我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設備，擁有準直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學平臺，可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有超過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，和超過30臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等進口激光精密切割打孔設備，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
   我們的激光業(yè)務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務等，北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業(yè)部,立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。
采用一種基于氣熔比控制的激光精密切割方法,研究了氣熔比和板厚對激光切割氧化鋯陶瓷板質(zhì)量的影響,即氣熔比對切縫質(zhì)量,切面條紋形貌及粗糙度的影響.對氣熔別為0.099,0.160,0.184和0.202的4組試件進行觀測,發(fā)現(xiàn)提高氣熔比可明顯改善切縫質(zhì)量,切面條紋光滑區(qū)長度和條紋波長,切面粗糙度由6.969μm降低到2.482μm.同時對板厚分別為0.8,1.0,1.5,3.0的4組試件進行觀測,隨著板厚的增加,氣熔比減小,切縫質(zhì)量降低,切面粗糙度由5.946μm降低到2.287μm.板厚為0.8,1.0時,切面為較光滑的周期性條紋;板厚為1.5時,切面呈現(xiàn)兩個區(qū)域,即光滑區(qū)和粗糙區(qū);當板厚增加到3.0時,切面呈現(xiàn)三個區(qū)域,即光滑區(qū),粗糙區(qū)和鱗狀層疊區(qū).綜合研究氣熔比和板厚可以加深對激光切割機理的認識,為提高氧化鋯陶瓷板的激光切割質(zhì)量提供理論與實驗依據(jù).

陶瓷材料的切割工藝工業(yè)上，采用磨料的切割方法能得到精度相當高的切割面，其中大多采用金剛石砂輪進行切割?，F(xiàn)在有十幾微米厚的金剛石砂輪，在精密切割、切槽或鋸切中發(fā)揮了很到作用。如采用側面有錐度的切割砂輪，就能避免側面磨料變鈍引起的不良影響。此外，利用激光方法可以進行切割，激光切割的特點是：切割寬度窄，可進行曲線切割，但是切割的厚度收到一定的限制，也就是說不能切太厚。墻地磚的切割就是采用切割對成品磚進行分塊處理，主要目的是為了生產(chǎn)工藝服務或滿足客戶對異型磚及尺寸的要求，以及部分破損磚坯的再利用。

?；u的切割常采用切割和水刀切割。切割屬于固結切割方式，一般是各種類型的手動切割機、金剛石鋸片。磚坯通過切割機工作平面上的導軌，人工推入金剛石鋸片下方。這種切割工具與石材切割工具相同，還可以用碳化硅、剛玉等鋸片來切割?；u。切割過程中因摩擦而產(chǎn)生大量的熱量，易造成切割片發(fā)熱、變形，磨粒因粘結劑受熱膨脹而松動等等，加速切割片得損耗，影響切割精度，因此常采用水冷。近年來，隨著水刀切割技術的興起，切割方式在玻化磚的切割中日益減少，水刀切割成為?；u切割的主要方式。

錳鋼板機械強度高,普通機械設備切割加工困難,搭建了2.0 kW激光器切割設備,研究8厚錳鋼切割工藝.一般激光切割普通鋼板使用的切割氣體是氧氣,因氧氣有助燃作用,在室外使用存在安全隱患,故試驗過程采用氮氣作為切割氣體.結果 表明,穿孔功率在65%～ 70%時,穿孔時間較短,上下孔徑一致性較好;當切割速度在0.6～ 0.7 m/min,焦點位置在上表面下方5.5 處,切割氣壓在0.5～ 0.6 MPa時切割效果理想,切割表面基本無掛渣,切縫寬度均勻.為便攜式,室外使用氮氣切割中厚板的激光器切割設備的研制和激光切割工藝的優(yōu)化提供了參考.