信號電容、損耗、壓電系數(shù)與單一和雙極直流偏壓
電性能和機電性能隨溫度的變化研究
熱釋電測試
漏電流測試
疲勞測試
阻抗測試
用戶定義激勵波形

軟件：
Windows 7操作系統(tǒng)
通過GPIB或以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程接入和腳本控制
通過ODBC接口的數(shù)據(jù)庫連接
測試數(shù)據(jù)通過ASCII形式輸出
測試數(shù)據(jù)交換通過aixPlorer軟件或Resonance Analyzer