蘇州陶瓷切割 陶瓷片切割 批量加工
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蘇州陶瓷切割-陶瓷片切割-批量加工

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商品介紹
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聯(lián)系方式
定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割陶瓷厚度: 0.05-2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長: 納秒、皮秒
陶瓷打孔孔間距: 不小于1mm
最小孔徑: 0.1mm
商品介紹
我公司不僅在金屬 陶瓷 藍(lán)寶石可以進(jìn)行精密切割和打孔,我們利用的綠光和皮秒激光設(shè)備,在透明材料的加工方有豐富的經(jīng)驗(yàn),如,玻璃,,石英,藍(lán)寶石等等,激光可以通過改變焦點(diǎn)的位置來對(duì)此類透明介質(zhì)實(shí)現(xiàn)高徑深比的打孔、微孔加工、內(nèi)切割,甚至三維立體加工,相比傳統(tǒng)方法,不僅改善了加工質(zhì)量,更極大的提高了加工效率和良率。
   我公司自成立以來,一直走在激光應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的前沿。一直專注于高品質(zhì)精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標(biāo)及激光焊接等產(chǎn)品研發(fā)與制造.
陶瓷材料的切割工藝工業(yè)上,采用磨料的切割方法能得到精度相當(dāng)高的切割面,其中大多采用金剛石砂輪進(jìn)行切割?,F(xiàn)在有十幾微米厚的金剛石砂輪,在精密切割、切槽或鋸切中發(fā)揮了很到作用。如采用側(cè)面有錐度的切割砂輪,就能避免側(cè)面磨料變鈍引起的不良影響。此外,利用激光方法可以進(jìn)行切割,激光切割的特點(diǎn)是:切割寬度窄,可進(jìn)行曲線切割,但是切割的厚度收到一定的限制,也就是說不能切太厚。墻地磚的切割就是采用切割對(duì)成品磚進(jìn)行分塊處理,主要目的是為了生產(chǎn)工藝服務(wù)或滿足客戶對(duì)異型磚及尺寸的要求,以及部分破損磚坯的再利用。
蘇州陶瓷切割,陶瓷微納加工
錳鋼板機(jī)械強(qiáng)度高,普通機(jī)械設(shè)備切割加工困難,搭建了2.0 kW激光器切割設(shè)備,研究8厚錳鋼切割工藝.一般激光切割普通鋼板使用的切割氣體是氧氣,因氧氣有助燃作用,在室外使用存在安全隱患,故試驗(yàn)過程采用氮?dú)庾鳛榍懈顨怏w.結(jié)果 表明,穿孔功率在65%~ 70%時(shí),穿孔時(shí)間較短,上下孔徑一致性較好;當(dāng)切割速度在0.6~ 0.7 m/min,焦點(diǎn)位置在上表面下方5.5 處,切割氣壓在0.5~ 0.6 MPa時(shí)切割效果理想,切割表面基本無掛渣,切縫寬度均勻.為便攜式,室外使用氮?dú)馇懈钪泻癜宓募す馄髑懈钤O(shè)備的研制和激光切割工藝的優(yōu)化提供了參考.
蘇州陶瓷切割,陶瓷微納加工
一種采用激光切割技術(shù)在Si3N4陶瓷表面預(yù)制微小切口,并結(jié)合SENB法測定陶瓷材料斷裂韌性的新方法.利用連續(xù)激光束在陶瓷表面加工出切口,在三點(diǎn)彎曲實(shí)驗(yàn)前后分別運(yùn)用激光共聚焦顯微鏡(LSCM)和掃描電鏡(SEM)測量切口寬度和深度,而后計(jì)算陶瓷材料斷裂韌性.在此基礎(chǔ)析激光輸出功率P,激光輻照光斑直徑D和激光切割速率Vw與材料斷裂韌性值的內(nèi)在聯(lián)系.結(jié)果表明:輸出的激光能量密度達(dá)到陶瓷切割加工閾值后,光束在試件表面制得對(duì)應(yīng)切口;切口深寬比為4.3~4.8時(shí)測得的Si3N4陶瓷斷裂韌性值具有較高精度.
蘇州陶瓷切割,陶瓷微納加工
氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷是典型的脆硬難加工材料,具有優(yōu)良的機(jī)械性能。超聲ELID復(fù)合磨削加工技術(shù)作為一種新興的復(fù)合加工技術(shù),在ELID在線電解修整磨削技術(shù)的基礎(chǔ)上融合了超聲振動(dòng)磨削的優(yōu)點(diǎn)。
聯(lián)系方式
公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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地址 北京市
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