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臺(tái)灣ASEMI品牌GBPC5010

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臺(tái)灣ASEMI品牌GBPC5010采用的GPP鈍化工藝鍍金大芯片，GPP鈍化工藝又稱之為玻璃鈍化工藝，是在芯片的表面裹附一層玻璃保護(hù)，使得能更加好的避免芯片氧化提高芯片穩(wěn)定性，更突出的是可以降低芯片的厚度，與傳統(tǒng)酸洗芯片裹附厚厚的白膠形成鮮明對(duì)比。所以采用了更薄的GPP芯片能使GBPC5010擁有更薄的體積。

ASEMI扁橋GBU1510

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ASEMI整流橋 GBU1510采用健鼎與冠魁設(shè)備，同時(shí)嚴(yán)格檢測(cè)18項(xiàng)電性參數(shù)。它的電性參數(shù)是：采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個(gè)芯片，芯片尺寸都是120MIL，正向電壓為1.1V，正向電流（Io）為15.0A，反向電壓為1000V，它的浪涌電流Ifsm為300A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在--55~+150℃，恢復(fù)時(shí)間（Trr）達(dá)到500ns，里面引線數(shù)量有4條。

ASEMI扁橋GBU1510 該型號(hào)它的具體尺寸參數(shù)：定位孔長度為3.85mm，腳間距為5.1mm，本體長度為21.9mm，高度為18.6mm，厚度為4.83mm，腳長度為16.0mm。

?ASEMI整流橋GBPC3510

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ASEMI整流橋GBPC3510采用鋁底塑殼-保護(hù)芯片更加安全我們知道GBPC3510屬于半導(dǎo)體功率器件，其工作時(shí)會(huì)芯片會(huì)發(fā)熱。因?yàn)樾酒画h(huán)氧樹脂包裹，當(dāng)芯片發(fā)熱時(shí)樹脂會(huì)細(xì)微熱膨脹，而當(dāng)整流橋停止工作時(shí)，樹脂會(huì)細(xì)微冷縮。因?yàn)榻饘黉\與環(huán)氧樹脂的熱平衡點(diǎn)不一致，如果熱漲與冷縮的時(shí)候樹脂與外殼不同步，就會(huì)造成對(duì)芯片的硬力拉傷。這點(diǎn)硬力變化雖然對(duì)整個(gè)整流橋來講不算很大，但對(duì)內(nèi)置芯片來講足以將芯片損壞。而GBPC3510特別的設(shè)計(jì)就能絕妙的防止芯片被硬力拉傷的風(fēng)險(xiǎn)，所以能更加好的保護(hù)芯片不被損壞。