精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其應(yīng)用范圍很廣，包括金屬打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半導(dǎo)體材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是針對(duì)一些堅(jiān)硬易碎或者彈性較大的材料，如硅，陶瓷，藍(lán)寶石，薄膜等，其優(yōu)勢尤為明顯。目前我公司激光打孔設(shè)備,能夠?qū)崿F(xiàn)高深徑比的精密打孔、微孔加工，密集打孔、微孔加工，甚至三維打孔、微孔加工。
   我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設(shè)備，擁有準(zhǔn)直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學(xué)平臺(tái)，可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有超過1000平米的萬級(jí)潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，和超過30臺(tái)包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光精密切割打孔設(shè)備，以及配套的加工平臺(tái)，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
我們所采用的云母片厚度包括0.03,0.05,0.06,0.08到1 的各種尺寸，采用較薄的云母片制備出來的云母片所產(chǎn)生的陰影效果會(huì)更少,擾度更可控。

服務(wù)：客戶對(duì)我司提出質(zhì)量異議，公司會(huì)在接到客戶提出異議后12小時(shí)內(nèi)作出處理意見，若需現(xiàn)場解決，將會(huì)派出技術(shù)人員及品質(zhì)人員，并做到質(zhì)量問題不解決服務(wù)人員不撤離，對(duì)每次客戶反饋的蝕刻產(chǎn)品質(zhì)量問題及處理結(jié)果我司將予以存檔。

產(chǎn)品特點(diǎn):
1，可以按設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行云南片圖形的任意更改，方便快捷成本低。
2，云南片中小的縫隙可以達(dá)到0.03(30微米)，小線寬可做到0.015(15微米)。
3，位置精度高可達(dá)+/-0.003，解決一塊產(chǎn)品需多層蒸鍍，每層間的重復(fù)對(duì)位的位置精度。
4，材料厚度可由客戶，華諾精密長期庫存材料從0.03-0.10，能為客戶提供快速穩(wěn)定的服務(wù)。

華諾激光 依托的技術(shù)力量，經(jīng)過近多年不懈努力的持續(xù)創(chuàng)新和大量的研究工作，在金屬掩膜板方面取得了飛躍性的進(jìn)展，填補(bǔ)了國內(nèi)金屬掩膜板領(lǐng)域的空白。我公司不但可以制作2.5代線的OPEN MASK,還可以生產(chǎn)G4.5代線和G5.5代線的OPENMASK，大量被應(yīng)用于手機(jī)及電視顯示屏的制作上。